·作 者： 楊宗德 編著出 版 社： 北京大學(xué)出版社出版時(shí)間： 2007-9-1 字 數(shù)： 351000 版 次： 1 頁 數(shù)： 233 印刷時(shí)間： 2007/09/01 紙 張： 膠版紙 I S B N ： 9787301125304 包 裝： 平裝 內(nèi)容簡介本書是一本介紹ARM處理器原理與底層程序開發(fā)實(shí)例的教材，涉及嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、嵌入式處理器及操作系統(tǒng)基本概念、ARM處理器原理及應(yīng)
標(biāo)簽： ARM 嵌入式 系統(tǒng)原理
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·作 者： 袁任光 I S B N： 7111144716 頁 數(shù)： 676 開 本： 32開 重 量： 460克 封面形式： 簡裝本 出 版 社： 機(jī)械工業(yè)出版社 本社特價(jià)書 出版日期： 2004-7-1 定 價(jià)： 30元
標(biāo)簽： 258 電動(dòng)機(jī) 控制電路
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·作 者： 三菱電機(jī)株式會(huì)社 I S B N： 7118019917 頁 數(shù)： 176 開 本： 大16開 封面形式： 簡裝本 出 版 社： 國防工業(yè)出版社 本社特價(jià)書 出版日期： 2001-7-1 定 價(jià)： 40元 變頻器原理與應(yīng)用教程 內(nèi)容簡介本書
標(biāo)簽： 變頻器原理 應(yīng)用教程
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一、FPGA的發(fā)展概要\r\n二、商用FPGA產(chǎn)品現(xiàn)狀與應(yīng)用前景\r\n三、FPGA發(fā)展趨勢(shì)\r\n四、結(jié)束語
標(biāo)簽： FPGA
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
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摘要: 本文介紹了L ED 顯示屏常規(guī)型驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)方式及其存在的缺陷, 提出了簡單的L ED 顯示屏恒流驅(qū)動(dòng)方式及電路的實(shí)現(xiàn)。關(guān)鍵詞:L ED 顯示屏 動(dòng)態(tài)掃描 驅(qū)動(dòng)電路中圖分類號(hào): TN 873+ . 93 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào): 1005- 9490(2001) 03- 0252- 051 引 言 L ED 顯示屏是80 年代后期在全球迅速發(fā)展起來的新型信息顯示媒體, 它利用發(fā)光二極管構(gòu)成的點(diǎn)陣模塊或像素單元, 組成大面積顯示屏幕, 以其可靠性高、使用壽命、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、性能價(jià)格比高、使用成本低等特點(diǎn), 在信息顯示領(lǐng)域已經(jīng)得到了非常廣泛的應(yīng)用[ 1 ]。L ED 顯示屏主要包括發(fā)光二極管構(gòu)成的陣列、驅(qū)動(dòng)電路、控制系統(tǒng)及傳輸接口和相應(yīng)的應(yīng)用軟件等, 其中驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)的好壞, 對(duì)L ED 顯示屏的顯示效果、制作成本及系統(tǒng)的運(yùn)行性能起著很重要的作用。所以, 設(shè)計(jì)一種既能滿足控制驅(qū)動(dòng)的要求, 同時(shí)使用器件少、成本低的控制驅(qū)動(dòng)電路是很有必要的。本文就常規(guī)型驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)作些分析并提出恒流驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)方式。2 L ED 顯示屏常規(guī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì) L ED 顯示屏驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì), 與所用控制系統(tǒng)相配合, 通常分為動(dòng)態(tài)掃描型驅(qū)動(dòng)及靜態(tài)鎖存型驅(qū)動(dòng)二大類。以下就動(dòng)態(tài)掃描型驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)為例為進(jìn)行分析:動(dòng)態(tài)掃描型驅(qū)動(dòng)方式是指顯示屏上的4 行、8 行、16 行等n 行發(fā)光二極管共用一組列驅(qū)動(dòng)寄存器, 通過行驅(qū)動(dòng)管的分時(shí)工作, 使得每行L ED 的點(diǎn)亮?xí)r間占總時(shí)間的1ön , 只要每行的刷新速率大于50 Hz, 利用人眼的視覺暫留效應(yīng), 人們就可以看到一幅完整的文字或畫面[ 2 ]。常規(guī)型驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)一般是用串入并出的通用集成電路芯片如74HC595 或MC14094 等作為列數(shù)據(jù)鎖存, 以8050 等小功率N PN 三極管為列驅(qū)動(dòng), 而以達(dá)林頓三極管如T IP127 等作為行掃描管, 其電路如圖1 所示。
標(biāo)簽： LED 顯示屏 恒流驅(qū)動(dòng) 電路設(shè)計(jì)
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業(yè)余電臺(tái)通信基本程序 電臺(tái), 業(yè)余, 程序, 通信 一、 普遍呼叫程序： CQ 3遍 DE(THIS IS) 1遍 本臺(tái)呼號(hào) 3遍 K(STANDING BY) 1遍 二、 呼叫遠(yuǎn)距離電臺(tái)程序： CQDX 3遍 DE(THIS) 1遍 本臺(tái)呼號(hào) 3遍 K(STANDING BY) 1遍 三、 呼叫特定地區(qū)程序： CQ(特定地區(qū)名稱） 3遍 DE(THIS IS) 1遍 本臺(tái)呼號(hào) 3遍 K(STANDING BY) 1遍 四、 回答程序： 對(duì)方呼號(hào) 1～3遍 DE(THIS IS) 1遍 本臺(tái)呼號(hào) 1～3遍 K(OVER) 1遍 五、 未聽清對(duì)方呼號(hào)時(shí)詢問呼叫程序： QRZ? 1～2遍 DE(THIS IS) 1遍 本臺(tái)呼號(hào) 1～3遍 六、 雙方溝通后的聯(lián)絡(luò)程序： R(ROGER） 1～2遍 對(duì)方呼號(hào) 1～2遍 DE(THIS IS) 1遍 本臺(tái)呼號(hào) 1～2遍 *通信內(nèi)容* 對(duì)方呼號(hào) 1遍 DE(THIS IS) 1遍 本臺(tái)呼號(hào) 1遍 K(OVER) 1遍 通信內(nèi)容一般是： 首先互相報(bào)告對(duì)方的訊號(hào)情況，再報(bào)告自己的姓名、地址、設(shè)備、天氣情況以及其他要談的內(nèi)容，在確認(rèn)聯(lián)絡(luò)相互交換QSL卡片
標(biāo)簽： 業(yè)余電臺(tái) 通信 程序
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
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旅行家問題 一個(gè)旅行家想駕駛汽車以最少的費(fèi)yi 用從一個(gè)城市到另一個(gè)城市（假設(shè)出發(fā)時(shí)油箱是空的）。給定兩個(gè)城市之間的距離為D1、汽車油箱的容量為C(以升為單位），每升汽油能行駛的距離為 D2，出發(fā)點(diǎn)每升汽油價(jià)格P和沿途油站數(shù)N（N可以為零），油站i離出發(fā)點(diǎn)距離Di,每升汽油價(jià)格Pi(i=1,2...N)。計(jì)算結(jié)果四舍五入至小數(shù)點(diǎn)后兩位。 如果無法到達(dá)目的地，則輸出“No Solution"。
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Hopfield 網(wǎng)——擅長于聯(lián)想記憶與解迷路 實(shí)現(xiàn)H網(wǎng)聯(lián)想記憶的關(guān)鍵，是使被記憶的模式樣本對(duì)應(yīng)網(wǎng)絡(luò)能量函數(shù)的極小值。 設(shè)有M個(gè)N維記憶模式，通過對(duì)網(wǎng)絡(luò)N個(gè)神經(jīng)元之間連接權(quán) wij 和N個(gè)輸出閾值θj的設(shè)計(jì)，使得: 這M個(gè)記憶模式所對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)正好是網(wǎng)絡(luò)能量函數(shù)的M個(gè)極小值。 比較困難，目前還沒有一個(gè)適應(yīng)任意形式的記憶模式的有效、通用的設(shè)計(jì)方法。 H網(wǎng)的算法 1）學(xué)習(xí)模式——決定權(quán)重 想要記憶的模式，用-1和1的2值表示 模式：-1，-1，1，-1，1，1，... 一般表示： 則任意兩個(gè)神經(jīng)元j、i間的權(quán)重： wij=∑ap(i)ap(j)，p=1…p； P：模式的總數(shù) ap(s)：第p個(gè)模式的第s個(gè)要素（-1或1） wij：第j個(gè)神經(jīng)元與第i個(gè)神經(jīng)元間的權(quán)重 i = j時(shí)，wij=0，即各神經(jīng)元的輸出不直接返回自身。 2)想起模式： 神經(jīng)元輸出值的初始化 想起時(shí)，一般是未知的輸入。設(shè)xi(0)為未知模式的第i個(gè)要素（-1或1） 將xi(0)作為相對(duì)應(yīng)的神經(jīng)元的初始值，其中，0意味t=0。 反復(fù)部分：對(duì)各神經(jīng)元，計(jì)算： xi (t+1) = f (∑wijxj（t）-θi), j=1…n, j≠i n—神經(jīng)元總數(shù) f（）--Sgn（） θi—神經(jīng)元i發(fā)火閾值 反復(fù)進(jìn)行，直到各個(gè)神經(jīng)元的輸出不再變化。
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