地 理 信 息 系 統 經 典 教 程 之 一
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上傳時間： 2017-03-26
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地 理 信 息 系 統 經 典 教 程 之 三
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上傳時間： 2013-12-23
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地 理 信 息 系 統 經 典 教 程 之 四
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上傳時間： 2017-03-26
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地 理 信 息 系 統 經 典 教 程 之 五
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上傳時間： 2014-01-02
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m a t l a b 編 程 實 例！
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上傳時間： 2013-12-21
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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摘要文章介紹了作者在過擊5年中在微內核技術上所做的工作．給出了3個算法．① 通過特任務調度 和線程調度算法相結合的方法．來解決單純以線程為單位的調度系統的效率和公平性問題；③ 一個改進 的寫時拷貝算法，它結合寫時拷貝算法和詩問時拷用算法的優點．來解決寫時拷貝算法在I386體系結抽 上的適應性問題；@ 提出了一個微內核操作系蜿計時模型，它解決了傳統計時算法在微內核系統中計時 不準確的問題h
上傳時間： 2013-12-15
上傳用戶：thinode
應 用 程 序 啟 動 封 面 很 多 大 型 應 用 程 序 都 有 啟 動 封 面， 如Word 等 辦 公 系 列 軟 件 和VC ＋ ＋ 等編 程 軟 件。 通 過 啟 動 封 面， 除 了 顯 示 應 用 程 序 名 稱 和 版 權 等 提 示 畫 面，還 可 避 免 由 于 應 用 程 序 啟 動 前 進 行 大 量 數 據 初 始 化 時， 用 戶 較 長 時 間 的等 待， 給 應 用 程 序 增 添 了 許 多 動 態 特 性 和 專 業 規 范
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上傳時間： 2013-12-22
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用VB編寫小型的網絡系統 Visual Basic 以 下 簡 稱(VB) 十 一 個 功 能 強 大 的 編 程 語 言。 特 別 是4.0 以 后， 支 持 了OLE Automation 技 術， 給 編 程 帶 來 了 更 大 的 方 便。 前 些 時， 我 試 著 編 寫 一 個 支 持 網 絡 的 數 據 庫。 但 是 由 于 沒 有 聯 網， 所 以 沒 法 測 試。 于 是， 我 想 到 了OLE Automation， 用 它 就 可 以 在 一 臺 機 器 上 測 試 網 絡 功 能。 經 過 改 動， 還 可 以 用 它 通 過Modem 來 進 行 聯 機。 下 面， 我 介 紹 一 下 如 何 用Visual Basic 編 寫 小 型 的 網 絡 系 統。
上傳時間： 2014-12-03
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