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遠程無線抄表系統(tǒng)

  • 地 理 信 息 系 統 經 典 教 程 之 四

    地 理 信 息 系 統 經 典 教 程 之 四

    標簽:

    上傳時間: 2017-03-26

    上傳用戶:gtzj

  • 地 理 信 息 系 統 經 典 教 程 之 五

    地 理 信 息 系 統 經 典 教 程 之 五

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-02

    上傳用戶:gxrui1991

  • 代碼實現了載波抄讀電能表

    代碼實現了載波抄讀電能表,載波協議同484協議相互轉換的功能.

    標簽: 代碼 載波 電能表

    上傳時間: 2017-05-11

    上傳用戶:lixinxiang

  • 用C++編寫的注冊表操作小例程,方便C語言及C++初學者學習交流

    用C++編寫的注冊表操作小例程,方便C語言及C++初學者學習交流

    標簽: 編寫 注冊表 操作 C語言

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:haoxiyizhong

  • 運動會或各式活動秩序冊製作及檢錄表製作管理系統

    運動會或各式活動秩序冊製作及檢錄表製作管理系統

    標簽: 系統

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:四只眼

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 關于電子熱表的單片機原程序

    關于電子熱表的單片機原程序,該程序是利爾達公司在沈陽的技術研討會上宣講的例程

    標簽: 電子 單片機 程序

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:youke111

  • 摘要文章介紹了作者在過擊5年中在微內核技術上所做的工作.給出了3個算法.① 通過特任務調度 和線程調度算法相結合的方法.來解決單純以線程為單位的調度系統的效率和公平性問題;③ 一個改進 的寫時拷貝

    摘要文章介紹了作者在過擊5年中在微內核技術上所做的工作.給出了3個算法.① 通過特任務調度 和線程調度算法相結合的方法.來解決單純以線程為單位的調度系統的效率和公平性問題;③ 一個改進 的寫時拷貝算法,它結合寫時拷貝算法和詩問時拷用算法的優點.來解決寫時拷貝算法在I386體系結抽 上的適應性問題;@ 提出了一個微內核操作系蜿計時模型,它解決了傳統計時算法在微內核系統中計時 不準確的問題h

    標簽: 線程 微內核 任務調度 單位

    上傳時間: 2013-12-15

    上傳用戶:thinode

  • 目 錄 實驗 實驗一:WAVE軟件使用 實驗二:常用指令的使用練習 實驗三:循環程序 實驗四:查表程序 實驗五:數制轉換程序 實驗六 實用子程序:(編程器的使用) 實驗七:中斷/定時程

    目 錄 實驗 實驗一:WAVE軟件使用 實驗二:常用指令的使用練習 實驗三:循環程序 實驗四:查表程序 實驗五:數制轉換程序 實驗六 實用子程序:(編程器的使用) 實驗七:中斷/定時程序 實驗八:輸入檢測與輸出顯示程序 課設 一、課程設計目的和意義 二、實驗電路系統的結構和使用方法 三、設計參考題目介紹和設計提示性思考題 四、設計任務書及要求 五、課程設計報告格式及要求 六、考核辦法 七、課程設計內容及學時安排

    標簽: 實驗 WAVE 程序 中斷

    上傳時間: 2015-05-13

    上傳用戶:362279997

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