2711的C語(yǔ)言例程
標(biāo)簽： 2711 C語(yǔ)言
上傳時(shí)間： 2016-06-24
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51配套C實(shí)驗(yàn)例程80個(gè)，按鍵、數(shù)碼管、LCD1602、傳感器等
標(biāo)簽： 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2020-12-29
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C#-線程池基礎(chǔ)這是一份非常不錯(cuò)的資料，歡迎下載，希望對(duì)您有幫助！
標(biāo)簽： 基礎(chǔ)
上傳時(shí)間： 2022-02-06
中斷入口需要修改為void __interrupt [0x08] isr (void)官網(wǎng)資料上為__interrupt isr (void)從官網(wǎng)下載的例程整合包,有ADC DAC 定時(shí)器,串口等.....C和匯編都有,
標(biāo)簽： sn8
上傳時(shí)間： 2022-04-29
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本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是STM8單片機(jī)的C語(yǔ)言例程合集免費(fèi)下載。
標(biāo)簽： stm8 單片機(jī) C語(yǔ)言
上傳時(shí)間： 2022-05-17
基于STM32F103的ADC試驗(yàn)例程，C語(yǔ)言代碼。
標(biāo)簽： stm32f103 adc
上傳時(shí)間： 2022-06-08
STC15F104W單片機(jī)唯一ID號(hào)并用模擬串口發(fā)送顯示C例程，程序注釋詳細(xì)，非常適合單片機(jī)愛(ài)好者參考學(xué)習(xí)。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 模擬串口
上傳時(shí)間： 2022-07-21
C語(yǔ)言控制單片機(jī)程序例程，包括一些簡(jiǎn)單的應(yīng)用
標(biāo)簽： C語(yǔ)言
上傳時(shí)間： 2013-05-21
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STM8相關(guān)C語(yǔ)言例程,word版,看明白了你復(fù)制過(guò)去自己改動(dòng)改動(dòng).主要的外設(shè)部分全都有了;
標(biāo)簽： STM8 C語(yǔ)言編程
上傳時(shí)間： 2013-06-15
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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