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  • 電子基礎(chǔ)初學(xué)者好實用！

    初學(xué)者好實用！

    標(biāo)簽： 電子基礎(chǔ) 初學(xué)者

    上傳時間： 2013-10-10

    上傳用戶：sevenbestfei

  • 非常好用的西門子授權(quán)Step7V5.4,WinCCV6.2

    非常好用的西門子授權(quán)PLC300編程軟件的注機軟件,一個工程師傳出來的。步驟：安裝好Step7V5.4后安裝授權(quán):執(zhí)行Simatic_EKB_InstallSim_EKB_Install_2007_02 _02→Find Key→Select > (打√全部選中) →long key →選擇右下角√，然后要等 十來秒鐘才有一點反應(yīng)，就授權(quán)成功了。我試驗成功，跟大家分享一下。。。

    標(biāo)簽： WinCCV Step 5.4 6.2

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：葉夜alex

  • 時序分析的好資料

    時序分析的好資料

    標(biāo)簽： 時序分析

    上傳時間： 2013-12-21

    上傳用戶：yuhaihua_tony

  • PADSLayout很好的參考資料

    layout很好的參考資料

    標(biāo)簽： PADSLayout 參考資料

    上傳時間： 2015-01-01

    上傳用戶：jrsoft

  • CAM350 漢化絕對好用的軟件

    絕對好用的軟件

    標(biāo)簽： CAM 350 漢化 軟件

    上傳時間： 2013-11-23

    上傳用戶：stst

  • 好的PCB板制作技術(shù)

    好的PCB板制作技術(shù)

    標(biāo)簽： PCB

    上傳時間： 2013-10-21

    上傳用戶：skfreeman

  • 如何寫好狀態(tài)機

    如何寫好狀態(tài)機

    標(biāo)簽： 狀態(tài)

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：1159797854

  • 怎樣才能做出一塊好的pcb板

    怎樣才能做出一塊好的pcb板.doc

    標(biāo)簽： pcb

    上傳時間： 2013-11-05

    上傳用戶：solmonfu

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 更好了解電阻阻值

    更好了解電阻得阻值

    標(biāo)簽： 電阻阻值

    上傳時間： 2013-10-15

    上傳用戶：yangqian

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