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過(guò)(guò)波峰焊

  • DXP異形焊盤制作

    DXP特殊焊盤的制作,用于制作各種形狀不一的焊盤

    標(biāo)簽: DXP 焊盤

    上傳時(shí)間: 2013-06-09

    上傳用戶:zttztt2005

  • 逆變焊機(jī)電路圖

    逆變焊機(jī)電路圖

    標(biāo)簽: 變焊機(jī) 電路圖

    上傳時(shí)間: 2013-07-01

    上傳用戶:onewq

  • SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

    SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

    標(biāo)簽: SMT 焊盤 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2014-01-18

    上傳用戶:simonpeng

  • Layout SMD焊盤要求

    PCB Layout SMD原件焊盤要求

    標(biāo)簽: Layout SMD 焊盤

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:gaome

  • PCBA工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    標(biāo)簽: PCBA 工藝 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:qitiand

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標(biāo)簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:avensy

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • 具有PFC功能的小型逆變MIG焊機(jī)研究

    對(duì)小型逆變MIG焊機(jī)中出現(xiàn)的電流畸變問(wèn)題進(jìn)行了分析。為了抑制電網(wǎng)諧波電流和提高焊機(jī)的功率因數(shù),提出了一種單相有源功率因數(shù)校正(APFC)方案,并介紹了其工作原理,通過(guò)調(diào)試和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了所提方案的可行性。

    標(biāo)簽: PFC MIG 逆變 焊機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:fdmpy

  • WSM系列焊機(jī)說(shuō)明書

    山東山大奧太電氣有限公司W(wǎng)SM系列焊機(jī)說(shuō)明書

    標(biāo)簽: WSM 焊機(jī) 說(shuō)明書

    上傳時(shí)間: 2014-01-09

    上傳用戶:pol123

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