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錯(cuò)(cuò)誤檢測與糾正

  • STM32利用正交編碼器實(shí)現(xiàn)電機(jī)的控制

    Keil開發(fā)的STM32利用正交編碼器實(shí)現(xiàn)電機(jī)的控制,里編碼器實(shí)現(xiàn)電機(jī)正反轉(zhuǎn)和角度測量

    標(biāo)簽: STM 32 正交編碼器 控制

    上傳時(shí)間: 2013-06-02

    上傳用戶:caixiaoxu26

  • STM32正交編碼器應(yīng)用筆記

    在馬達(dá)控制類應(yīng)用中, 正交編碼器可以反饋馬達(dá)的轉(zhuǎn)子位置及轉(zhuǎn)速信號(hào)。TM32F10x系列MCU集成了正交編碼器接口,增量編碼器可與MCU直接連接而無需外部接口電路。該應(yīng)用筆記詳細(xì)介紹了STM32F10x與正交編碼器的接口,并附有相應(yīng)的例程,使用戶可以很快地掌握其使用方法。

    標(biāo)簽: STM 32 正交編碼器 應(yīng)用筆記

    上傳時(shí)間: 2013-06-09

    上傳用戶:郭靜0516

  • STM32正交編碼器完整程序

    STM32正交編碼器完整程序,使用定時(shí)器的編碼器接口

    標(biāo)簽: STM 32 正交編碼器 程序

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:1054154823

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 天正建筑8.5破解版免費(fèi)下載

    這個(gè) 天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD-Computer Aided Design) 利用計(jì)算機(jī)及其圖形設(shè)備幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)行設(shè)計(jì)工作 。簡稱cad。 在工程和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,計(jì)算機(jī)可以幫助設(shè)計(jì)人員擔(dān)負(fù)計(jì)算、信息存儲(chǔ)和制圖等項(xiàng)工作。CAD還包含:電氣CAD、外貿(mào)結(jié)算CAD、加拿大元、冠狀動(dòng)脈性心臟病、計(jì)算機(jī)輔助診斷、服裝CAD等含義。 天正建筑8.5/8.0注冊機(jī)是一款通用的天正建筑注冊機(jī),可以用于天正建筑8.5注冊算號(hào),以及天正建筑8.0等低版本注冊算號(hào)   下面順便提供兩組免費(fèi)天正建筑注冊碼   機(jī)器碼:nf0def108c175002682b52cda   注冊碼:2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC   機(jī)器碼:N984BE1A8F64990004E4B4CB4   注冊碼:2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法:將壓縮包全部下載后解壓,安裝雖然顯示是試用版,但等下破解后就是正式版了! 加壓安裝后,打開軟件,會(huì)提示輸入注冊碼,這時(shí)打開注冊機(jī),選天正建筑8.0破解,將授權(quán)碼復(fù)制到注冊機(jī)中,再點(diǎn)計(jì)算注冊碼,將計(jì)算出的注冊碼,復(fù)制到之前打開的天正軟件中,即注冊完成!! 1、墻、柱、墻體造型、凸窗擋板、門窗套全面支持繪保溫層。   2、門窗系統(tǒng)大幅度改進(jìn)。新增在同一洞口插入多個(gè)門窗、門窗編號(hào)   利用AutoCAD圖形平臺(tái)開發(fā)的最新一代建筑軟件TArch 8.5,繼續(xù)以先進(jìn)的建筑對象概念服務(wù)于建筑施工圖設(shè)計(jì),成為建筑CAD的首選軟件,同時(shí)天正建筑對象創(chuàng)建的建筑模型已經(jīng)成為天正日照、節(jié)能、給排水、暖通、電氣等系列軟件的數(shù)據(jù)來源,很多三維渲染圖也基于天正三維模型制作而成。   2008年9月天正建筑TArch軟件通過建設(shè)部科技成果的評(píng)估,在建筑設(shè)計(jì)領(lǐng)域二次開發(fā)方面達(dá)到國際先進(jìn)水平。   天正表格使用了先進(jìn)的表格對象,其交互界面類似Excel的電子表格編輯界面。表格對象具有層次結(jié)構(gòu),用戶可以完整地把握如何控制表格的外觀表現(xiàn),制作出有個(gè)性化的表格。更值得一提的是,天正表格還實(shí)現(xiàn)了與Excel的數(shù)據(jù)雙向交換,使工程制表同辦公制表一樣方便高效。   強(qiáng)大的圖庫管理系統(tǒng)和圖塊功能   天正的圖庫管理系統(tǒng)采用先進(jìn)的編程技術(shù),支持貼附材質(zhì)的多視圖圖塊,支持同時(shí)打開多個(gè)圖庫的操作。 【天正建筑8.5破解版特色功能】 主要包括交互技術(shù)、圖形變換技術(shù)、曲面造型和實(shí)體造型技術(shù)等。    在計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)中,交互技術(shù)是必不可少的。交互式cad系統(tǒng), 指用戶在使用計(jì) cad系統(tǒng) 算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),人和機(jī)器可以及時(shí)地交換信息。采用交互式系統(tǒng),人們可以邊構(gòu)思 、邊打樣、邊修改,隨時(shí)可從圖形終端屏幕上看到每一步操作的顯示結(jié)果,非常直觀。   圖形變換的主要功能是把用戶坐標(biāo)系和圖形輸出設(shè)備的坐標(biāo)系聯(lián)系起來;對圖形作平移、旋轉(zhuǎn)、縮放、透視變換 ;通過矩陣運(yùn)算來實(shí)現(xiàn)圖形變換。    計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)自動(dòng)化 計(jì)算機(jī)自身的cad,旨在實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)自身設(shè)計(jì)和研制過程的自動(dòng)化或半自動(dòng)化。研究內(nèi)容包括功能設(shè)計(jì)自動(dòng)化和組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化,涉及計(jì)算機(jī)硬件描述語言、系統(tǒng)級(jí)模擬、自動(dòng)邏輯綜合、邏輯模擬、微程序設(shè)計(jì)自動(dòng)化、自動(dòng)邏輯劃分、自動(dòng)布局布線,以及相應(yīng)的交互圖形系統(tǒng)和工程數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)。集成電路 cad有時(shí)也列入計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的范圍  

    標(biāo)簽: 8.5 免費(fèi)下載 破解版

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:zwei41

  • 天正建筑cad 8.0單機(jī)版破解版免費(fèi)下載

    附件為天正建筑8.0單機(jī)版安裝程序,內(nèi)含天正建筑8.0單機(jī)版破解文件和天正注冊機(jī)。 天正建筑8.0免費(fèi)下載TArch 8采用了全新的開發(fā)技術(shù),對軟件技術(shù)核心進(jìn)行了全面的提升,特別在自定義對象核心技術(shù)方面取得了革命性突破!傳統(tǒng)的以自定義對象為基礎(chǔ)的建筑軟件每次大版本的升級(jí)都會(huì)造成文件格式不兼容,TArch8引入了動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)擴(kuò)展的技術(shù)解決方案,突破了這一限制。以這一開放性技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ),用戶再也不需要為之后大版本升級(jí)的文件格式兼容問題而煩惱,同時(shí),這也必將極大地促進(jìn)設(shè)計(jì)行業(yè)圖紙交流問題的解決。 天正建筑8.0是為 cad 2008 而準(zhǔn)備的 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)而量身定制軟件工具。是CAD更加強(qiáng)大。 軟件功能設(shè)計(jì)的目標(biāo)定位 天正建筑8.0應(yīng)用專業(yè)對象技術(shù),在三維模型與平面圖同步完成的技術(shù)基礎(chǔ)上,進(jìn)一步滿足建筑施工圖需要反復(fù)修改的要求。 利用天正專業(yè)對象建模的優(yōu)勢,為規(guī)劃設(shè)計(jì)的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型;為強(qiáng)制實(shí)施的建筑節(jié)能設(shè)計(jì)提供節(jié)能建筑分析模型。實(shí)現(xiàn)高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開發(fā)目標(biāo)。 自定義對象構(gòu)造專業(yè)構(gòu)件 天正建筑8.0開發(fā)了一系列自定義對象表示建筑專業(yè)構(gòu)件,具有使用方便、通用性強(qiáng)的特點(diǎn)。例如各種墻體構(gòu)件具有完整的幾何和材質(zhì)特征。可以像AutoCAD的普通圖形對象一樣進(jìn)行操作, 可以用夾點(diǎn)隨意拉伸改變幾何形狀,與門窗按相互關(guān)系智能聯(lián)動(dòng)(如下圖),顯著提高編輯效率。具有舊圖轉(zhuǎn)換的文件接口,可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉(zhuǎn)換為新的對象格式,方便原有用戶的快速升級(jí)。同時(shí)提供了圖形導(dǎo)出命令的文件接口,可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導(dǎo)出,作為下行專業(yè)條件圖使用。

    標(biāo)簽: cad 8.0 單機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:adada

  • 新型有源鉗位正激軟開關(guān)變換器的研究

    針對模塊電源的發(fā)展趨勢和有源鉗位電路的工作原理,研究了一種采用磁放大技術(shù)和固定伏特秒控制技術(shù)的有源鉗位正激軟開關(guān)電路,并對該電路的工作過程進(jìn)行了詳細(xì)的理論分析。在此基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了一款25 W的電源樣機(jī)。經(jīng)過測試,驗(yàn)證了該理論分析的正確性,在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)完全實(shí)現(xiàn)了主開關(guān)管和鉗位開關(guān)管的軟開關(guān)變換,軟開關(guān)實(shí)現(xiàn)的條件不依賴于變壓器的參數(shù)。在采用肖特基二極管整流的情況下,滿載輸出的轉(zhuǎn)換效率在89%以上。

    標(biāo)簽: 有源鉗位 變換器 軟開關(guān)

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:2218870695

  • 開關(guān)電源反激和正激的區(qū)分

    開關(guān)電源反激和正激的區(qū)分

    標(biāo)簽: 開關(guān)電源 反激

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:zjwangyichao

  • PC電源測試系統(tǒng)chroma8000

    PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介

    標(biāo)簽: chroma 8000 電源測試系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:xiehao13

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