PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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根據(jù)紅外遙控芯片BA5104的編碼格式，探討使用AVR單片機ATmega16進行軟件解碼的兩種方法：外部中斷解碼法和輸入捕獲功能解碼法。詳細闡述這兩種解碼方法的思路，并給出相應(yīng)的解碼中斷服務(wù)子程序。分析這2種解碼方法的優(yōu)缺點，得出輸入捕獲功能解碼法比外部中斷解碼法效率更高、解出的遙控碼更穩(wěn)定、可靠的結(jié)論。
上傳時間： 2013-11-21
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THB6064AH芯片說明書
上傳時間： 2013-10-18
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THB6128 高細分兩相混合式步進電機驅(qū)動芯片
上傳時間： 2013-11-16
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常見步進電機驅(qū)動芯片 如：（THB6128、A3977、L6228、THB6064H、TB6560、TA8345、THB6016H ）
上傳時間： 2013-10-27
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基于L6506L298芯片細分步進電機驅(qū)動系統(tǒng)設(shè)計
標簽： L6506L298 芯片 分 步進電機驅(qū)動
上傳時間： 2013-11-01
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介紹二相步進電機驅(qū)動芯片THB6064AH及其應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-07
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BU-61580芯片測試系統(tǒng)用于檢測DDC公司的BU-61580系列芯片的總線協(xié)議功能和電氣特性，篩選失效芯片，并具備芯片接口時序調(diào)整功能，可檢驗芯片在不同的接口環(huán)境和工作方式下的特殊表現(xiàn)。以Windows XP為開發(fā)平臺，標準VC++為開發(fā)工具，針對該芯片設(shè)計一套測試系統(tǒng)。PCI總線接口的專用芯片測試卡能夠方便的插入待測試的芯片，與之相應(yīng)的測試系統(tǒng)能夠設(shè)置芯片的訪問時序，測試芯片工作于不同模式下的狀態(tài)。實際應(yīng)用表明，該測試系統(tǒng)具有測試界面靈活、簡單、準確的特點，滿足了用戶的要求。
上傳時間： 2015-01-03
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針對目前電表計量范圍小，規(guī)格多的問題，本文采用寬動態(tài)范圍的新型電能計量芯片RN8302，設(shè)計了一款支持預付費和分時電價，具有RS485和調(diào)制式紅外通訊、按鍵及紅外停電喚醒抄表功能的三相四線制智能電表，介紹了系統(tǒng)設(shè)計、模擬信號輸入電路、RN8302與MCU接口電路和軟件實現(xiàn)。測試結(jié)果表明：在20 mA～100 A的電流范圍內(nèi)，有功電能的計量誤差低于±0.3%，實現(xiàn)了高精度、寬量程的電能計量，減少了電表規(guī)格數(shù)量。
上傳時間： 2013-11-09
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微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2015-01-03
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