基于AT91SAM7S的USART程序此例程為通過(guò)DBUG提示操作信息。
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：plsee
office picture Manager圖片閱讀和批量處理工具，非常實(shí)用，針對(duì)有些簡(jiǎn)化系統(tǒng)上沒有的軟件，想用最快最方便的進(jìn)行處理或批處理圖片者，這就是不二之選 office圖片信息補(bǔ)丁包
標(biāo)簽： OfficePictureManager office 增量 補(bǔ)丁
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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上傳時(shí)間： 2013-10-14
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vhdl語(yǔ)言例程集錦
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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Altera公司SoC FPGA產(chǎn)品簡(jiǎn)介高級(jí)信息摘要(英文資料) 圖 硬件處理系統(tǒng)
標(biāo)簽： Altera FPGA SoC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：離殤
信息處理機(jī)(圖1)用于完成導(dǎo)彈上多路遙測(cè)信息的采集、處理、組包發(fā)送。主要功能包括高速1553B總線的數(shù)據(jù)收發(fā)、422接口設(shè)備的數(shù)據(jù)加載與檢測(cè)、多路數(shù)據(jù)融合和數(shù)據(jù)接收、處理、組包發(fā)送的功能。其中，總線數(shù)據(jù)和其他422接口送來(lái)的數(shù)據(jù)同時(shí)進(jìn)行并行處理;各路輸入信息按預(yù)定格式進(jìn)行融合與輸出;數(shù)據(jù)輸出速率以高速同步422口的幀同步脈沖為源，如果高速同步422口異常不影響總線數(shù)據(jù)和其它422口的數(shù)據(jù)融合與輸出功能。在CPU發(fā)生異常或總線數(shù)據(jù)異常時(shí)不影響其它422口數(shù)據(jù)的融合與輸出功能;能夠?qū)目偩€上接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行二次篩選、組包，并發(fā)送往總線，供其它設(shè)備接收。
標(biāo)簽： FPGA 信息處理 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：xjz632
本節(jié)提供了有關(guān)如何在系統(tǒng)中安裝 AutoCAD 的逐步說(shuō)明。如果本章內(nèi)容包括用戶沒有從本節(jié)“快速入門”找到問(wèn)題的答案，請(qǐng)閱讀整個(gè)《單機(jī)版安裝手冊(cè)》。■ 如何準(zhǔn)備安裝■ 如何安裝和運(yùn)行AutoCAD■ 如何安裝和啟動(dòng) CAD 管理員控制實(shí)用程序有關(guān)安裝本程序的網(wǎng)絡(luò)許可版或多套單機(jī)版的信息，請(qǐng)參見《網(wǎng)絡(luò)管理員手冊(cè)》。
標(biāo)簽： AutoCAD 2008 單機(jī) 安裝手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：honyeal
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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日本基恩士plc kv-1000編程學(xué)習(xí)。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：穿著衣服的大衛(wèi)
遠(yuǎn)程訪問(wèn)300PLC，通過(guò)Internet遠(yuǎn)程訪問(wèn)西門子300PLC例程。
標(biāo)簽： Internet 300 PLC 遠(yuǎn)程訪問(wèn)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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