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遠(yuǎn)程終端設(shè)備

  • 上海移動(dòng)通信企信通客戶端接口例程,采用Empp API函數(shù)

    上海移動(dòng)通信企信通客戶端接口例程,采用Empp API函數(shù)

    標(biāo)簽: Empp API 函數(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-12-26

    上傳用戶:refent

  • 用JAVA實(shí)現(xiàn)多線程網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器與客戶端通訊的簡(jiǎn)單程序

    用JAVA實(shí)現(xiàn)多線程網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器與客戶端通訊的簡(jiǎn)單程序,可以支持多個(gè)客戶端向服務(wù)器提供服務(wù)

    標(biāo)簽: JAVA 多線程 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器 程序

    上傳時(shí)間: 2017-07-05

    上傳用戶:cursor

  • 用java編寫的聊天室 多線程 包含服務(wù)器和客戶端

    用java編寫的聊天室 多線程 包含服務(wù)器和客戶端

    標(biāo)簽: java 編寫 多線程 服務(wù)器

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:變形金剛

  • 龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請(qǐng)按照自己電腦上的路徑設(shè)置

    龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請(qǐng)按照自己電腦上的路徑設(shè)置

    標(biāo)簽: Mapserver path 端口

    上傳時(shí)間: 2017-08-02

    上傳用戶:han_zh

  • Java網(wǎng)絡(luò)編程的 客戶端和服務(wù)器端的源代碼 多線程

    Java網(wǎng)絡(luò)編程的 客戶端和服務(wù)器端的源代碼 多線程

    標(biāo)簽: Java 網(wǎng)絡(luò)編程 服務(wù)器 多線程

    上傳時(shí)間: 2017-08-14

    上傳用戶:小寶愛考拉

  • 網(wǎng)際網(wǎng)路socket程式設(shè)計(jì)之聊天程式,Client端,編譯環(huán)境:Bloodshed Dev-C++ 4.9.9.2

    網(wǎng)際網(wǎng)路socket程式設(shè)計(jì)之聊天程式,Client端,編譯環(huán)境:Bloodshed Dev-C++ 4.9.9.2

    標(biāo)簽: Bloodshed socket Client Dev-C

    上傳時(shí)間: 2014-01-22

    上傳用戶:hanli8870

  • 多客戶端與服務(wù)器(多線程)通信

    多客戶端與服務(wù)器(多線程)通信,可向服務(wù)器搜索文件,服務(wù)器將(指定搜索目錄)搜索結(jié)果向客服端回傳,客服端可以選擇是否接收以及存儲(chǔ)目錄。雙方均有通信記錄

    標(biāo)簽: 服務(wù)器 多線程 通信

    上傳時(shí)間: 2017-09-12

    上傳用戶:541657925

  • 多線程端口掃描 實(shí)現(xiàn)了線程掃描的快速 高效 最大線程數(shù)設(shè)置為200 掃描10000個(gè)端口也不會(huì)卡

    多線程端口掃描 實(shí)現(xiàn)了線程掃描的快速 高效 最大線程數(shù)設(shè)置為200 掃描10000個(gè)端口也不會(huì)卡

    標(biāo)簽: 10000 200 端口 線程

    上傳時(shí)間: 2017-09-28

    上傳用戶:zhangyi99104144

  • 基于ARM核的USB2.0AHB接口IP主機(jī)端驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    本論文以開發(fā)基于ARM核的USB2.0-AHB接口IP此項(xiàng)目為依托,致力于在Windows XP操作系統(tǒng)上使用DDK(Driver Development Kit)設(shè)計(jì)和開發(fā)一個(gè)基于WDM的主機(jī)端驅(qū)動(dòng)程序。開發(fā)該驅(qū)動(dòng)程序的目的是為了對(duì)該IP進(jìn)行FPGA測(cè)試以及配合設(shè)備端驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā),該驅(qū)動(dòng)程序能夠完成即插即用功能,塊傳輸,同步傳輸,控制傳輸以及對(duì)Flash的操作五項(xiàng)主要功能。 論文首先介紹了基于WDM的USB驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)原理,其中包括了從結(jié)構(gòu)到通信流對(duì)USB主機(jī)系統(tǒng)的介紹,編寫WDM驅(qū)動(dòng)程序的基礎(chǔ)理論(主要介紹了數(shù)個(gè)相關(guān)的重要概念、驅(qū)動(dòng)程序的基本組成),以及在開發(fā)對(duì)Flash操作的例程會(huì)使用到的Mass Storage類協(xié)議的簡(jiǎn)要介紹。在介紹設(shè)計(jì)原理后,論文從總體的系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境和結(jié)構(gòu)薊數(shù)據(jù)傳輸、內(nèi)部模塊以及軟硬件體系結(jié)構(gòu)幾個(gè)方面簡(jiǎn)要描述了該IP的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。接著論文通過分析主機(jī)端驅(qū)動(dòng)程序功能需求,提出了驅(qū)動(dòng)程序的總體構(gòu)架以及分步式的設(shè)計(jì)流程,具體步驟是先實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)程序的正常加載以及基本PnP功能,然后實(shí)現(xiàn)塊傳輸、同步傳輸以及控制傳輸,最后完成對(duì)Flash操作例程的設(shè)計(jì)。隨后論文詳細(xì)闡述了對(duì)上述五項(xiàng)主要功能模塊的設(shè)計(jì);其中對(duì)Flash操作例程的設(shè)計(jì)是難點(diǎn),作者通過分析Bulk-Only協(xié)議和UFI命令規(guī)范,提出程序的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案。論文最后簡(jiǎn)要介紹了調(diào)試驅(qū)動(dòng)程序的方法,以及驅(qū)動(dòng)程序的測(cè)試內(nèi)容、部分測(cè)試結(jié)果以及測(cè)試結(jié)論。 本論文研究對(duì)象為基于ARM核的USB2.0-AHB接口IP主機(jī)端驅(qū)動(dòng)程序,因?yàn)槠溲芯恐黧w是一個(gè)基于WDM的主機(jī)端驅(qū)動(dòng)程序,因此有其普遍性;但是它以開發(fā)基于ARM核的USB2.0-AHB接口IP這個(gè)項(xiàng)目為依托,其目的是為項(xiàng)目服務(wù),因此它有其特殊性。它是一項(xiàng)既有普遍性又有特殊性的研究。

    標(biāo)簽: ARM 2.0 AHB USB

    上傳時(shí)間: 2013-05-19

    上傳用戶:2007yqing

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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