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連桿機(jī)(jī)構(gòu)(gòu)

  • 華邦用系列單片機(jī)資料1-11頁(yè)-0.2M.pdf

    專(zhuān)輯類(lèi)-單片機(jī)專(zhuān)輯-258冊(cè)-4.20G 華邦用系列單片機(jī)資料1-11頁(yè)-0.2M.pdf

    標(biāo)簽: 0.2 11 頁(yè)

    上傳時(shí)間: 2013-06-01

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  • 華邦用系列單片機(jī)資料3-22頁(yè)-0.3M.pdf

    專(zhuān)輯類(lèi)-單片機(jī)專(zhuān)輯-258冊(cè)-4.20G 華邦用系列單片機(jī)資料3-22頁(yè)-0.3M.pdf

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    上傳時(shí)間: 2013-08-06

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  • 2007年全國(guó)電子設(shè)計(jì)大賽論文(A~J題)

    07電子設(shè)計(jì)大賽論文 2007年全國(guó)電子設(shè)計(jì)大賽論文(A~J題)

    標(biāo)簽: 2007 全國(guó)電子 設(shè)計(jì)大賽 論文

    上傳時(shí)間: 2013-05-26

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  • J-Link用戶(hù)手冊(cè)(中文)

    J-Link用戶(hù)手冊(cè)(中文),是學(xué)習(xí)ARM開(kāi)發(fā)的好東知。

    標(biāo)簽: J-Link 用戶(hù)手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):mingaili888

  • [一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    ·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    標(biāo)簽: Introduction Mechanics Robotics Control

    上傳時(shí)間: 2013-06-08

    上傳用戶(hù):uuuuuuu

  • 美國(guó)機(jī)械工程師手冊(cè)英文原版

    ·詳細(xì)說(shuō)明:美國(guó)機(jī)械工程師手冊(cè)英文原版 內(nèi)有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

    標(biāo)簽: 工程 手冊(cè) 英文

    上傳時(shí)間: 2013-06-17

    上傳用戶(hù):eclipse

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料)

    J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內(nèi)有51,pic測(cè)距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等

    標(biāo)簽: HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時(shí)間: 2013-07-03

    上傳用戶(hù):yzhl1988

  • J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b

    J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。

    標(biāo)簽: J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):chfanjiang

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)

    LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶(hù):我累個(gè)乖乖

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