本文介紹了一種利用MCS一51單片機(jī)技術(shù)研制的對(duì)鋼筋張力及拉伸長(zhǎng)度進(jìn)行測(cè)量的系統(tǒng) 并對(duì)該系統(tǒng)的功能、硬軟件實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。工程實(shí)踐表明：該系統(tǒng)測(cè)量準(zhǔn)確、可靠、方便，能夠在實(shí)際工程中加以推廣應(yīng)用。
標(biāo)簽： MCS 51單片機(jī) 預(yù)應(yīng)力 張拉儀
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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基于變頻調(diào)速的水平連鑄機(jī)拉坯輥速度控制系統(tǒng)Frequency Inverter Based Drawing RollerS peedC ontrolSy stem ofHorizontal Continuous Casting MachineA 偉劉沖旅巴(南 華 大 學(xué)電氣工程學(xué)院，衡陽(yáng)421001)摘要拉坯輥速度控制是水平連鑄工藝的關(guān)鍵技術(shù)之一，采用變頻器實(shí)現(xiàn)水平連鑄機(jī)拉坯輥速度程序控制，由信號(hào)發(fā)生裝置給變頻器提供程控信號(hào)。現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用表明該控制系統(tǒng)速度響應(yīng)快，控制精度高，滿足了水平連鑄生產(chǎn)的需要。關(guān)鍵詞水平連鑄拉坯輥速度程序控制變頻器Absh'act Speedc ontorlof dr awingor leris on eo fth ek eyte chnologiesfo rho rizontalco ntinuousca stingm achine.Fo rth ispu rpose,fr equencyco nverterisad optedfo rdr awingor lersp eedp rogrammablec ontorlof ho rizontalco ntinuousca stingm achine,th ep rogrammableco ntorlsi gnalto fr equencyc onverteris provided場(chǎng)a signal generator. The results of application show that the response of system is rapid and the control accuracy is high enough to meet thedemand of production of horizontal continuous casting.Keywords Horizontalco ntinuousc asting Drawingor ler Speedp rogrammablec ontrol Ferquencyin verter 隨著 現(xiàn) 代 化工業(yè)生產(chǎn)對(duì)鋼材需求量的日益增加，連鑄生產(chǎn)能力已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家冶金工業(yè)發(fā)展水平的重要指標(biāo)之一。近十幾年來，水平連鑄由于具有投資少、鑄坯直、見效快等多方面的優(yōu)點(diǎn)，國(guó)內(nèi)許多鋼鐵企業(yè)利用水平連鑄機(jī)來澆鑄特種合金鋼，發(fā)揮了其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)并取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益〔1,2)0采用 水 平 連鑄機(jī)澆鑄特種合金鋼時(shí)，由于拉坯機(jī)是水平連鑄系統(tǒng)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，拉坯機(jī)及其控制性能的好壞直接影響著連鑄坯的質(zhì)量，因此，連鑄的拉坯技術(shù)便成為整個(gè)水平連鑄技術(shù)的核心。由于鋼的冶煉過程是在高溫下進(jìn)行的，鋼水溫度的變化又容易影響鑄坯的質(zhì)量和成材率，因此，如何能在高溫環(huán)境下控制好與鑄坯速度相關(guān)的參數(shù)(拉、推程量，中停時(shí)間和拉坯頻率等)對(duì)于確保連鑄作業(yè)的進(jìn)一步高效化，延長(zhǎng)系統(tǒng)的連續(xù)作業(yè)時(shí)間十分關(guān)鍵。因此，拉坯輥速度控制技術(shù)是連鑄生產(chǎn)過程控制領(lǐng)域中的關(guān)鍵技術(shù)之- [31
標(biāo)簽： 變頻調(diào)速 水平連鑄機(jī) 速度控制
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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摘要： 利用多層感知器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和自組織映射神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)球墨鑄鐵、可鍛鑄鐵和灰鑄鐵的金相圖像進(jìn)行了分割提取。通過對(duì)比以上兩種方法分割后的圖像質(zhì)量和定量分析樣本圖像中的石墨結(jié)構(gòu)、珍珠巖/鐵氧體結(jié)構(gòu)所占的百分含量后發(fā)現(xiàn)，多層感知器網(wǎng)絡(luò)分割提取的結(jié)果與樣本實(shí)際的結(jié)果更加接近，而自組織映射神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分割提取的結(jié)果則不夠理想。據(jù)此，可以推斷多層感知器網(wǎng)絡(luò)是實(shí)現(xiàn)金屬圖像分割自動(dòng)化提取和精確性分析的有效工具。
標(biāo)簽： 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 中的應(yīng)用 圖像分割
上傳時(shí)間： 2014-12-29
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目前公司產(chǎn)品涉及到消費(fèi)電子類、工業(yè)用電器、光電、太陽(yáng)能、航天、運(yùn)輸、交通能源、軍工等廣泛領(lǐng)域。 法拉電容、超級(jí)電容器 特點(diǎn)：超低內(nèi)阻，超低漏電流，提供瞬時(shí)功率輸出、兩種動(dòng)力源互相切換時(shí)的功率支持,應(yīng)用于能量充足,功率匱乏的能源：如太陽(yáng)能 應(yīng)用：作為發(fā)動(dòng)機(jī)、備用電源、汽車音響、智能廚房衛(wèi)浴設(shè)備、公共汽車、電動(dòng)汽車、電動(dòng)手持工具、太陽(yáng)能計(jì)算器、太陽(yáng)能草坪燈、太陽(yáng)能道釘燈、高速公路指示燈、太陽(yáng)能燈、玩具電動(dòng)機(jī)、語(yǔ)音IC、LED發(fā)光器等理想的后備電源。 在提高比能量方面取得了很大的突破，在提高比能量同時(shí)，提高比功率，并且能夠有很好的循環(huán)使用壽命。 產(chǎn)品具有充放電速度快、循環(huán)使用壽命長(zhǎng)、比功率高、耐低溫性能好、質(zhì)量輕、免維護(hù)、低污染等特點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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拉壓力傳感器
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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美化ComboBox控件下拉列表
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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標(biāo)簽： 中新 抗拒絕 服務(wù) 系統(tǒng)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-01-06
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珀金斯發(fā)動(dòng)機(jī)4缸機(jī)圖冊(cè)
標(biāo)簽： 發(fā)動(dòng)機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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珀金斯發(fā)動(dòng)機(jī)4缸機(jī)圖冊(cè)
標(biāo)簽： 發(fā)動(dòng)機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-01-02
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PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭砜紤]，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價(jià)格要高，過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
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