上海移動(dòng)通信企信通客戶端接口例程,采用Empp API函數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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用JAVA實(shí)現(xiàn)多線程網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器與客戶端通訊的簡(jiǎn)單程序，可以支持多個(gè)客戶端向服務(wù)器提供服務(wù)
標(biāo)簽： JAVA 多線程 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器 程序
上傳時(shí)間： 2017-07-05
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用java編寫的聊天室 多線程 包含服務(wù)器和客戶端
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請(qǐng)按照自己電腦上的路徑設(shè)置
上傳時(shí)間： 2017-08-02
上傳用戶：han_zh
Java網(wǎng)絡(luò)編程的 客戶端和服務(wù)器端的源代碼 多線程
標(biāo)簽： Java 網(wǎng)絡(luò)編程 服務(wù)器 多線程
上傳時(shí)間： 2017-08-14
上傳用戶：小寶愛考拉
網(wǎng)際網(wǎng)路socket程式設(shè)計(jì)之聊天程式,Client端,編譯環(huán)境：Bloodshed Dev-C++ 4.9.9.2
標(biāo)簽： Bloodshed socket Client Dev-C
上傳時(shí)間： 2014-01-22
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多客戶端與服務(wù)器（多線程）通信，可向服務(wù)器搜索文件，服務(wù)器將（指定搜索目錄）搜索結(jié)果向客服端回傳，客服端可以選擇是否接收以及存儲(chǔ)目錄。雙方均有通信記錄
上傳時(shí)間： 2017-09-12
上傳用戶：541657925
多線程端口掃描 實(shí)現(xiàn)了線程掃描的快速 高效 最大線程數(shù)設(shè)置為200 掃描10000個(gè)端口也不會(huì)卡
上傳時(shí)間： 2017-09-28
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本論文以開發(fā)基于ARM核的USB2.0-AHB接口IP此項(xiàng)目為依托，致力于在Windows XP操作系統(tǒng)上使用DDK(Driver Development Kit)設(shè)計(jì)和開發(fā)一個(gè)基于WDM的主機(jī)端驅(qū)動(dòng)程序。開發(fā)該驅(qū)動(dòng)程序的目的是為了對(duì)該IP進(jìn)行FPGA測(cè)試以及配合設(shè)備端驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)，該驅(qū)動(dòng)程序能夠完成即插即用功能，塊傳輸，同步傳輸，控制傳輸以及對(duì)Flash的操作五項(xiàng)主要功能。 論文首先介紹了基于WDM的USB驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)原理，其中包括了從結(jié)構(gòu)到通信流對(duì)USB主機(jī)系統(tǒng)的介紹，編寫WDM驅(qū)動(dòng)程序的基礎(chǔ)理論(主要介紹了數(shù)個(gè)相關(guān)的重要概念、驅(qū)動(dòng)程序的基本組成)，以及在開發(fā)對(duì)Flash操作的例程會(huì)使用到的Mass Storage類協(xié)議的簡(jiǎn)要介紹。在介紹設(shè)計(jì)原理后，論文從總體的系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境和結(jié)構(gòu)薊數(shù)據(jù)傳輸、內(nèi)部模塊以及軟硬件體系結(jié)構(gòu)幾個(gè)方面簡(jiǎn)要描述了該IP的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。接著論文通過分析主機(jī)端驅(qū)動(dòng)程序功能需求，提出了驅(qū)動(dòng)程序的總體構(gòu)架以及分步式的設(shè)計(jì)流程，具體步驟是先實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)程序的正常加載以及基本PnP功能，然后實(shí)現(xiàn)塊傳輸、同步傳輸以及控制傳輸，最后完成對(duì)Flash操作例程的設(shè)計(jì)。隨后論文詳細(xì)闡述了對(duì)上述五項(xiàng)主要功能模塊的設(shè)計(jì)；其中對(duì)Flash操作例程的設(shè)計(jì)是難點(diǎn)，作者通過分析Bulk-Only協(xié)議和UFI命令規(guī)范，提出程序的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案。論文最后簡(jiǎn)要介紹了調(diào)試驅(qū)動(dòng)程序的方法，以及驅(qū)動(dòng)程序的測(cè)試內(nèi)容、部分測(cè)試結(jié)果以及測(cè)試結(jié)論。 本論文研究對(duì)象為基于ARM核的USB2.0-AHB接口IP主機(jī)端驅(qū)動(dòng)程序，因?yàn)槠溲芯恐黧w是一個(gè)基于WDM的主機(jī)端驅(qū)動(dòng)程序，因此有其普遍性；但是它以開發(fā)基于ARM核的USB2.0-AHB接口IP這個(gè)項(xiàng)目為依托，其目的是為項(xiàng)目服務(wù)，因此它有其特殊性。它是一項(xiàng)既有普遍性又有特殊性的研究。
上傳時(shí)間： 2013-05-19
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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