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  • 高通Adreno圖形處理器全解析

        高通(Qualcomm)不只是一家在移動SoC芯片和3G通信技術上造詣頗深的公司,而且是一家擁有移動GPU自主設計能力和生產能力的公司。移動GPU是SoC芯片的一部分,與ARM架構的通用處理器(CPU)一起構成SoC芯片體現應用性能的兩個重要部分。

    標簽: Adreno 高通 圖形處理器

    上傳時間: 2013-11-17

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  • 高通智能手機芯片列表

    高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片

    標簽: 高通 智能手機芯片

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:zhliu007

  • SmartARM9B92工控教學開發平臺簡介

    SmartARM9B92 是由廣州致遠電子有限公司完全按照工業級標準(EMC/EMI)設計開發的一款通用工控/教學開發平臺,其核心控制器采用了TI 公司最新推出的LM3S9000 系列芯片。LM3S9000 在通用處理性能方面取得了最新突破,實現了連接性、存儲器配置與高級運動控制的完美結合。SmartARM9B92 開發平臺提供了豐富的接口:外部總線接口(EPI)、USB OTG 接口、10/100Mbps 以太網接口、帶電氣隔離的CAN 接口、電機驅動板接口、帶電氣隔離的RS-485 接口、I2S 音頻接口、UART/Modem 接口和SD 卡接口等,同時集成了大容量存儲器,包括SRAM、SDRAM、NOR Flash 和NAND Flash。SmartARM9B92平臺將LM3S9B92 的功能特性發揮的淋漓盡致,最大程度上滿足客戶的應用需求。

    標簽: SmartARM9 SmartARM B92 9B

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:hewenzhi

  • 從單核到四核_高通驍龍各代處理器解析

    高通驍龍各代處理器解析

    標簽: 四核 高通驍龍 處理器

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:zaizaibang

  • Cadence_PCB_在線培訓邀請函-科通集團2013_2-3-4月 份

    2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國,唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員,全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案,讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接,以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析,可以對產品的成本與性能進行優化。  

    標簽: Cadence_PCB 2013

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:haoxiyizhong

  • 單片機外接EEPROM的代碼實現

    單片機外接EEPROM的代碼實現

    標簽: EEPROM 單片機 代碼

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:gokk

  • 21天學通C++ 中文第四版 康博創作室 翻譯

    21天學通C++ 中文第四版 康博創作室 翻譯

    標簽: 翻譯

    上傳時間: 2013-11-10

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  • 電連接器端子壓接工具系列介紹

    電連接器中圓形端子(插針,插孔)與導線的專用壓接工具(非焊壓接)

    標簽: 電連接器 端子

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:qq21508895

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • 熔接機說明書

    熔接機說明書

    標簽: 熔接 說明書

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:yt1993410

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