C8051Fxxx 系列單片機(jī)是完全集成的混合信號系統(tǒng)級芯片，具有與8051 兼容的微控制器內(nèi)核，與MCS-51 指令集完全兼容。除了具有標(biāo)準(zhǔn)8052 的數(shù)字外設(shè)部件之外，片內(nèi)還集成了數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)中常用的模擬部件和其它數(shù)字外設(shè)及功能部件。參見表1.1 的產(chǎn)品選擇指南可快速查看每個(gè)MCU 的特性。 MCU 中的外設(shè)或功能部件包括模擬多路選擇器、可編程增益放大器、ADC、DAC、電壓比較器、電壓基準(zhǔn)、溫度傳感器、SMBus/ I2C、UART、SPI、可編程計(jì)數(shù)器/定時(shí)器陣列（PCA）、定時(shí)器、數(shù)字I/O 端口、電源監(jiān)視器、看門狗定時(shí)器（WDT）和時(shí)鐘振蕩器等。所有器件都有內(nèi)置的FLASH 程序存儲(chǔ)器和256 字節(jié)的內(nèi)部RAM，有些器件內(nèi)部還有位于外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器空間的RAM，即XRAM。C8051Fxxx 單片機(jī)采用流水線結(jié)構(gòu)，機(jī)器周期由標(biāo)準(zhǔn)的12 個(gè)系統(tǒng)時(shí)鐘周期降為1 個(gè)系統(tǒng)時(shí)鐘周期，處理能力大大提高，峰值性能可達(dá)25MIPS。C8051Fxxx 單片機(jī)是真正能獨(dú)立工作的片上系統(tǒng)（SOC）。每個(gè)MCU 都能有效地管理模擬和數(shù)字外設(shè)，可以關(guān)閉單個(gè)或全部外設(shè)以節(jié)省功耗。FLASH 存儲(chǔ)器還具有在系統(tǒng)重新編程能力，可用于非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，并允許現(xiàn)場更新8051 固件。應(yīng)用程序可以使用MOVC 和MOVX 指令對FLASH 進(jìn)行讀或改寫，每次讀或?qū)懸粋€(gè)字節(jié)。這一特性允許將程序存儲(chǔ)器用于非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及在軟件控制下更新程序代碼。片內(nèi)JTAG 調(diào)試支持功能允許使用安裝在最終應(yīng)用系統(tǒng)上的產(chǎn)品MCU 進(jìn)行非侵入式（不占用片內(nèi)資源）、全速、在系統(tǒng)調(diào)試。該調(diào)試系統(tǒng)支持觀察和修改存儲(chǔ)器和寄存器，支持?jǐn)帱c(diǎn)、單步、運(yùn)行和停機(jī)命令。在使用JTAG 調(diào)試時(shí)，所有的模擬和數(shù)字外設(shè)都可全功能運(yùn)行。每個(gè)MCU 都可在工業(yè)溫度范圍（-45℃到+85℃）內(nèi)用2.7V-3.6V（F018/019 為2.8V-3.6V）的電壓工作。端口I/O、/RST 和JTAG 引腳都容許5V 的輸入信號電壓。
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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AOC772S單芯片06年新款機(jī)數(shù)據(jù):AOC772S(24C08)單芯片06年新款.bin
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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旺玖USB轉(zhuǎn)串口控制芯片PL-2313資料
標(biāo)簽： 2313 USB PL 轉(zhuǎn)串口
上傳時(shí)間： 2014-01-25
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USB芯片資料及開發(fā)工具
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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RSM1843 是四線電阻式觸摸屏控制芯片。電路是一個(gè)12bit 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），內(nèi)置 同步串行數(shù)據(jù)接口和驅(qū)動(dòng)觸摸屏的低阻開關(guān)?；鶞?zhǔn)電壓（Vref）變化范圍從1V 到+Vcc，相 應(yīng)的輸入電壓范圍為0V 到Vref。電路提供了關(guān)斷模式，功耗可降低至0.5W。RSM1843 工 作電壓能低至2.7V，是電池供電設(shè)備的理想選擇，可適用于電阻式觸摸屏的PDA 等便攜設(shè)備。
標(biāo)簽： 1843 RSM 四線電阻式 觸摸屏控制芯片
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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DSP芯片與觸摸屏的接口控制
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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由DSP芯片生成電壓空間矢量脈寬調(diào)制波。
標(biāo)簽： DSP 芯片 電壓 空間矢量脈寬調(diào)制
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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作者：張雄偉 第一章 概述 第二章 DSP芯片的基本結(jié)構(gòu)和特征 第三章 DSP芯片的定點(diǎn)運(yùn)算 第四章 DSP芯片的浮點(diǎn)運(yùn)算 第五章 TMS320DSP芯片的定點(diǎn)軟硬件設(shè)計(jì) 第六章 TMS320DSP芯片的浮點(diǎn)軟硬件設(shè)計(jì) 第七章 COFF公共目標(biāo)文件格式 第八章 DSP芯片的開發(fā)工具及應(yīng)用 第九章 用C語言開發(fā)DSP芯片 第十章 DSP芯片的C語言和匯編語言的混合開發(fā) 第十一章 DSP芯片的應(yīng)用開發(fā)舉例 第十二章 數(shù)字濾波器的DSP實(shí)現(xiàn) 第十三章 FFT的DSP實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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DSP芯片SCI模塊在電力電子控制裝置中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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海爾芯片程序模塊
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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