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遠程采集

  • 4-20mA轉RS485/RS232數據采集芯片

    產品概述:   iso 40xx系列產品實現傳感器和主機之間的信號采集,用以檢測模擬信號或控制遠程設備。通過軟件的配置,可用于多種傳感器類型,包括:模擬信號輸入,模擬信號輸出,和數字信號輸入/輸出(i/o)。    iso 40xx系列產品可應用在 rs-232/485總線工業自動化控制系統,溫度信號測量、監視和控制,小信號的測量以及工業現場信號隔離及長線傳輸等等。產品包括電源隔離、信號隔離及線性化,a/d轉換和rs-485串行通信。每個串口最多可接256只 iso 40xx系列模塊,通訊方式采用ascii碼、modbus通訊協議,其指令集兼容于adam模塊,波特率可由代碼設置,能與其他廠家的控制模塊掛在同一rs-485總線上,便于計算機編程。

    標簽: RS 485 232 20

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:s藍莓汁

  • 免費版LabVIEW數據采集編程指南【上篇】

    介紹數據采集器的指南

    標簽: LabVIEW 數據采集 編程指南

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:黑漆漆

  • 基于USB的高清彩色CCD圖像采集系統

    提出一種基于USB的彩色CCD高清圖像采集系統設計方案。圖像數據的來源采用的是SONY公司的 ICX205AK芯片,結合USB2.0接口,復雜可編程邏輯器件CPLD設計了一個高速的彩色CCD圖像采集系統。文中詳細闡述了系統內不同模塊的硬件電路設計思路和軟件運行流程。整個系統由電源系統、CCD傳感器、A/D模數轉換器、CPLD控制器、USB2.0高速接口、上位機控制程序等各個部分組成。本系統的硬件電路可以協調正常工作完成分辨率為140萬的高清圖像采集,最高采集幀率達7.5 frame/s。

    標簽: USB CCD 彩色 圖像采集系統

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:tianming222

  • 基于鎖相放大器的試驗機采集系統

    基于STM32、STM8處理器,設計完成了萬能試驗機的多個功能模塊。為了提高小信號的采集精度與速度,用多處理器設計了一種混合式的鎖相放大器,并運用數字處理進行進一步處理,具有很高的性價比。在位移信號采集中,運用STM8S實現了低成本的設計。實驗表明,本系統在速度與精度上滿足萬能試驗機要求,總體性價比高。

    標簽: 鎖相放大器 試驗機 采集系統

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:lili123

  • 5 Gsps高速數據采集系統的設計與實現

    以某高速實時頻譜儀為應用背景,論述了5 Gsps采樣率的高速數據采集系統的構成和設計要點,著重分析了采集系統的關鍵部分高速ADC(analog to digital,模數轉換器)的設計、系統采樣時鐘設計、模數混合信號完整性設計、電磁兼容性設計和基于總線和接口標準(PCI Express)的數據傳輸和處理軟件設計。在實現了系統硬件的基礎上,采用Xilinx公司ISE軟件的在線邏輯分析儀(ChipScope Pro)測試了ADC和采樣時鐘的性能,實測表明整體指標達到設計要求。給出上位機對采集數據進行處理的結果,表明系統實現了數據的實時采集存儲功能。

    標簽: Gsps 高速數據 采集系統

    上傳時間: 2014-11-26

    上傳用戶:黃蛋的蛋黃

  • K60的AD采集程序

    K60的AD采集程序

    標簽: K60 AD采集 程序

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:小楓殘月

  • 微小信號采集電路的設計與研究

    微小信號采集電路的設計與研究

    標簽: 小信號 采集電路

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:Andy123456

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電力直流系統模擬量開關量的采集

    【摘要】電力直流系統是變電站安全運行的基礎,隨著變電站數字化、智能化程度的不斷提高,對站用電源的管理也提出了新的、更高的要求。而管理的的基礎,就是設備能準確、高速的反應當前設備的電壓、電流、開關狀態等信息。做到設備不死機,不停機,干擾不誤報等。隨著微電子技術、計算機和通訊技術的飛速發展,新器件的研制、生產周期的日益縮短。為了滿足工業自動化,新技術、新器件不斷應用到新產品中。模擬量采集包括直流電壓和電流。開關量采集包括開關的分合,繼電器的投入切除等。

    標簽: 電力直流系統 模擬量 開關量 采集

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:陽光少年2016

  • 通信電源參數采集系統研究

    為了實現對通信電源參數的現場采集,提出一種基于32位ARM嵌入式系統的通信電源參數采集系統設計方案,并完成系統的軟硬件設計。該系統硬件部分主要完成電源模擬參量的采集與處理,軟件部分采用Windows CE編程,能夠完成對通信電源的電壓、電流等基本參數的采集。實際應用表明,該系統具有應用簡便、測量準確的特點,滿足實際需求。

    標簽: 通信電源 參數采集 系統研究

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:china97wan

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