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鋁電解電容

  • 數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)習(xí)題詳解

    數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)閻石第四版課后習(xí)題答桉詳解,各章習(xí)題解答,Multism 2001使用方法簡(jiǎn)要說(shuō)明。本手冊(cè)的使用對(duì)象主要是電氣、電子信息類教師,也可供相關(guān)專業(yè)的讀者參考。

    標(biāo)簽: 數(shù)字電子 技術(shù)基礎(chǔ)

    上傳時(shí)間: 2013-07-04

    上傳用戶:xmsmh

  • USBasp

    USBasp制作成功,全部資料包括原理圖和PCB及驅(qū)動(dòng)安裝說(shuō)明。首次制作過(guò)程中發(fā)現(xiàn)芯片燒寫(xiě)熔絲位后不工作,以為芯片被鎖死,用8M有源晶振不能解鎖,因手邊沒(méi)有示波器,所以郁悶了好幾個(gè)小時(shí),結(jié)果是因?yàn)榫д竦碾娙萑葜挡粚?duì),換成20PF的電容后問(wèn)題就解決了,制作過(guò)程還算順利的,

    標(biāo)簽: USBasp

    上傳時(shí)間: 2013-06-24

    上傳用戶:dialouch

  • 中頻數(shù)字相關(guān)解擴(kuò)器研究與工程實(shí)現(xiàn)

    本文從工程設(shè)計(jì)和應(yīng)用出發(fā),根據(jù)某機(jī)載設(shè)備直接序列擴(kuò)頻(DS-SS)接收機(jī)聲表面波可編程抽頭延遲線(SAW.P.TDL)中頻相關(guān)解擴(kuò)電路的指標(biāo)要求,提出了基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)解擴(kuò)器的替代設(shè)計(jì)方案,通過(guò)理論分析、軟件仿真、數(shù)學(xué)計(jì)算、電路設(shè)計(jì)等方法和手段,研制出了滿足使用環(huán)境要求的工程化的中頻數(shù)字相關(guān)器,經(jīng)過(guò)主要性能參數(shù)的測(cè)試和環(huán)境溫度驗(yàn)證試驗(yàn),并在整機(jī)上進(jìn)行了試驗(yàn)和試用,結(jié)果表明電路性能指標(biāo)達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。對(duì)工程應(yīng)用中的部分問(wèn)題進(jìn)行了初步研究和分析,其中較詳細(xì)地分析了SAW卷積器、SAW.P.TDL以及中頻數(shù)字相關(guān)器在BPSK直擴(kuò)信號(hào)相關(guān)解擴(kuò)時(shí)的頻率響應(yīng)特性。 論文的主要工作在于: (1)根據(jù)某機(jī)載設(shè)備擴(kuò)頻接收機(jī)基于SAW.P.TDL的中頻解擴(kuò)電路要求,進(jìn)行理論分析、電路設(shè)計(jì)、軟件編程,研制基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)器,要求可在擴(kuò)頻接收機(jī)中原位替代原SAW相關(guān)解擴(kuò)電路; (2)對(duì)中頻數(shù)字相關(guān)器的主要性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,進(jìn)行了必要的高低溫等環(huán)境試驗(yàn),確定電路是否達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)和是否滿足高低溫等環(huán)境條件要求; (3)將基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器裝入擴(kuò)頻接收機(jī),與原SAW.P.TDL中頻解擴(kuò)電路置換,確定與接收機(jī)的電磁兼容性、與中放電路的匹配和適應(yīng)性,測(cè)試整個(gè)擴(kuò)頻接收機(jī)的靈敏度、動(dòng)態(tài)范圍、解碼概率等指標(biāo)是否滿足接收機(jī)模塊技術(shù)規(guī)范要求; (4)將改進(jìn)后的擴(kuò)頻接收機(jī)裝入某機(jī)載設(shè)備,測(cè)試與接收機(jī)相關(guān)的性能參數(shù),整機(jī)進(jìn)行高低溫等主要環(huán)境試驗(yàn),確定電路變化后的整機(jī)設(shè)備各項(xiàng)指標(biāo)是否滿足其技術(shù)規(guī)范要求; (5)通過(guò)對(duì)基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器與SAW.P.TDL的主要性能參數(shù)進(jìn)行對(duì)比測(cè)試和分析,特別是電路對(duì)頻率偏移響應(yīng)特性的對(duì)比分析,從而得出初步的結(jié)論。

    標(biāo)簽: 中頻 數(shù)字 工程實(shí)現(xiàn)

    上傳時(shí)間: 2013-06-22

    上傳用戶:徐孺

  • 開(kāi)關(guān)電源PCB制版布線基本要求詳解

    開(kāi)關(guān)電源PCB制版布線基本要求詳解+如何創(chuàng)建優(yōu)秀的開(kāi)關(guān)電源PCB版圖設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: PCB 開(kāi)關(guān)電源 布線

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:zhliu007

  • 50個(gè)常用電路詳解

    50個(gè)常用電路詳解,50個(gè)常用電路詳解50個(gè)常用電路詳解

    標(biāo)簽: 常用電路

    上傳時(shí)間: 2013-05-16

    上傳用戶:qlpqlq

  • 最為全面的電流檢測(cè)電路詳解

    最為全面的電流檢測(cè)電路詳解 電流檢測(cè)電路電流互感器CT二次測(cè)得的AC電壓,經(jīng)D20~D23組成的橋式整流電路整流、C31 平滑,所獲得的直流電壓送至CPU,該電壓越高,表示電源輸入的電流越大

    標(biāo)簽: 電流檢測(cè)電路

    上傳時(shí)間: 2013-07-29

    上傳用戶:變形金剛

  • 開(kāi)關(guān)電源環(huán)路設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解

    開(kāi)關(guān)電源環(huán)路設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解開(kāi)關(guān)電源環(huán)路設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解

    標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān)電源 環(huán)路設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-05-18

    上傳用戶:Minly

  • VxWorks內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)與BSP開(kāi)發(fā)詳解

    VxWorks內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)與BSP開(kāi)發(fā)詳解

    標(biāo)簽: VxWorks BSP 內(nèi)核 設(shè)備驅(qū)動(dòng)

    上傳時(shí)間: 2013-07-24

    上傳用戶:lgs12321

  • lwip源碼詳解

    LWIP源碼詳解,有助于做LWIP移植和對(duì)TCP/IP協(xié)議的理解。

    標(biāo)簽: lwip 源碼

    上傳時(shí)間: 2013-07-30

    上傳用戶:telukeji

  • linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)詳解(書(shū)代碼)

    linux《設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)詳解》書(shū)上的光盤(pán)附錄源代碼,很詳解,很適合初學(xué)者學(xué)習(xí)

    標(biāo)簽: linux 設(shè)備 代碼 驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)

    上傳時(shí)間: 2013-07-28

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