半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
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曾經(jīng)在一個(gè)產(chǎn)品檢測(cè)項(xiàng)目中，客戶要求：當(dāng)產(chǎn)品檢測(cè)不合格時(shí)，記下該產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的序列號(hào)，測(cè)試時(shí)間和各項(xiàng)測(cè)試指標(biāo)，并能對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行管理和查詢。由于自己沒有系統(tǒng)的學(xué)習(xí)過數(shù)據(jù)庫，所以第一時(shí)間想到的解決方案是用文件的方式(也只能把數(shù)據(jù)存成文件了)。在使用文件進(jìn)行數(shù)據(jù)儲(chǔ)存與管理時(shí)，遇到了一個(gè)巨大的問題：如何查詢數(shù)據(jù)？基本的文件IO函數(shù)中，并沒有提供現(xiàn)成的查詢函數(shù)，所以必須自己編程實(shí)現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)的過程是先將數(shù)據(jù)讀入內(nèi)存，然后再根據(jù)關(guān)鍵字進(jìn)行線性查找，線性查找的時(shí)間復(fù)雜度為O(N)，所以當(dāng)數(shù)據(jù)量逐漸增大時(shí)，這將是一個(gè)非常可怕的過程。這個(gè)不可逾越的障礙迫使我不得不再次考慮使用數(shù)據(jù)庫。
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