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車載診斷標準

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 這是s3c4510原廠開發版的cdrom內容

    這是s3c4510原廠開發版的cdrom內容,但是因為原廠停產,所以已經下載不到,得來不易,是arm初學者必備文檔。

    標簽: s3c4510 cdrom

    上傳時間: 2014-02-12

    上傳用戶:偷心的海盜

  • S3C44B0X晶片的BOOTLOADER

    S3C44B0X晶片的BOOTLOADER,結構簡單易懂,具有TFTP下載功能,使用ads運行。

    標簽: BOOTLOADER S3C44B0X 晶片

    上傳時間: 2015-03-31

    上傳用戶:我們的船長

  • 一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

    一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR,管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了,沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手,人人有責。

    標簽: SIMULATOR ACEXEP LCD 208

    上傳時間: 2015-04-10

    上傳用戶:330402686

  • 利用DSK6711外部

    利用DSK6711外部,有四個外部中斷埠,可以使用此四個埠,控制內部LED顯示,並於CCS顯示目前中斷是何埠。

    標簽: 6711 DSK

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:Avoid98

  • 在一個多人連線伺服器中

    在一個多人連線伺服器中,我們要有一個伺服端執行緒負責傾聽是否有客戶端連線,如果有客戶端連線,就指派一個客戶端執行緒專門應付這個客戶端連線,並在客戶端佇列中記錄它,然後進入下一個傾聽。 一個客戶端執行緒的工作,就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息,它不負責回應訊息,而是將讀到的訊息加入訊息佇列中,此外在我們的範例中,客戶端執行緒也負責自己的連線狀態,如果使用者中斷連線,客戶端執行緒會負責將自己從客戶端佇列中清除。 廣播執行緒負責取出訊息佇列中的訊息,然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執行緒。

    標簽: 伺服器

    上傳時間: 2015-05-22

    上傳用戶:wweqas

  • Jollen-Kit! 2006 是非常積極進行中的專案

    Jollen-Kit! 2006 是非常積極進行中的專案,所有紀錄與更新將同步揭示於本網頁。 快速下載 U-Boot 的 binary code:U-Boot binary - 2006/01/03 Linux kernel 2.4.18 for jk2410:uimage.img - 2006/01/06 可開機的 Base root filesystem: urootfs.img -2006/01/07 (without tftp) 可開機的 Base root filesystem: urootfs2.img -2006/03/10 (Busybox 1.10 with tftp) GNU cross toolchain:arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (armpath by Joe) 安裝方法: # cd / (切換到 / 根目錄) # tar jxf <路徑>/arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (將檔案解開)   "Hello, World!" 在 ARM9 的範例:hello_arm.tar.gz (使用Makefile) 其它工具與原始碼下載 驅動程式模組

    標簽: Jollen-Kit 2006

    上傳時間: 2015-06-16

    上傳用戶:xz85592677

  • RDS技術是利用調頻多工技術

    RDS技術是利用調頻多工技術,在調頻廣播的富余頻帶內增設一個副載波信道,用以傳送數據信息。

    標簽: RDS

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:wpwpwlxwlx

  • 一般認為Windows CE是一個適合嵌入式應用的通用作業系統

    一般認為Windows CE是一個適合嵌入式應用的通用作業系統,然而,從系統的角度來看,Windows CE並不只是一個作業系統,它還包括對多種目標處理器以及週邊設備的支援,並提供了系統開發工具、應用開發工具、整合的應用程式

    標簽: Windows 嵌入式 系統

    上傳時間: 2015-07-01

    上傳用戶:asasasas

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