在windows 98/2000下，創(chuàng)建一個控制臺進程，此進程包含n個線程。用這n個線程來表示n個讀者或?qū)懻摺Ｃ總€線程按相應測試數(shù)據(jù)文件的要求進行讀寫操作。用信號量機制實現(xiàn)讀者優(yōu)先的讀者——寫入者問題
上傳時間： 2015-08-18
上傳用戶：Thuan
踐踏堆棧 [C語言編程] n. 在許多C語言的實現(xiàn)中,有可能通過寫入例程 中所聲明的數(shù)組的結(jié)尾部分來破壞可執(zhí)行的堆棧. 所謂 踐踏堆棧 。使用的 代碼可以造成例程的返回異常,從而跳到任意的地址.這導致了一些極為險惡的數(shù)據(jù)相關(guān)漏洞
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：WMC_geophy
最近去看監(jiān)視器材,看到他們的監(jiān)視軟體 就突發(fā)奇想自己來寫一個看看 程式會把移動中的物體用綠色框框起來 並且把當時的影像存成jpg檔(我把這個功能註解起來了) 我這個程式是在UltraEdit(類似記事本)下寫成的 程式裡用到JMF套件 主程式是webcamCapture.java
上傳時間： 2015-05-22
上傳用戶：zaizaibang
Winsock 2服務提供者接口（ Service Provider Interface, SPI）代表著另一端的Wi n s o c k編 程（和Winsock 2API相對應）。Wi n s o c k的一端是A P I，另一端則是S P I。
標簽： Winsock Interface Provider Service
上傳時間： 2015-07-08
上傳用戶：yoleeson
用pthread_t創(chuàng)建由標準輸入端輸入個數(shù)N的N個線程,分別計算各自的結(jié)果,再返回給主進程.
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：龍飛艇
本模型是在內(nèi)存中創(chuàng)建 n 個工人線程, 1. 在無任務時處于休眠狀態(tài),不占用CPU時間, 2. 在有任務時,被喚醒,取得任務,完成任務后,又自動休眼.
上傳時間： 2016-01-07
上傳用戶：erkuizhang
有限期作業(yè)安排問題”描述如下:有n個任務J1,J2,...,Jn,每個任務Ji都有一個完成期限di,若任務Ji在它的期限di內(nèi)完成,則可以獲利Ci(1[i[n) 問如何安排使得總的收益最大(假設(shè)完成每一個任務所需時間均為一個單位時間).這個問題適合用貪心算法來解決,貪心算法的出發(fā)點是每一次都選擇利潤大的任務來完成以期得到最多的收益 但是對于本問題由于每一個任務都有一個完成的期限,因此在任務安排過程中除了考慮利潤Ci外,還要考慮期限di.
上傳時間： 2016-06-27
上傳用戶：s363994250
手機上的監(jiān)視程式, 可以監(jiān)督SMS, MMS, 以及電話和Mail
上傳時間： 2016-09-17
上傳用戶：wang0123456789
鼠標例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：siguazgb
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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