本書結(jié)合 目前高壓電器的運(yùn)行、操作、維護(hù)、檢修中存在的問題, 系統(tǒng)地介 紹了電流互感器、電流互感器的故障診斷與處理, 電壓互感器、電壓互感器的故 障診斷與處理、互感器的檢測(cè)與試驗(yàn)、現(xiàn)代互感器、少油斷路器、真空斷路器、真 空斷路器的故障診斷與處理、真空斷路器操作過電壓、SF6 斷路器、SF6 斷路器的 故障診斷與處理、斷路器操作機(jī)構(gòu)等 內(nèi)容, 以問答形式深入淺出地闡述了高壓 電器運(yùn)行、維護(hù)、檢修中經(jīng)常涉及的電工理論知識(shí)和實(shí)際操作技能。
標(biāo)簽： 高壓電器 實(shí)用技術(shù) 問答
上傳時(shí)間： 2013-05-28
上傳用戶：RedLeaves1995
汽車工業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中發(fā)揮著越來越重要的作用。近幾年，雖然我國(guó)的汽車工業(yè)已經(jīng)得到了飛速的發(fā)展，但汽車ECU(Electronic Control Unit)的設(shè)計(jì)制造一直無法實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，嚴(yán)重制約了汽車工業(yè)的發(fā)展。針對(duì)這個(gè)現(xiàn)狀，本課題對(duì)于ECU的設(shè)計(jì)進(jìn)行了初步研究。首次嘗試了基于SOPC技術(shù)的ECU系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并利用dSPACE實(shí)時(shí)仿真發(fā)動(dòng)機(jī)，完成了ECU的硬件在回路仿真，對(duì)控制效果進(jìn)行了測(cè)試和分析。 目前，市場(chǎng)上的ECU系統(tǒng)都是基于專用單片機(jī)的。本文首先對(duì)現(xiàn)有的汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制器結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析比較，總結(jié)出ECU的主要組成部件；而后通過各類方案的對(duì)比，確定了本課題采用基于FPGA的嵌入NIOS Ⅱ軟核的SOPC技術(shù)方案。 之后，進(jìn)行了汽車發(fā)動(dòng)機(jī)模型搭建和控制算法的設(shè)計(jì)。發(fā)動(dòng)機(jī)模型以Hendricks提出的均值模型為基礎(chǔ)，參考mathworks公司的發(fā)動(dòng)機(jī)建模方案進(jìn)行設(shè)計(jì)。并在該模型基礎(chǔ)上，參考Fekete提出的針對(duì)多缸發(fā)動(dòng)機(jī)的基于模型的空燃比控制策略和mathworks發(fā)動(dòng)機(jī)控制方案，建立了以控制空燃比為核心的發(fā)動(dòng)機(jī)噴油控制算法。并通過simulink的仿真，驗(yàn)證了模型和算法的合理有效性。 基于系統(tǒng)設(shè)計(jì)總體方案，完成了ECU硬件電路設(shè)計(jì)，并在該系統(tǒng)中完成了上述算法的移植和優(yōu)化。最后，利用dSPACE實(shí)時(shí)仿真發(fā)動(dòng)機(jī)，進(jìn)行ECU的硬件在回路仿真，對(duì)本文設(shè)計(jì)的ECU系統(tǒng)進(jìn)行了測(cè)試。證實(shí)了該ECU方案在空燃比控制方面取得了較好的效果。 本論文以大量的圖示形式介紹了發(fā)動(dòng)機(jī)模型和系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)，使得系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和軟件流程等一目了然，淺顯易懂。同時(shí)論文中采用的基于SOPC技術(shù)的ECU設(shè)計(jì)具有一定創(chuàng)新性，對(duì)于其他ECU系統(tǒng)的開發(fā)和設(shè)計(jì)具有一定指導(dǎo)意義。
標(biāo)簽： FPGA 汽車發(fā)動(dòng)機(jī) 控制器
上傳時(shí)間： 2013-07-11
上傳用戶：小眼睛LSL
AD5360系列發(fā)電機(jī)組數(shù)顯自動(dòng)控制器 功能： 1． 自動(dòng)/手動(dòng)啟動(dòng)機(jī)組； 2． 遠(yuǎn)程通訊監(jiān)控機(jī)組； 3． 運(yùn)行、通電停機(jī)、起動(dòng)、預(yù)熱、高/低速電源輸出； 4． 發(fā)電機(jī)三相電壓、電流、頻率、功率、功率因素顯示； 5． （雙）油壓、（雙）水溫、油位、機(jī)油溫、轉(zhuǎn)速、運(yùn)行時(shí)間、電池電壓及機(jī)組狀態(tài)顯示； 6． 4×16字符中英文LCD液晶背光顯示屏； 7． 油壓低、水溫高、油位低、機(jī)油溫高、電池電壓高/低，預(yù)警/報(bào)警；超速、起動(dòng)故障、停機(jī)故障，報(bào)警； 8． 欠壓、過壓、過載、過流預(yù)警/報(bào)警；逆功報(bào)警； 9． 中英文模式、各種參數(shù)設(shè)置； 10． 故障公共報(bào)警輸出； 11． 設(shè)置保存密碼鎖。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：SimonQQ
抽油井故障診斷系統(tǒng)是油井系統(tǒng)產(chǎn)量的關(guān)鍵，為了更好更快地對(duì)當(dāng)前油井系統(tǒng)進(jìn)行診斷以保證石油的產(chǎn)量，人們利用各種各樣的技術(shù)來完成這一目標(biāo)。示功圖的診斷法是油田有桿抽油診斷的主要方法，文章根據(jù)示功圖診斷的特點(diǎn)，提取出灰度矩陣特征向量，運(yùn)用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)有桿抽油油田典型故障診斷進(jìn)行建模，最后用實(shí)例驗(yàn)證了此方法的正確性。實(shí)驗(yàn)證明，本系統(tǒng)不僅可行性好，而且故障識(shí)別率高，對(duì)增加油井產(chǎn)量有重要意義。
標(biāo)簽： BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 灰色理論 故障診斷
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：alex wang
清管器在管道中運(yùn)行時(shí)，其上的信號(hào)發(fā)射器發(fā)射出電磁脈沖信號(hào)，通過便攜式位置探測(cè)儀上的信號(hào)接收裝置接收信號(hào)，經(jīng)過信號(hào)處理部分對(duì)信號(hào)進(jìn)行解碼、識(shí)別，最終將探測(cè)結(jié)果顯示在液晶顯示屏上。為了滿足便攜性的要求，探測(cè)儀采用低功耗設(shè)計(jì)，并大量使用貼片元件和功能集成的IC 。經(jīng)過深入的理論研究和測(cè)試，制造出了試驗(yàn)樣機(jī)，該樣機(jī)圓滿地完成了多種環(huán)境下的試驗(yàn)，并取得了良好的效果。
標(biāo)簽： 便攜式 位置探測(cè)儀 信號(hào)接收 裝置
上傳時(shí)間： 2014-01-06
上傳用戶：半熟1994
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個(gè)同時(shí)采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個(gè)獨(dú)立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個(gè) ADC。
標(biāo)簽： SAR ADC 工業(yè)監(jiān)控 便攜式
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：dbs012280
電磁導(dǎo)波檢測(cè)技術(shù)因其非接觸耦合的特性已被廣泛應(yīng)用于各種金屬管道無損檢測(cè)領(lǐng)域中，但導(dǎo)波的激勵(lì)脈沖群重復(fù)頻率的確定長(zhǎng)久以來卻沒有一個(gè)有效的解決方法。為此，本文提出了以有、無缺陷的重復(fù)脈沖群檢測(cè)信號(hào)的相關(guān)性作為判別標(biāo)準(zhǔn)，選取電磁導(dǎo)波激勵(lì)脈沖群最佳重復(fù)頻率，并從檢測(cè)信號(hào)特征提取和識(shí)別的角度驗(yàn)證了本文選取的激勵(lì)脈沖群最佳重復(fù)頻率可有效提高導(dǎo)波檢測(cè)信號(hào)之間的區(qū)分度，減小檢測(cè)信號(hào)間的干擾，提高缺陷識(shí)別的準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 電磁導(dǎo)波 激勵(lì) 脈沖群 重復(fù)
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：ywcftc277
差壓式流量計(jì)的測(cè)量原理是基于流體的機(jī)械能相互轉(zhuǎn)換的原理。在水平管道中流動(dòng)的流體，具有動(dòng)壓能和靜壓能（位能相等），在一定條件下，這兩種形式的能量可以相互轉(zhuǎn)換，但能量總和不變。
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：ccccccc
TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：taa123456
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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