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標簽： MSSQL
上傳時間： 2014-12-08
上傳用戶：banyou
滑鼠連點程式，可運用於必須大量點滑鼠左右鍵的地方
上傳時間： 2017-08-11
上傳用戶：lps11188
本程序引入了連通性狀態壓縮動態規劃方法，可以在非常快的時間內解決棋盤上的哈密頓回路個數的計數。 時間復雜度O(n*m*3^n)遠低于搜索。
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：refent
grub4dos初級教程 引導系統,說明文件及使用方法.源程序連結
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：youke111
實用電子技術專輯 385冊 3.609G電子連接器設計基礎 35頁 1.3M.ppt
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
ARM微處理器和嵌入式Linux操作系統為核心的嵌入式技術，已在很多領域得到了越來越廣泛的應用。由于網絡在未來計算中將發揮非常重要的作用，因此連通性、網絡化正逐漸成為嵌入式設備的發展方向，嵌入式設備的網絡化已經成為網絡發展的必然趨勢。美國貝爾實驗室預測未來數年內所能想到的任何有用信息都是由嵌入式設備通過網絡供給信息的需求者。 本文設計和實現了基于ARM處理器的嵌入式系統硬件和軟件解決方案，將Linux移植到LH79520，并且實現了嵌入式系統的網絡通信功能。 本文采用NXP公司的LH79520微控制器作為處理器，采用高度集成的以太網芯片DM9000A作為網絡接口，并且擴展了LCD、UART接口。使用APEX作為系統的Bootloader，選擇Linux操作系統進行裁剪和移植，編寫了網絡芯片驅動程序，使得2.6.22版本內核在硬件上穩定運行；同時實現了嵌入式平臺和Linux系統之間的網絡的數據傳輸。對影響TCP網絡數據傳輸速率的因素進行了研究，通過對比和測試優化了ARM嵌入式系統的網絡傳輸性能。最后，在ARM平臺和Linux主機端分別實現了采用IPMSG協議的網絡傳輸應用程序。 通過測試表明，本文所設計的嵌入式系統在可用性及操作方便性方面都達到了預期的目標，使得ARM Linux移植更有效率而且降低成本，具有實際的應用價值。
上傳時間： 2013-07-14
上傳用戶：axxsa
論文設計了一種FPGA結構描述方法，解決了FPGA建模問題。FPGA結構描述方法包含邏輯單元信息，互連線信息等10部分。當采用不同的FPGA芯片進行布局布線時，只需要使用結構描述方法重新定義這種FPGA芯片的結構，不需要改變布局布線工具。 為了配合FPGA編程下載，論文改進了劃分網表算法，能夠生成LUT配置信息文件。改進了布局布線算法，能夠支持更多的商用FPGA結構特征，開發的布局布線工具在可布通性上和VPR接近，布局階段能夠減少21％的邏輯單元交換次數，它在布局布線之后生成內部連接信息，布局信息和布線信息。這些信息提供給布局布線的下一階段編程下載必要的支持，可以生成位流文件下載到FPGA中。
上傳時間： 2013-07-29
上傳用戶：氣溫達上千萬的
Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系統的圖形化團隊設計功能，例如：內嵌了文檔歷史管理系統、新增強大的可以檢測原理圖與PCB 文件的差異的工程比較修正功能、元件到文檔的鏈接功能。Altium Designer 6.0 存儲管理器可以幫助比較并恢復舊的工程文件功能的高級文件控制和易用的備份管理；比較功能不僅能查找電氣差異，也包括原理圖與PCB 文檔間圖形變化；還提供無需第三方版本控制系統的完整的本地文件歷史管理功能。強大的設計比較工具不僅可以隨時用于同步原理圖工程到PCB，也可以被用于比較兩個文檔，例如：兩個網表、兩張原理圖、網表和PCB等等。還可以是元件與連通性比較。
標簽： Designer Protel Altium 6.0
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：RQB123
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現低損耗
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：BOBOniu
