我是專(zhuān)業(yè)做PCB的，在線(xiàn)路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了，看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板，各行各業(yè)的，如有空調(diào)的，液晶電視的，DVD的，數(shù)碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來(lái)說(shuō)，就覺(jué)得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好，有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想，標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠(chǎng)的工程人員看得一目了然，而不產(chǎn)生誤解，導(dǎo)致做錯(cuò)板子，下面我會(huì)從PCB的制作流程來(lái)說(shuō)，說(shuō)的不好，請(qǐng)各位多多包涵！1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫(xiě)清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶(hù)來(lái)看，格力是做得相對(duì)好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫(xiě)得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫(xiě)在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶(hù)則是能免則免，什么都不寫(xiě)，就發(fā)給廠(chǎng)家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠(chǎng)家有些特別的要求都沒(méi)有寫(xiě)出來(lái)，導(dǎo)致廠(chǎng)家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢(xún)這方面的要求，或者有些廠(chǎng)家最后做出來(lái)的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問(wèn)題，就是最小孔徑的設(shè)計(jì)，一般板內(nèi)的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑，這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的，有些板的過(guò)孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠(chǎng)家成本高了，就會(huì)提高報(bào)價(jià)；另外就是過(guò)孔太多，有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過(guò)孔真的是整板都放滿(mǎn)了，動(dòng)不動(dòng)就1000多孔，做過(guò)太多這方面的板，認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔，當(dāng)然有人會(huì)說(shuō)過(guò)孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面，以及散熱方面有好處，我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡，在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升，我在這里可以說(shuō)個(gè)例子：我們公司有個(gè)客戶(hù)是深圳做DVD的，量很大，在最開(kāi)始合作的時(shí)候也是以上這種情況，后來(lái)成本對(duì)雙方來(lái)說(shuō)，實(shí)在是個(gè)大問(wèn)題，經(jīng)過(guò)與 R&D溝通，將過(guò)孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過(guò)孔，像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替， 這樣一來(lái),鉆孔的費(fèi)用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢(qián)的鉆孔費(fèi)，對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)達(dá)到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說(shuō)1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對(duì)于廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來(lái)的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過(guò)部分這樣的板子，結(jié)果幾毛錢(qián)人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶(hù)溝通過(guò)這方面的問(wèn)題，后來(lái)就直接改用1.20MM的圓孔。
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
PROE的配置文件讓不少初學(xué)者感到煩惱，盡管不少教材里都會(huì)提到關(guān)于PROE的配置文件。但大多數(shù)顯得過(guò)于理論化，而不便于初學(xué)者理解，可操作性不強(qiáng)。本文力求以通俗的語(yǔ)言結(jié)合實(shí)際運(yùn)用向大家介紹PROE的配置文件，希望能給各位帶來(lái)幫助。
標(biāo)簽： config PROE pro 系統(tǒng)配置
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶(hù)：drink！
附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版破解方法： 按正常安裝浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版，點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012，以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo)，新增了大量實(shí)用功能，改進(jìn)了著色、消隱的正確性，提升了大幅面光柵圖像處理的性能，同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開(kāi)發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國(guó)內(nèi)外用戶(hù)的需求，增加了大量實(shí)用功能，例如動(dòng)態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對(duì)象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級(jí)填充等。 浩辰cad2012新增功能： 1、動(dòng)態(tài)塊（bedit） 動(dòng)態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶(hù)在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動(dòng)態(tài)塊參照。 可以通過(guò)自定義夾點(diǎn)或自定義特性來(lái)操作動(dòng)態(tài)塊參照中的幾何圖形。 a)通過(guò)設(shè)置圖塊中元素的可見(jiàn)性，一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài)，如下圖的汽車(chē)模塊就包含跑車(chē)、轎車(chē)和卡車(chē)的各向視圖，只需在可見(jiàn)性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng)，就可以顯示相應(yīng)的圖形。 還可對(duì)圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動(dòng)作，可對(duì)圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等；并可建立查詢(xún)列表，對(duì)圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過(guò)圖塊的動(dòng)作設(shè)置，一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊，如下圖所示： 2、DWF參考底圖（dwfattach） 可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖，并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn)，如下圖所示： 3、對(duì)象隔離、對(duì)象隱藏、取消對(duì)象隔離 可將選擇的對(duì)象暫時(shí)隱藏，也可將選擇對(duì)象以外的其他所有對(duì)象隱藏。當(dāng)圖中對(duì)象較多，利用此命令可以簡(jiǎn)化圖紙，方便后續(xù)操作，操作起來(lái)比圖層隔離更加簡(jiǎn)便、直觀。 4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層 浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能，凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類(lèi)似，可以通過(guò)選擇需要顯示或可編輯對(duì)象，將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。 5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格 可以直接選擇CAD中由直線(xiàn)、多段線(xiàn)和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。 6、文字遞增 可以對(duì)序號(hào)、編號(hào)、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制，間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。 7、多段線(xiàn)布爾運(yùn)算 可直接對(duì)封閉的多段線(xiàn)進(jìn)行差并交計(jì)算，無(wú)需轉(zhuǎn)換面域，有時(shí)比修剪更簡(jiǎn)便。 8、拼寫(xiě)檢查（spell） 此功能實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶(hù)輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn)，提示匹配的單詞列表，方便用戶(hù)進(jìn)行正確的單詞填寫(xiě)工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語(yǔ)言的單詞校驗(yàn)工作，包括英文，德文，等8種語(yǔ)言。 可以對(duì)全部實(shí)體（包括布局，模型中的所有實(shí)體）進(jìn)行校驗(yàn)。 可以分別對(duì)布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。 可以單獨(dú)對(duì)一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。 方便用戶(hù)自定義詞典。 兼容的自定義詞典。 支持文字，塊內(nèi)文字，塊屬性，屬性，標(biāo)注的校驗(yàn)。 9、放樣（Loft） 通過(guò)對(duì)包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線(xiàn)的一組曲線(xiàn)進(jìn)行放樣（繪制實(shí)體或曲面）來(lái)創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。 10、塊屬性管理器（battman） 創(chuàng)建帶屬性的塊后，執(zhí)行 battman 對(duì)塊中屬性定義進(jìn)行查詢(xún)和修改，如果將修改應(yīng)用到所有塊參照，則對(duì)應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會(huì)做對(duì)應(yīng)修改。 11、超級(jí)填充（superhatch） 超級(jí)填充命令有點(diǎn)像hatch命令，不同的是，可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對(duì)閉合區(qū)域進(jìn)行填充。 12、線(xiàn)上寫(xiě)字 可以在選擇線(xiàn)上書(shū)寫(xiě)文字，線(xiàn)會(huì)被自動(dòng)打斷，文字會(huì)放到線(xiàn)中間。 ◆ 重要功能改進(jìn) 1、超鏈接 浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤，而且提供了更為豐富的功能。 a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。 b)支持打開(kāi)操作系統(tǒng)可打開(kāi)的所有文件。 c)支持dwg圖紙的視圖定位。 d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。 e)可以通過(guò)鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來(lái)判斷是否存在鏈接，方便用戶(hù)判斷是否存在鏈接。 f)可以通過(guò)ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開(kāi)設(shè)置的文件，方便用戶(hù)的操作。 g)可以通過(guò)右鍵打開(kāi)塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。 2、光柵圖像 浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持，同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。 a) 增加了對(duì)多種圖像格式的支持，諸如：CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 內(nèi)存使用問(wèn)題，可以插入多張圖片，內(nèi)存不會(huì)增加。 c) 光柵圖像打印問(wèn)題（不清晰）。 d) 插入大圖像時(shí)，預(yù)覽速度大幅提升。 3、二次開(kāi)發(fā)改進(jìn) 浩辰CAD 2012版針對(duì)二次開(kāi)發(fā)商和用戶(hù)提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問(wèn)題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，兼容性有明顯提升，此外還針對(duì)國(guó)外二次開(kāi)發(fā)商的需求開(kāi)發(fā)了Lisp調(diào)試器。 a) Lisp改進(jìn) 處理了線(xiàn)程問(wèn)題、命令范圍值問(wèn)題、VLX解析問(wèn)題，對(duì)Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。 b) VBA改進(jìn) 處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類(lèi)派生關(guān)系錯(cuò)誤問(wèn)題。 c) Lisp調(diào)試器 用戶(hù)在使用浩辰CAD時(shí)，由于LISP與AutoCAD不完全兼容，用戶(hù)需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試，以協(xié)助用戶(hù)解決及分析報(bào)告LISP問(wèn)題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主，不處理詞法分析前的映射。適用于中級(jí)以上開(kāi)發(fā)用戶(hù)。
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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6 GEMS壓力變送器3000系列-超高壓變送器 GEMS壓力變送器3000的行業(yè)應(yīng)用： 船舶、工程機(jī)械 產(chǎn)品特點(diǎn)： ■工作壓力可高達(dá)10,000PSI ■高精度-在整個(gè)應(yīng)用過(guò)程中,精度在±0.15%之內(nèi) ■高穩(wěn)定性-長(zhǎng)期漂移≤0.05%FS/6年 ■高的抗震動(dòng)性能-采用了薄膜濺射式設(shè)計(jì),取消了易破的連接線(xiàn) GEMS壓力變送器3000的性能參數(shù) 精度 0.15%FS 重復(fù)性 0.03%FS 長(zhǎng)期穩(wěn)定性 0.06%F.S/年 壓力范圍 0-500、1000、2000、3000、5000、6000、7500、10,000psi 耐壓 2xF.S,15,000PSI,Max. 破裂壓力 7xFS 4xFS,對(duì)于10,000psi 疲勞壽命 108次滿(mǎn)量程循環(huán) 零點(diǎn)公差 0.5%F.S 量程公差 0.5%F.S,響應(yīng)時(shí)間0.5毫秒 溫度影響 溫漂 1.5%FS(-20℃到80℃) 2%FS(-40℃到100℃) 2.7%FS(-55℃到120℃) GEMS壓力變送器3000的環(huán)境參數(shù) 振動(dòng) 正弦曲線(xiàn),峰值70g,5～5000HZ(根據(jù)MIL-STD810,514.2方法程序I) EMC 30V/m(100V/m Survivability) 電壓輸出 電路 見(jiàn)PDF文件(3線(xiàn)) 激勵(lì) 高于滿(mǎn)程電壓1.5VDC,最大到35VDC@6mA 最小環(huán)路電阻 (FS輸出/2)Kohms 供電靈敏度 0.01%FS/Volt 電流輸出 電路 2線(xiàn) 環(huán)路供電電壓 24VDC(7-35VDC) 輸出 4-20mA 最大環(huán)路電阻 (Vs-7)x50Ω 供電靈敏度 0.01%FS/V 比率輸出 輸出 0.5v到4.5v(3線(xiàn))@5VDC供電 輸出激勵(lì)電壓 5VDC(4.75V-7VDC) GEMS壓力變送器3000的物理參數(shù) 殼體 IP65代碼G(NEMA4);IP67代碼F(NEMA6) 接液部件 17-4和15-5不銹鋼 電氣連接 見(jiàn)訂貨指南 壓力連接 1/4″NPT或G1/4 重量(約) 110g(電纜重量另加:75g/m) 機(jī)械震動(dòng) 1000g/MIL-STD810,方法516.2,程序Ⅳ 加速度 在任意方向施加100g的穩(wěn)定加速度時(shí)1bar(15psi)量程變送器的輸出會(huì)波動(dòng)0.032%FS/g,量程增大到400bar(6000psi)時(shí)輸出波動(dòng)會(huì)按對(duì)數(shù)遞減至0.0007%FS/g. 認(rèn)證等級(jí) CE
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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十天學(xué)會(huì)單片機(jī)和C51_視頻教程的種子文件
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶(hù)：zhtzht
S51下載線(xiàn)制作原理文件包V2.0
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶(hù)：jiangshandz
CPU卡COS系統(tǒng)文件結(jié)構(gòu)詳解
標(biāo)簽： CPU COS 文件結(jié)構(gòu)
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶(hù)：zhanditian
MSP430G2553 硬件例程 非常全面
上傳時(shí)間： 2013-12-11
上傳用戶(hù)：wangrong
PIC16F877_C語(yǔ)言例程.pdf
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶(hù)：linlin
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