PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
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安森美半導(dǎo)體公司為用戶提供了一種內(nèi)置E2PROM的復(fù)位監(jiān)控器件，該類器件不但可以滿足用戶對數(shù)據(jù)存儲器和復(fù)位監(jiān)控器的需求，而且該類芯片采用硬件數(shù)據(jù)保護(hù)設(shè)計，解決了長期困擾串行E2PROM的有關(guān)數(shù)據(jù)出錯的問題。加之該類產(chǎn)品體積小、性價比高的優(yōu)點，深受廣大工程師的歡迎。下文將介紹安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)的內(nèi)置E2PROM的復(fù)位監(jiān)控器的基本功能和電路設(shè)計方法。
標(biāo)簽： EEPROM 內(nèi)置 電壓監(jiān)控器 電路設(shè)計
上傳時間： 2013-11-14
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stc12c5a60s2內(nèi)置AD的用法
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：zczc
stc12c5a60s2內(nèi)置EEPROM的用法
上傳時間： 2013-10-24
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51單片機內(nèi)置EEPROM測試程序
標(biāo)簽： EEPROM 51單片機 內(nèi)置 測試程序
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：xingisme
經(jīng)驗證有效可行易懂的程序，可以講講模擬信號通過stc12c5a60s2在P0口內(nèi)置的AD轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)換為輸在信號并顯示在1206液晶上
上傳時間： 2013-10-11
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概述：MC10P12XX系列是一款低功耗、8位OTP型微控制器單元（MCU），并帶有內(nèi)置高精度振蕩器及一個可直接驅(qū)動紅外發(fā)射管的遙控碼輸出口。適用于各類家電（如電視、VCD機等）的紅外遙控器。
上傳時間： 2013-11-08
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摘要：TUSB3200 是由德州儀器日本公司推出的一款用于USB 接口連接的音頻數(shù)據(jù)控制芯片，該芯片內(nèi)置8052MCU 微處理器，能實現(xiàn)多聲道的錄音和播放功能。文中介紹了TUSB3200 的內(nèi)部工作原理、框圖及功能，并給出了用TUSB3200 設(shè)計的雙聲道輸入/輸出播錄的應(yīng)用電路。關(guān)鍵詞：USB 音頻接口 單片機 TUBS3200 USB 音頻接口電路是帶USB 接口的音響設(shè)備和電腦多媒體外圍設(shè)備的必需器件。德州儀器公司推出的TUSB3200 是一款最適合于音響和電腦周邊設(shè)備的USB 接口用的音頻數(shù)據(jù)控制芯片。它采用52 腳扁平封裝，帶有內(nèi)置微處理器，價格低，可實現(xiàn)多聲道播放和錄音等功能，因而具有廣泛的用途。
標(biāo)簽： TUSB 3200 USB 內(nèi)置
上傳時間： 2013-11-23
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Σ-ΔA/D技術(shù)具有高分辨率、高線性度和低成本的特點。本文基于TI公司的MSP430F1121單片機，介紹了采用內(nèi)置比較器和外圍電路構(gòu)成類似于Σ-△的高精度A/D實現(xiàn)方案，適合用于對溫度、壓力和電壓等緩慢變化信號的采集應(yīng)用。 在各種A/D轉(zhuǎn)換器中，最常用是逐次逼近法(SAR)A/D，該類器件具有轉(zhuǎn)換時間固定且快速的特點，但難以顯著提高分辨率；積分型A/D 有較強的抗干擾能力，但轉(zhuǎn)換時間較長；過采樣Σ-ΔA/D由于其高分辨率，高線性度及低成本的特點，正得到越來越多的應(yīng)用。根據(jù)這些特點，本文以TI公司的MSP430F1121單片機實現(xiàn)了一種類似于Σ-ΔA/D技術(shù)的高精度轉(zhuǎn)換器方案。 MSP430F1121是16位RISC結(jié)構(gòu)的FLASH型單片機，該芯片有14個雙向I/O口并兼有中斷功能，一個16位定時器兼有計數(shù)和定時功能。I/O口輸出高電平時電壓接近Vcc，低電平時接近Vss，因此，一個I/O口可以看作一位DAC，具有PWM功能。 該芯片具有一個內(nèi)置模擬電壓比較器，只須外接一只電阻和電容即可構(gòu)成一個類似于Σ-Δ技術(shù)的高精度單斜率A/D。一般而言，比較器在使用過程中會受到兩種因素的影響，一種是比較器輸入端的偏置電壓的積累；另一種是兩個輸入端電壓接近到一程度時，輸出端會產(chǎn)生振蕩。 MSP430F1121單片機在比較器兩輸入端對應(yīng)的單片機端口與片外輸入信號的連接線路保持不變的情況下，可通過軟件將比較器兩輸入端與對應(yīng)的單片機端口的連接線路交換，并同時將比較器的輸出極性變換，這樣抵消了比較器的輸入端累積的偏置電壓。通過在內(nèi)部將輸出連接到低通濾波器后，即使在比較器輸入端兩比較電壓非常接近，經(jīng)過濾波后也不會出現(xiàn)輸出端的振蕩現(xiàn)象，從而消除了輸出端震蕩的問題。利用內(nèi)置比較器實現(xiàn)高精度A/D圖1是一個可直接使用的A/D轉(zhuǎn)換方案，該方案是一個高精度的積分型A/D轉(zhuǎn)換器。其基本原理是用單一的I/O端口，執(zhí)行1位的數(shù)模轉(zhuǎn)換，以比較器的輸出作反饋，來維持Vout與Vin相等。圖1：利用MSP430F1121實現(xiàn)的實用A/D轉(zhuǎn)換器電路方案。
標(biāo)簽： 用單片機 內(nèi)置 比較器 變換器
上傳時間： 2013-11-10
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