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  • dsp320f2407串行通信例程

    dsp320f2407串行通信例程,簡單易懂,匯編語言,但沒調(diào)試過。

    標簽: f2407 2407 320f dsp

    上傳時間: 2014-01-01

    上傳用戶:R50974

  • 在基于頻率特性的控制器參數(shù)自整定算法的研究中使用和撇混合編程進 行仿真實驗, 利用兩種語言的優(yōu)勢互補, 在實驗速度與實時性方面有了很大提高。給出了實現(xiàn)設(shè)計的具體過 程, 使該算法從實驗室仿真層次上

    在基于頻率特性的控制器參數(shù)自整定算法的研究中使用和撇混合編程進 行仿真實驗, 利用兩種語言的優(yōu)勢互補, 在實驗速度與實時性方面有了很大提高。給出了實現(xiàn)設(shè)計的具體過 程, 使該算法從實驗室仿真層次上向現(xiàn)場實際應(yīng)用跨出了重要一步。

    標簽: 頻率特性 控制器 參數(shù) 仿真實驗

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:ukuk

  • C#調(diào)整迴圈速度的範例,運用執(zhí)行緒sleep功能

    C#調(diào)整迴圈速度的範例,運用執(zhí)行緒sleep功能

    標簽: sleep 速度

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:hj_18

  • bsxfun, 一個matlab中十分常用的函數(shù). 可以快速地對matrix進行接位複合運算~~

    bsxfun, 一個matlab中十分常用的函數(shù). 可以快速地對matrix進行接位複合運算~~

    標簽: bsxfun matlab matrix 十分

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:ywqaxiwang

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 51串行通信例程

    C51單片機的串口通信例程

    標簽: 串行通信

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:wutong

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環(huán) 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵

    線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環(huán) 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵, 就 會 產(chǎn) 生 一 個Pipe 和 啟 動 子 進 程Child, 并 從Pipe 一 端 發(fā) 送 信 息, 同 時Child 啟 動 后 會 創(chuàng) 建 一 個 工 作 線 程, 專 門 用 來 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數(shù) 據(jù)。 通 過 父 進 程 菜 單 項 的 控 制 來 改 變 圖 形 形 狀 參 數(shù), 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應(yīng) 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進 程Parent 和 子 進 程Child 來 進 行 說 明。

    標簽: Parent 4.1 VC 線程

    上傳時間: 2015-02-26

    上傳用戶:hopy

  • 行了嗎

    行了嗎,夠5個了,可以加入會員了吧,這是關(guān)于C語言便程的

    標簽:

    上傳時間: 2015-03-17

    上傳用戶:redmoons

  • 用C語言寫的100行DES加密算法

    用C語言寫的100行DES加密算法,學習C語言和密碼算法的好例程。

    標簽: 100 DES C語言 加密算法

    上傳時間: 2015-04-15

    上傳用戶:ghostparker

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