《JAVA多線程設(shè)計(jì)模式》通過(guò)淺顯易懂的文字與實(shí)例來(lái)介紹JAVA線程相關(guān)的設(shè)計(jì)模式概念，并且通過(guò)實(shí)際的JAVA程序范例和UML圖示來(lái)一一解說(shuō)，書(shū)中有代碼的重要部分加上標(biāo)注使讀者更加容易解讀，再配合眾多的說(shuō)明圖解，無(wú)論對(duì)于初學(xué)者還是程序設(shè)計(jì)高手來(lái)說(shuō)，這都是一本學(xué)習(xí)和認(rèn)識(shí)設(shè)計(jì)模式非常難得的好書(shū)。
標(biāo)簽： java 多線程 設(shè)計(jì)模式
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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摘要：本文介紹了LCD生產(chǎn)工藝流程、玻璃劃片機(jī)的構(gòu)架，技術(shù)特點(diǎn)，以及羅升橫河DD馬達(dá)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、適合LCD玻璃激光劃片機(jī)應(yīng)用。展望了LCD設(shè)備在國(guó)內(nèi)的發(fā)展方向。關(guān)鍵字：羅升橫河DD馬達(dá)、高精度、高剛性、劃片機(jī)、LCD
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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AVR_單片機(jī)_串口通信_(tái)串行通訊_詳細(xì)例程介紹
標(biāo)簽： AVR 單片機(jī) 串口通信 串行通訊
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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這是STM8的一個(gè)觸摸例程，
標(biāo)簽： STM
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程 簡(jiǎn)單
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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vhdl語(yǔ)言例程集錦
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：rocketrevenge
1.1 問(wèn)題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問(wèn)題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤例程時(shí)，使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤，錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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日本基恩士plc kv-1000編程學(xué)習(xí)。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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遠(yuǎn)程訪問(wèn)300PLC，通過(guò)Internet遠(yuǎn)程訪問(wèn)西門子300PLC例程。
標(biāo)簽： Internet 300 PLC 遠(yuǎn)程訪問(wèn)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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