半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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變頻器的主電路
標簽： 變頻器 主電路
上傳時間： 2013-10-28
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晶閘管交流調功器主電路設計
標簽： 晶閘管 交流 主電路 調功器
上傳時間： 2013-12-13
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太陽能光伏電站并網逆變器主電路設計與計算
標簽： 太陽能光伏電站 主電路 并網逆變器 計算
上傳時間： 2014-12-24
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Ò1、110KV側主接線 Ò電氣主接線的擬定：該變電站進出線數目為4回，110KV側負荷為15MW，變壓器為兩臺容量為12.5MW，基本上考慮到負荷的遠期發(fā)展，故可用無母線的簡單接線方案，有橋形接線方案，角形接線方案。另外單母分段接線方式可靠性、經濟性也較高。下面分別就三種接線方式展開討論。 Ò橋形接線 Ò角形接線 Ò單母分段接線 Ò作為一個不大的變電站，由于斷路器的價格昂貴，用角形則成本比較大;且設備選型和繼電保護的工作都不易進行。考慮選用單母分段的接線方式。當一段母線發(fā)生故障時，分段斷路器自動切除故障段，保證正常母線不間斷供電，提高了供電的可靠性。同時在主變壓器110KV側中性點經隔離開關接地并裝設避雷器進行防雷保護，也提高了可靠性。而且相比節(jié)省了兩臺斷路器，投資大大降低，綜合考慮，還是選擇單母分段的接線(見主接線圖110KV側)。
標簽： 電氣主接線
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對差動保護進行相關檢查、試驗如下： 1、檢查BCH-2型差動繼電器與定值單相符，對差動繼電器進行檢查、檢驗合格。 2、檢查差動保護二次回路接線正確，二次回路絕緣符合規(guī)程要求。 3、35kV開關為DW2-35型，檢查油箱內電流互感器為差動保護專用LRD型，變比為75/5，核對變比、極性正確；6kV電流互感器為LAJ-10 300/5，差動接在D級繞組上，核對變比、極性正確。 4、對差動保護按定值單傳動，各繼電器動作正確。 以上各項目正常，說明一、二次設備無缺陷，二次接線無錯誤，便恢復主變送電，送電后進行差動保護向量和差壓檢測正常
標簽： 主變壓器 差動保護 動作
上傳時間： 2013-10-08
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MSP430G2553 硬件例程 非常全面
標簽： G2553 2553 430G MSP
上傳時間： 2013-12-11
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PIC16F877_C語言例程.pdf
標簽： PIC 877 16 語言
上傳時間： 2013-11-18
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MeTech Verilog例程。
標簽： Verilog MeTech 1.0
上傳時間： 2013-11-05
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stm8s的c語言編程例程
標簽： stm8s c語言 編程
上傳時間： 2013-11-08
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