設計了一種基于互聯網+的新型自動售貨機，主要包括網絡支付模塊、stm32f103rtb6 核心控制器、電源部分、舵機、售貨機模型和 LCD1602 顯示屏。通過手機 APP 進行網絡付款，能在顧客付款后自動交付物品。經過測試驗證，該電路工作穩定，并且人機交互界面簡易、操作方便，廣泛適用于各種場所，簡易了交付內容，減少了人工成本，并可 24 h 工作，方便了人們的生活。
上傳時間： 2022-04-30
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描述了70貨道自動售貨機的使用，支持微信支付寶掃碼支付，支持購物車購買支持訂單查詢，對賬
標簽： 自動售貨機
上傳時間： 2022-05-12
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單片機售水機，RC522RFID收費，矩陣鍵盤，水泵出的實驗，適合感興趣的學習者學習，可以提高自己的能力，大家可以多交流哈
上傳時間： 2022-05-21
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隨著科技的不斷發展以及社會的不斷進步，勞動密集型的產業構造向技術密集型的產業構造的轉變，大量的消費環境以及銷售環境的變化，要求新的流通渠道產生，而超市、百貨購物等傳統渠道和方式的人工成本費用較高，加之場地的局限等因素，自動售貨機系統應運而生，目前自動售貨機的特點是科技含量高，24小時服務，方便且不需要人工看管，但支付方式過于單一，僅能收取硬幣和小額紙幣，同時傳統的自動售貨機不能聯網，運營者無法實時的獲得售賣信息，這會大大降低自動售貨機工作的效率，并給維護帶來了很多不便，隨著支付方式的多元化發展，自動售貨機將由單一的支付方式向多元化的支付方式發展。 本文介紹了實現微信支付功能現有的方案，對各方案的優缺點進行了闡述并提出了一種基于 STM32單片機的支持紙幣、硬幣、微信支付的多元化支付方式，并可以通過互聯網實時上傳售賣信息的低成本的自動售貨機控制系統。該方案不僅實現了微信支付功能，同時也降低了硬件成本。本文研究了通過RS-232通信接口控制 DTU與服務器進行數據通信實現售賣信息的上傳和微信支付功能，并對發送的數據進行 DES加密，對接收的數據進行解密后進行二維碼的編碼處理，使用 MDB多點總線協議對紙硬幣識別器進行控制，并使用RS-485通信接口對電機進行控制。通過實現自動售貨機支付方式的多元化和售賣信息的實時上傳，大大提高了自動售貨機運行的效率，降低了自動售貨機維護的成本。
標簽： stm32
上傳時間： 2022-05-28
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發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
非接觸式IC卡是IC卡領域的一項新興的技術，它是射頻識別技術和IC卡技術相結合的產物。由于非接觸式IC卡具有操作快捷、抗干擾性強、工作距離遠、安全性高、便于一卡多用等優點，在自動收費、身份識別和電子錢包等領域具有接觸式所無法比擬的優越性，具有廣闊的市場前景。非接觸式IC卡讀卡器是非接觸式IC卡應用系統的關鍵設備之一。基于實際項目的需要，本課題開發了一種讀寫距離在10cm左右的非接觸式IC卡讀卡器，它可以應用于電子消費場合，如公交和地鐵電子售票，食堂售飯等場合。 本文首先研究了用于本系統的基本理論，包括射頻識別技術、ARM處理器體系結構和嵌入式系統，然后基于這些理論，給出了非接觸式IC卡讀卡器的設計方案。系統由三個部分組成：第一部分是讀卡器的收發模塊，選用Philips公司的高集成度非接觸式讀寫芯片MF RC500設計射頻收發模塊，對射頻芯片接口電路設計做了詳細的論述；第二部分是核心控制模塊，以Philips公司的ARM7芯片LPC2292為核心，對電源供應電路、存儲器電路、通信接口電路、LED顯示電路等設計做了一定的描述，并給出了電路。第三部分是系統的程序設計，采用移植嵌入式系統并添加任務的模式來實現讀卡器的各功能。通過對軟硬件的調試實現了非接觸式IC卡讀卡器的硬件與軟件平臺的構建。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：jlyaccounts
【經典設計】VHDL源代碼下載～～ 其中經典的設計有：【自動售貨機】、【電子鐘】、【紅綠燈交通信號系統】、【步進電機定位控制系統】、【直流電機速度控制系統】、【計算器】、【點陣列LED顯示控制系統】 基本數字邏輯設計有：【鎖存器】、【多路選擇器】、【三態門】、【雙向輸入|輸出端口】、【內部（緩沖）信號】、【編碼轉換】、【加法器】、【編碼器/譯碼器】、【4位乘法器】、【只讀存儲器】、【RSFF觸發器】、【DFF觸發器】、【JKFF觸發器】、【計數器】、【分頻器】、【寄存器】、【狀態機】
上傳時間： 2013-05-27
上傳用戶：shijiang
任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
