P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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為提高農產品追溯效率、降低農產品跟蹤、監控成本，通過對現有農產品生產、定位、跟蹤、監控、銷售等全過程進行了分析，給出了一種基于RFID農產品可追溯系統的物聯網設計方案。重點分析了標簽的唯一編碼方案、RFID防碰撞算法和RFID數據采集過濾算法，最后對RFID數據采集進行了仿真與實現。應用結果表明對提高農產品追溯效率、降低農產品跟蹤、監控成本有較明顯的效果。
上傳時間： 2013-10-23
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從LVS的通用體系結構入手，分析了IPVS軟件的工作原理，討論了三種IP負載均衡技術；在分析網絡地址轉換方法（VS/NAT）的缺點和網絡服務的非對稱性的基礎上，給出了通過IP隧道實現虛擬服務器的方法VS/TUN，和通過直接路由實現虛擬服務器的方法VS/DR，極大地提高了系統的可伸縮性。該技術為建立和維護大型網絡服務具有實際應用價值和指導意義。
上傳時間： 2013-11-20
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PCC塑料管材生產控制任務的實現：溫度控制 塑料管材生產線一個明顯的工藝特征就是將聚乙烯或聚丙稀原材料通過擠出機加熱 熔融，利用特定的模具擠壓出具有特定形狀，管徑及壁厚符合國家規定標準的不同規格的成品管材。由此可見，溫度控制是管材生產工藝的重要組成部分，溫度參數的精確度直接影響到管材的性能及質量。 貝加萊智能模塊化 PIDXP 控制器，以超越傳統 PID 控制器的控制方式，有著新的積 分部分和更好的飽和度，利用 PCC 分時序、多任務的特點，將 PID 調節與加熱冷卻輸出分時控制，并且在不同季節，操作人員只要給出優化命令，系統就可以自動優化出適合當前環境條件的 PID參數，而各區參數的獨立性及準確性保證了溫度參數的精度，可將其誤差控制在 1°的偏差范圍內，控制原理圖如圖 7-32 所示。
上傳時間： 2013-10-09
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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可編程控制器(PLC)是在傳統的繼電器基礎上結合計算機技術的一種數字運算操作的控制裝置，應用非常廣泛。 本書是為初學繼電器順序控制、可編程控制器以及傳感器使用方法的讀者而編寫的實用入門書。本書基本按照“問題一電路設計一接線一實施”步驟，利用豐富實例、通俗易懂地講解相關內容，內容涉及順序控制的基本知識、繼電器順序控制的基礎與應用、可編程控制器的基礎知識、可編程控制器的指令與基本電路及可編程控制器的應用電路等，并且每章后均給出實踐題，在最后給出相應的答案。 本書適合作為剛剛參加工作的技術人員的入門書，以及工科學生的實踐用書。
上傳時間： 2015-01-02
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經常可以見到圖片制作出水中倒影的效果，現在用JAVASCRIPT也可使網頁中的圖片達到以上效果，若隱若現，按要求加入代碼即可。
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上傳時間： 2014-08-08
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上傳時間： 2013-12-26
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給出集合類的定義，可模擬實現集合的交集，并集運算，并可以插入，刪除元素
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上傳時間： 2015-03-11
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在屏幕上開出三個窗口：起止坐標為（5，10）和（15，30），（5，50）和（15，70），（18，15）和（22，65）。要求可用左右方向鍵選擇左窗口或右窗口為當前活動窗口。當一行字符顯示滿后（左右窗口一行顯示20個字符，下窗口顯示50個字符），窗口自動向上卷動一行，輸入的字符仍顯示與最低一行，窗口最高一行向上卷動后消失。用上下方向鍵可使活動窗口及下窗口內容同時上卷或下卷。輸入‘ESC’后結束程序。(huangyujie)
上傳時間： 2013-12-01
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