最近去看監(jiān)視器材,看到他們的監(jiān)視軟體 就突發(fā)奇想自己來寫一個(gè)看看 程式會把移動(dòng)中的物體用綠色框框起來 並且把當(dāng)時(shí)的影像存成jpg檔(我把這個(gè)功能註解起來了) 我這個(gè)程式是在UltraEdit(類似記事本)下寫成的 程式裡用到JMF套件 主程式是webcamCapture.java
上傳時(shí)間: 2015-05-22
上傳用戶:zaizaibang
Ex3-23 親兄弟問題 « 問題描述: 給定n 個(gè)整數(shù)0 1 1 , , , n- a a a 組成的序列。序列中元素i a 的親兄弟元素k a 定義為: min{ | } k i j n j j i a = a a ³ a < < 。 親兄弟問題要求給定序列中每個(gè)元素的親兄弟元素的位置。元素i a 的親兄弟元素為k a 時(shí),稱k 為元素i a 的親兄弟元素的位置。當(dāng)元素i a 沒有親兄弟元素時(shí),約定其親兄弟元素 的位置為-1。 例如,當(dāng)n=10,整數(shù)序列為6,1,4,3,6,2,4,7,3,5 時(shí),相應(yīng)的親兄弟元素位 置序列為:4,2,4,4,7,6,7,-1,9,-1。 « 編程任務(wù): 對于給定的n個(gè)整數(shù)0 1 1 , , , n- a a a 組成的序列,試用抽象數(shù)據(jù)類型棧,設(shè)計(jì)一個(gè)O(n) 時(shí)間算法,計(jì)算相應(yīng)的親兄弟元素位置序列。 « 數(shù)據(jù)輸入: 由文件input.txt提供輸入數(shù)據(jù)。文件的第1 行有1 個(gè)正整數(shù)n,表示給定給n個(gè)整數(shù)。 第2 行是0 1 1 , , , n- a a a 。 « 結(jié)果輸出: 程序運(yùn)行結(jié)束時(shí),將計(jì)算出的與給定序列相應(yīng)的親兄弟元素位置序列輸出到output.txt 中。 輸入文件示例 輸出文件示例 input.txt 10 4 2 4 4 7 6 7 -1 9 -1 output.txt 6 1 4 3 6 2 4 7 3 5
上傳時(shí)間: 2013-12-17
上傳用戶:shizhanincc
ST Cortex-M3高性能評估套件,USB,Ethernet,CAN,MicroSD Card……
上傳時(shí)間: 2013-06-20
上傳用戶:qwe1234
這是一個(gè)芯片的的開發(fā)的套件原理圖!
上傳時(shí)間: 2013-11-17
上傳用戶:weiwolkt
微型51/AVR 編程器套件裝配說明書 請您在動(dòng)手裝配這個(gè)編程器之前,務(wù)必先看完本說明書,避免走彎路。 1.收到套件后請對照元器件列表檢查一下,元件、配件是否齊全? Used Part Type Designator ==== ================ ========== 1 1k R6 1 1uf 50V C11 5 2k2 R2 R3 R4 R5 R11 1 10K*8 RN1 2 11.0592MHZ Q1 Q2 1 12V,0.5W D2 2 15k R7 R8 2 21k R9 R10 4 33p C6 C7 C8 C9 1 47uf 25V C10 1 74HC164 IC6 2 78L05 IC4 IC5 1 100uf 25V C12 1 220R R1 1 AT89C51 IC2 1 B40C800(W02) D1 2 BS170 T1 T2 1 BS250 T3 1 DB9/F J2 1 J1X2 J1 1 LED GN5 D3 1 LM317L IC1 1 TLC2272 IC7 1 ZIF40 IC3 5 1uf C1 C2 C3 C4 C5 另外,套件配有1.5米串行電纜一根和配套的PCB一塊,不含電源。編程器使用的15V交流電源或12V直流電源需要自己配套。2.裝配要點(diǎn):先焊接阻容元件,3個(gè)集成電路插座(IC2,IC7,IC6)其次是晶振, 全橋,穩(wěn)壓IC 等,然后焊接J2,最后焊接T1,T2,T3三只場效應(yīng)管。焊接場效應(yīng)管時(shí)務(wù)必按照以下方法:拔去電烙鐵的電源,使用電烙鐵余溫去焊接三只場效應(yīng)管,否則靜電很容易損壞管子。這是裝配成功的關(guān)鍵。這三只管子有問題,最典型的現(xiàn)象是不能聯(lián)機(jī)。由于電源插座封裝比較特殊,國內(nèi)無法配套上,已改用電源線接線柱,可直接焊接在PCB板焊盤上,如下圖1所示(在下圖中兩個(gè)紅色圓圈內(nèi)指示的焊盤),然后在連接到套件中配套的電源插座上。最近有朋友反映用15V交流比較麻煩,還要另外配變壓器。如果要使用12V的直流電,無需將全橋焊上,將兩個(gè)接線柱分別焊接在全橋的正負(fù)輸出位置的焊盤上即可,如下圖2所示,藍(lán)色圓圈內(nèi)指示的焊盤,連接電源的時(shí)候要注意正負(fù)極,不要接錯(cuò)了。方形焊盤是正極。40腳ZIF插座焊接前,應(yīng)該將BR1飛線焊接好。注意:由于焊盤比較小,注意焊接溫度,不要高溫長時(shí)間反復(fù)焊接,會導(dǎo)致焊盤脫落。
上傳時(shí)間: 2013-12-31
上傳用戶:caiguoqing
pic單片機(jī)實(shí)用教程以介紹PIC16F877型號單片機(jī)為主,并適當(dāng)兼顧PIC全系列,共分10章,內(nèi)容包括:基本概念;PIC16F87X硬件概況;指令系統(tǒng);匯編程序設(shè)計(jì);集成開發(fā)環(huán)境;在線調(diào)試工具;I/O端口;定時(shí)器;中斷;安全措施和降耗設(shè)計(jì)。突出特點(diǎn):通俗易懂、可讀性強(qiáng)、系統(tǒng)全面、學(xué)練結(jié)合、學(xué)用并重、實(shí)例豐富、習(xí)題齊全。本教程全書共分2篇,即基礎(chǔ)篇和提高篇,分2冊出版,以適應(yīng)不同課時(shí)和不同專業(yè)的需要,也為教師和讀者增加了一種可選方案。pic單片機(jī)實(shí)用教程目錄第1章 單片機(jī)的基本概念第2章 PIC16F87X硬件系統(tǒng)概況第3章 指令系統(tǒng)第4章 PIC匯編語言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第5章 MPLAB集成開發(fā)環(huán)境軟件包第6章 MPLAB-ICD在線調(diào)試工具套件及其應(yīng)用第7章 輸入/輸出端口的基本功能第8章 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器TMR0第9章 中斷系統(tǒng)第10章 安全生產(chǎn)、可靠運(yùn)行措施和降耗設(shè)計(jì)附錄
標(biāo)簽: pic 單片機(jī) 實(shí)用教程
上傳時(shí)間: 2013-10-12
上傳用戶:lyson
Xilinx UltraScale™ 架構(gòu)針對要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用,提供了前所未有的ASIC級的系統(tǒng)級集成和容量。 UltraScale架構(gòu)是業(yè)界首次在All Programmable架構(gòu)中應(yīng)用最先進(jìn)的ASIC架構(gòu)優(yōu)化。該架構(gòu)能從20nm平面FET結(jié)構(gòu)擴(kuò)展至16nm鰭式FET晶體管技術(shù)甚至更高的技術(shù),同 時(shí)還能從單芯片擴(kuò)展到3D IC。借助Xilinx Vivado®設(shè)計(jì)套件的分析型協(xié)同優(yōu)化,UltraScale架構(gòu)可以提供海量數(shù)據(jù)的路由功能,同時(shí)還能智能地解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的頭號系統(tǒng)性能瓶頸。 這種協(xié)同設(shè)計(jì)可以在不降低性能的前提下達(dá)到實(shí)現(xiàn)超過90%的利用率。 UltraScale架構(gòu)的突破包括: • 幾乎可以在晶片的任何位置戰(zhàn)略性地布置類似于ASIC的系統(tǒng)時(shí)鐘,從而將時(shí)鐘歪斜降低達(dá)50% • 系統(tǒng)架構(gòu)中有大量并行總線,無需再使用會造成時(shí)延的流水線,從而可提高系統(tǒng)速度和容量 • 甚至在要求資源利用率達(dá)到90%及以上的系統(tǒng)中,也能消除潛在的時(shí)序收斂問題和互連瓶頸 • 可憑借3D IC集成能力構(gòu)建更大型器件,并在工藝技術(shù)方面領(lǐng)先當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)整整一代 • 能在更低的系統(tǒng)功耗預(yù)算范圍內(nèi)顯著提高系統(tǒng)性能,包括多Gb串行收發(fā)器、I/O以及存儲器帶寬 • 顯著增強(qiáng)DSP與包處理性能 賽靈思UltraScale架構(gòu)為超大容量解決方案設(shè)計(jì)人員開啟了一個(gè)全新的領(lǐng)域。
標(biāo)簽: UltraScale Xilinx 架構(gòu)
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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本資料是關(guān)于Nexys3板卡的培訓(xùn)資料。Nexys 開發(fā)板是基于最新技術(shù)Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)平臺。它擁有48M字節(jié)的外部存儲器(包括2個(gè)非易失性的相變存儲器),以及豐富的I/O器件和接口,可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發(fā)板提供電源,也可以燒錄程序到FPGA,用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達(dá)到38M字節(jié)/秒。 Nexys3開發(fā)板可以通過添加一些低成本的外設(shè)Pmods (可以多達(dá)30幾個(gè))和Vmods (最新型外設(shè))來實(shí)現(xiàn)額外的功能,例如A/D和D/A轉(zhuǎn)換器,線路板,電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置,和實(shí)現(xiàn)裝置等等。另外,Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具,包括免費(fèi)的WebPackTM,ChipscopeTM,EDKTM(嵌入式處理器設(shè)計(jì)套件),以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹
上傳時(shí)間: 2013-10-09
上傳用戶:thing20
Xilinx UltraScale™ 架構(gòu)針對要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用,提供了前所未有的ASIC級的系統(tǒng)級集成和容量。 UltraScale架構(gòu)是業(yè)界首次在All Programmable架構(gòu)中應(yīng)用最先進(jìn)的ASIC架構(gòu)優(yōu)化。該架構(gòu)能從20nm平面FET結(jié)構(gòu)擴(kuò)展至16nm鰭式FET晶體管技術(shù)甚至更高的技術(shù),同 時(shí)還能從單芯片擴(kuò)展到3D IC。借助Xilinx Vivado®設(shè)計(jì)套件的分析型協(xié)同優(yōu)化,UltraScale架構(gòu)可以提供海量數(shù)據(jù)的路由功能,同時(shí)還能智能地解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的頭號系統(tǒng)性能瓶頸。 這種協(xié)同設(shè)計(jì)可以在不降低性能的前提下達(dá)到實(shí)現(xiàn)超過90%的利用率。 UltraScale架構(gòu)的突破包括: • 幾乎可以在晶片的任何位置戰(zhàn)略性地布置類似于ASIC的系統(tǒng)時(shí)鐘,從而將時(shí)鐘歪斜降低達(dá)50% • 系統(tǒng)架構(gòu)中有大量并行總線,無需再使用會造成時(shí)延的流水線,從而可提高系統(tǒng)速度和容量 • 甚至在要求資源利用率達(dá)到90%及以上的系統(tǒng)中,也能消除潛在的時(shí)序收斂問題和互連瓶頸 • 可憑借3D IC集成能力構(gòu)建更大型器件,并在工藝技術(shù)方面領(lǐng)先當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)整整一代 • 能在更低的系統(tǒng)功耗預(yù)算范圍內(nèi)顯著提高系統(tǒng)性能,包括多Gb串行收發(fā)器、I/O以及存儲器帶寬 • 顯著增強(qiáng)DSP與包處理性能 賽靈思UltraScale架構(gòu)為超大容量解決方案設(shè)計(jì)人員開啟了一個(gè)全新的領(lǐng)域。
標(biāo)簽: UltraScale Xilinx 架構(gòu)
上傳時(shí)間: 2013-12-23
上傳用戶:小儒尼尼奧
本資料是關(guān)于Nexys3板卡的培訓(xùn)資料。Nexys 開發(fā)板是基于最新技術(shù)Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)平臺。它擁有48M字節(jié)的外部存儲器(包括2個(gè)非易失性的相變存儲器),以及豐富的I/O器件和接口,可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發(fā)板提供電源,也可以燒錄程序到FPGA,用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達(dá)到38M字節(jié)/秒。 Nexys3開發(fā)板可以通過添加一些低成本的外設(shè)Pmods (可以多達(dá)30幾個(gè))和Vmods (最新型外設(shè))來實(shí)現(xiàn)額外的功能,例如A/D和D/A轉(zhuǎn)換器,線路板,電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置,和實(shí)現(xiàn)裝置等等。另外,Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具,包括免費(fèi)的WebPackTM,ChipscopeTM,EDKTM(嵌入式處理器設(shè)計(jì)套件),以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹
上傳時(shí)間: 2013-10-24
上傳用戶:caiqinlin
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