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遠(yuǎn)程主機(jī)

  • eda j i a o c h e n g

    eda j i a o c h e n g

    標簽: eda

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:lyy1234

  • 求一個復正弦加白噪聲隨機過程的信號: xn=exp(j*pi*n-j*pi)+exp(j*w0*n-j*0.7*pi)+v v(n)為零均值白噪聲。S/N=10dB。取P=3

    求一個復正弦加白噪聲隨機過程的信號: xn=exp(j*pi*n-j*pi)+exp(j*w0*n-j*0.7*pi)+v v(n)為零均值白噪聲。S/N=10dB。取P=3,構造4階的自相關矩陣R的基于MUSIC算法的功率譜估計的MATLAB程序

    標簽: exp n-j pi 0.7

    上傳時間: 2017-08-31

    上傳用戶:franktu

  • 用全選主元高斯消去求解n階實系數方程組

    用全選主元高斯消去求解n階實系數方程組,算法比較簡單

    標簽: 高斯 系數 方程

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:waizhang

  • 宏晶 STC15F2K60S2開發板配套軟件源碼 基礎例程30例

    宏晶 STC15F2K60S2開發板配套軟件源碼 基礎例程30例/**********************基于STC15F2K60S2系列單片機C語言編程實現使用如下頭文件,不用另外再包含"REG51.H"#include <STC15F2K60S2.h>***********************/#include "STC15F2K60S2.H"//#include "REG51.H" //sfr P4   = 0xC0;#define  uint unsigned int  #define  uchar unsigned char  /**********************引腳別名定義***********************/sbit SEL=P4^3; // LED和數碼管選擇引腳 高:LED有效 低:數碼管有效 // SEL連接的單片機引腳必須為帶有上拉電阻的引腳 或將其直接連接VCC#define data P2 // 數據輸入定義  /**********************函數名稱:Delay_1ms功能描述:延時入口參數:unsigned int t 表示要延時t個1ms 出口參數:無備注:通過參數t,控制延時的時間長短***********************/void Delay_1ms(uint t){ uchar j;   for(;t>0;t--)       for(j=110;j>0;j--)     ;}/**********************函數名稱:Led_test功能描述:對8個二極管進行測試,依次輪流點亮8個二極管入口參數:無出口參數:無備注:  ***********************/void Led_test(){    uchar G_value=0x01; // 給變量賦初值 SEL=1;    //高電平LED有效   while(1) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=G_value<<1; if(G_value==0x00) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=0x01;      } }}/***********************主函數************************/void main(){ ///////////////////////////////////////////////// //注意: STC15W4K32S4系列的芯片,上電后所有與PWM相關的IO口均為 //      高阻態,需將這些口設置為準雙向口或強推挽模式方可正常使用 //相關IO: P0.6/P0.7/P1.6/P1.7/P2.1/P2.2 //        P2.3/P2.7/P3.7/P4.2/P4.4/P4.5 ///////////////////////////////////////////////// P4M1=0x00; P4M0=0x00; P2M0=0xff; P2M1=0x00; //將P2設為推挽 Led_test();  }

    標簽: STC15F2K60S2

    上傳時間: 2022-05-03

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  • Allegro鼠標例程

    鼠標例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou

    標簽: Allegro 鼠標

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:siguazgb

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 程序存儲問題:設有n 個程序{1,2,…, n }要存放在長度為L的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長度是Li

    程序存儲問題:設有n 個程序{1,2,…, n }要存放在長度為L的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長度是Li ,1≤i≤n 程序存儲問題要求確定這n 個程序在磁帶上的一個存儲方案,使得能夠在磁帶上存儲盡可能多的程序。 編程任務: 對于給定的n個程序存放在磁帶上的長度,編程計算磁帶上最多可以存儲的程序數。 數據輸入:由文件input.txt給出輸入數據。第一行是正整數n,表示文件個數。接下來的1 行中,有n 個正整數,表示程序存放在磁帶上的長度。 結果輸出: input.txt output.txt 6 50 5 2 3 13 8 80 20

    標簽: 程序 磁帶 長度 程序存儲

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:dongqiangqiang

  • //主函數

    //主函數,主要是用于啟動用于模擬虛存活動和進行監控的兩個線程;

    標簽: 函數

    上傳時間: 2014-12-07

    上傳用戶:kbnswdifs

  • 求解網絡中的最短路徑。假設某個計算機網絡有n個站點

    求解網絡中的最短路徑。假設某個計算機網絡有n個站點,依次編號為1,2,…,n;有的站點之間有直接的線路連接(即這兩個站點之間沒有其它站點),有的站點之間沒有直接的線路連接。如果用三元組(i,j,f)來表示該網絡中的站點I和站點j之間有直接的線路連接且它們之間的距離為f 當已知該網絡各站點之間的直接連接情況由m個三元組(i1,j1,f1),(i2,j2,f2),…,(im,jm,fm)確定時,要求計算出對于網絡中任意一個站點g(1≤g≤n)到其余各站點的最短距離。

    標簽: 網絡 最短路徑 站點 計算機網絡

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:asdkin

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