計算Mel倒譜系數的matlab程序： MELCEPST Calculate the mel cepstrum of a signal C=(S,FS,W,NC,P,N,INC,FL,FH) 使用: c=melcepst(s,fs) ％ calculate mel cepstrum with 12 coefs, 256 sample frames
標簽： Calculate MELCEPST cepstrum matlab
上傳時間： 2017-01-04
上傳用戶：youmo81
無線網卡rt73源碼，完整編譯即可使用，希望對大家有幫助。
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：skhlm
實用電子技術專輯 385冊 3.609G無線供電、充電模塊.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
鼠標例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：siguazgb
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
程序存儲問題:設有n 個程序{1,2,…, n }要存放在長度為L的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長度是Li ，1≤i≤n 程序存儲問題要求確定這n 個程序在磁帶上的一個存儲方案，使得能夠在磁帶上存儲盡可能多的程序。 編程任務： 對于給定的n個程序存放在磁帶上的長度，編程計算磁帶上最多可以存儲的程序數。 數據輸入：由文件input.txt給出輸入數據。第一行是正整數n，表示文件個數。接下來的1 行中，有n 個正整數，表示程序存放在磁帶上的長度。 結果輸出: input.txt output.txt 6 50 5 2 3 13 8 80 20
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：dongqiangqiang
這是一個分治解決的零件切割問題:給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制。現需要從板上分別切割出n個高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。問如何切割使得所使用的矩形板的高度h最小？加上一個小界面
上傳時間： 2015-04-19
上傳用戶：水中浮云
給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制。現需要從板上分別切割出n個高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。要求求出一種切割法使得所使用的矩形板的高度h最小．用遞歸及分治法解此問題
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：小儒尼尼奧
給定n 個物品, 物品i重為wi 并且價值為 vi ，背包所能承載的最大容量為 W. 0-1 背包問題即是選擇含有著最大總價值的物品的子集且它的容量 ≤W ． 用動態規劃實現
上傳時間： 2015-04-21
上傳用戶：四只眼
