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遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器,但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

    標(biāo)簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • LabWindows_CVI多線程技術(shù)的應(yīng)用研究

    分析了線程與進(jìn)程的關(guān)系,研究了LabWindows/CVI多線程技術(shù)運(yùn)行機(jī)制及其數(shù)據(jù)保護(hù)機(jī)制,對(duì)利用異步定時(shí)器實(shí)現(xiàn)的多線程軟件與傳統(tǒng)單線程軟件進(jìn)行效能差異分析。在某武器系統(tǒng)測(cè)控軟件的開(kāi)發(fā)中采用了LabWindows/CVI多線程技術(shù),實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的安全性和實(shí)時(shí)性設(shè)計(jì)。研究表明多線程技術(shù)能夠更好地執(zhí)行并行性任務(wù),提高測(cè)控系統(tǒng)性能,在避免阻塞,減少運(yùn)行時(shí)間,增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

    標(biāo)簽: LabWindows_CVI 多線程技術(shù) 應(yīng)用研究

    上傳時(shí)間: 2013-12-02

    上傳用戶:tfyt

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 基于分布式控制的某加載試驗(yàn)電氣測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    針對(duì)飛機(jī)艙門(mén)氣動(dòng)加載試驗(yàn)的特點(diǎn),分析了21個(gè)加載通道的測(cè)控要求,應(yīng)用分布式控制方案,采用上下位機(jī)結(jié)構(gòu);選用PCI板卡及合理的調(diào)理電路設(shè)計(jì),完成了下位機(jī)的采集通信功能;上位機(jī)中,在labWindows/CVl平臺(tái)下實(shí)現(xiàn)了了監(jiān)督控制與數(shù)據(jù)采集,利用多線程機(jī)制及多媒體定時(shí)器技術(shù),保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)性要求,該電氣設(shè)計(jì)在地面模擬飛行試驗(yàn)中工作良好,充分滿足了試驗(yàn)的各項(xiàng)指標(biāo)要求。

    標(biāo)簽: 分布式控制 驗(yàn)電 測(cè)控 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

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  • Delphi和C Builder的控件

    Delphi和C Builder的控件,在WINDOWS 95/98和WINDOWS NT/2000下提供串口通訊。可以與MODEM或其它與串口相連的設(shè)備進(jìn)行通訊。通過(guò)多線程和覆蓋來(lái)獲得最佳性能。功能部分受限制。

    標(biāo)簽: Builder Delphi 控件

    上傳時(shí)間: 2014-01-07

    上傳用戶:libinxny

  • 線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環(huán) 境 下 介 紹 一 個(gè) 父 進(jìn) 程 和 其 子 進(jìn) 程 的 通 信 實(shí) 例。 在 父 進(jìn) 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標(biāo) 左 鍵

    線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環(huán) 境 下 介 紹 一 個(gè) 父 進(jìn) 程 和 其 子 進(jìn) 程 的 通 信 實(shí) 例。 在 父 進(jìn) 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標(biāo) 左 鍵, 就 會(huì) 產(chǎn) 生 一 個(gè)Pipe 和 啟 動(dòng) 子 進(jìn) 程Child, 并 從Pipe 一 端 發(fā) 送 信 息, 同 時(shí)Child 啟 動(dòng) 后 會(huì) 創(chuàng) 建 一 個(gè) 工 作 線 程, 專 門(mén) 用 來(lái) 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數(shù) 據(jù)。 通 過(guò) 父 進(jìn) 程 菜 單 項(xiàng) 的 控 制 來(lái) 改 變 圖 形 形 狀 參 數(shù), 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應(yīng) 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進(jìn) 程Parent 和 子 進(jìn) 程Child 來(lái) 進(jìn) 行 說(shuō) 明。

    標(biāo)簽: Parent 4.1 VC 線程

    上傳時(shí)間: 2015-02-26

    上傳用戶:hopy

  • 本源碼采用spcomm串口控件

    本源碼采用spcomm串口控件,接受數(shù)據(jù)采用線程方式,這是一個(gè)串口測(cè)試工具,可以用來(lái)做串口監(jiān)聽(tīng)等。非常適合使用delphi開(kāi)發(fā)串口程序的程序員做參考!

    標(biāo)簽: spcomm 源碼 串口控件

    上傳時(shí)間: 2013-12-13

    上傳用戶:小碼農(nóng)lz

  • 參照SPComm,CMSControl控件

    參照SPComm,CMSControl控件,寫(xiě)的自動(dòng)接收短信、解析短信、刪除短信。用到了Windows API,多線程,隊(duì)列,消息,具有很高的參考價(jià)值

    標(biāo)簽: CMSControl SPComm 控件

    上傳時(shí)間: 2015-04-06

    上傳用戶:hphh

  • uart串口通信的控件和demo,用API 編寫(xiě)

    uart串口通信的控件和demo,用API 編寫(xiě),后臺(tái)接受線程實(shí)時(shí)接收,Demo可以實(shí)現(xiàn)字符串傳送和HEX發(fā)送

    標(biāo)簽: uart demo API 串口通信

    上傳時(shí)間: 2015-04-11

    上傳用戶:jichenxi0730

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