PT4211-30V350mA高亮度LED恒流驅動器 ALTIUM AD設計硬件原理圖+PCB 工程文件 概述 PT4211是一款連續(xù)電感電流導通模式的降壓恒流源，專門針對用于驅動1-3顆串聯(lián)LED而設計。PT4211可接受的輸入電壓范圍從5伏到30伏，輸出電流可調至最大350mA。 PT4211 內置功率開關，采用高端電流采樣方式，通過一個外部電阻設定LED平均電流。專用調光DIM引腳可以接受寬范圍的PWM調光信號。當DIM的電壓低于0.4伏時，功率開關關斷,PT4211進入極低工作電流的待機狀態(tài)。 PT4211采用SOT23-5封裝。 關鍵特性極少的外部元器件輸入電壓范圍從5V到30V最大輸出350mA電流專用調光管腳可接受PWM調光3%的輸出電流精度LED開路自然保護高達93%的效率輸出可調的恒流控制方法軟過溫保護盡大可能減少高溫下LED閃爍
上傳時間： 2022-03-17
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基于國產(chǎn)單片機STC的四軸飛行器PCB文件及源碼，打樣就可以使用。
標簽： 四軸飛行器
上傳時間： 2022-03-28
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Altium Designer 09 設計的項目工程文件，包括原理圖及PCB印制板圖，mcu 軟件測試源碼，可以用Altium Designer(AD)軟件打開或修改，可作為你產(chǎn)品設計的參考
上傳時間： 2022-07-01
上傳用戶：qingfengchizhu
Altium Designer 09 設計的項目工程文件，包括原理圖及PCB印制板圖，mcu 軟件測試源碼，可以用Altium Designer(AD)軟件打開或修改，可作為你產(chǎn)品設計的參考
上傳時間： 2022-07-01
上傳用戶：20125101110
VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（14）資源包含以下內容：1. protel 99se視頻教程【完整版】04.2. Protel99se中如何批量修改元件的封裝.3. protel 99se視頻教程【完整版】03.4. BGA器件的PCB布線經(jīng)驗.5. protel 99se視頻教程【完整版】01.6. 如何保護印刷電路板(PCB).7. PCB板基礎知識.8. Protel99文件中導出數(shù)據(jù)流程.9. 芯片封裝方式詳解.10. PCB布線經(jīng)驗教程.11. PCB一款模擬電路軟件.12. Protel_DXP常用快捷鍵(AD通用).13. protel教程.14. Altium_Designer教程交互式布線篇.15. Altium Designer 電路板設計.16. Protel99seMEX3.17. Altium_Designer詳細使用教程.18. 開關電源PCB布局指南.19. Protel99SE與win7兼容問題的解決.20. protel99se高級總結知識.21. AD09 PCB設計.22. altium designer元件庫大全.23. CAM350 漢化絕對好用的軟件.24. Altium元件庫大全 PCB.25. EDA技術基礎PCB自動布線.26. pads9.3綠色版.27. Protel DXP常用封裝庫大全.28. 0805封裝尺寸下載.29. 屏蔽夾廠家資料.30. protel99、DXP lib元件及封裝庫.31. protel99se知識.32. 表面貼裝元器件封裝說明.33. Allegro v16 基礎課程訓練參考教材.34. 最新電阻色環(huán)的識別教程 軟件下載.35. 你想封裝自己的元件庫.36. 高速PCB設計須知.37. 如何用PROTEL99SE在PCB文件中加上漢字.38. Altium_Designer畫元件封裝.39. PCB抄板密技.40. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版).
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內容：1. 多層印制板設計基本要領.2. 印刷電路板的過孔設置原則.3. 高速電路傳輸線效應分析與處理.4. 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究.5. 高性能PCB設計的工程實現(xiàn).6. 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對環(huán)氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創(chuàng)建開關電源的PCB版圖設計.8. 數(shù)字與模擬電路設計技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設計.11. 用單層PCB設計超低成本混合調諧器.12. 怎樣才能算是設計優(yōu)秀的PCB文件？.13. PCB設計的可制造性.14. LVDS與高速PCB設計.15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內存模塊的設計技術.20. PCB被動組件的隱藏特性解析.21. 數(shù)字地模擬地的布線規(guī)則.22. 信號完整性知識基礎(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗.25. PCB設計經(jīng)典資料.26. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經(jīng)典推薦).27. pcb layout規(guī)則.28. ESD保護技術白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設計中的應用.31. pcb布線經(jīng)驗精華.32. 計算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設計指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設計原則.39. 印刷電路板設計原則.40. PCB設計問題集錦.
上傳時間： 2013-07-16
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統(tǒng)、負載點調節(jié)和邏輯電源轉換。
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：arnold
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
linux下使用socket傳輸文件的源碼，文件使用了des3加密，包括客戶端和服務器端。
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：moshushi0009
