快速學會電路設(shè)計,仿真與電路板設(shè)計。這個教程主要是教你學用proteus做PCB,而有關(guān)pcb打樣,可以找華強pcb。
標簽: proteus PCB
上傳時間: 2014-11-27
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protel99se元件名系表
標簽: protel 99 se 元件
上傳時間: 2013-10-08
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半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
教你開關(guān)電源PCB排版
標簽: PCB 開關(guān)電源 排版
上傳用戶:wettetw
上傳時間: 2013-11-02
上傳用戶:wangjg
技術(shù)標準GB/T 1447-1993 信息技術(shù)設(shè)備用不間斷電源通用技術(shù)條件
標簽: 1447 1993 GB 信息技術(shù)
上傳時間: 2013-12-16
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RSM232P隔離全功能RS-232收發(fā)器是一款具備電源隔離、電氣隔離的全功能RS-232收發(fā)器,使用RSM232P可以提高系統(tǒng)穩(wěn)定性、簡化電路設(shè)計。電路完全符合EIA/TIA-232E和ITU-T V.28規(guī)格,采用3.3V或5V電源供電,具有2500VDC的隔離電壓,波特率可高達115200bps。
標簽: 232P RSM 232 產(chǎn)品數(shù)據(jù)
上傳時間: 2013-10-27
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特長 3相無刷電機控制用預驅(qū)動IC。采用高耐壓CMOS制程位置檢出可與3個霍爾元件或霍爾IC連接120度通電驅(qū)動PWM控制方式(上側(cè)驅(qū)動)功率限制回路內(nèi)藏電流限制回路內(nèi)藏升壓動作時的初期充電控制可能。回轉(zhuǎn)數(shù)為3脈沖/360度。
標簽: PM-T STF 200 120
上傳時間: 2013-10-26
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T-60W開關(guān)電源技術(shù)參數(shù)
標簽: 60 開關(guān)電源 技術(shù)參數(shù)
上傳時間: 2013-10-28
上傳用戶:change0329
STC15系單片機仿真說明
標簽: STC 15 單片機仿真
上傳時間: 2013-10-13
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