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車牌識(shí)(shí)別

  • 易語(yǔ)言撲克分牌源碼

    易語(yǔ)言撲克分牌源碼自己寫的易語(yǔ)言程序源碼,給有需要的人

    標(biāo)簽: 撲克

    上傳時(shí)間: 2020-07-04

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  • LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)大全.rar

    光二極管(LED)繼在中小尺寸屏幕的便攜產(chǎn)品背光等應(yīng)用獲大量采用后,隨著它發(fā)光性能的進(jìn)一步提升及成本的優(yōu)化,近年來(lái)已邁入通用照明領(lǐng)域,如建筑物照明、街道照明、景觀照明、標(biāo)識(shí)牌、信號(hào)燈、以及住宅內(nèi)的照明等,應(yīng)用可謂方興未艾。

    標(biāo)簽: LED 照明設(shè)計(jì) 基礎(chǔ)知識(shí)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:xinyuzhiqiwuwu

  • WinCE平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序

    ·詳細(xì)說(shuō)明:wince平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序,基于evc++ 4.0。文件列表:   pocketsphinx-0.3   ................\aclocal.m4   ................\autogen.sh   ................\ChangeLog   ................\config.gu

    標(biāo)簽: WinCE 語(yǔ)音識(shí)別 程序

    上傳時(shí)間: 2013-07-06

    上傳用戶:小草123

  • 貼片元件的DIY焊接過(guò)程圖解

    貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接。業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場(chǎng)上購(gòu)買貼片焊錫膏,現(xiàn)在市場(chǎng)上常見的有兩種,一種是已調(diào)好的焊錫膏,商標(biāo)為“神焊”,另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫膏,商標(biāo)為“大眼牌”。

    標(biāo)簽: DIY 貼片元件 焊接 圖解

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:dgann

  • LED照明設(shè)計(jì)

    發(fā)光二極管(LED)繼在中小尺寸屏幕的便攜產(chǎn)品背光等應(yīng)用獲大量采用后,隨著它發(fā)光性能的進(jìn)一步提升及成本的優(yōu)化,近年來(lái),已邁入通用照明領(lǐng)域,如建筑物照明、街道照明、景觀照明、標(biāo)識(shí)牌、信號(hào)燈、以及住宅內(nèi)的照明等,應(yīng)用可謂方興未艾。

    標(biāo)簽: LED 照明設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:1101055045

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • PTC在電子鎮(zhèn)流器中的應(yīng)用

    萬(wàn)瑞和電子從事自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的研發(fā)及生產(chǎn)至今已有12年,十多年來(lái),公司自主研發(fā)和生產(chǎn)“萬(wàn)和”牌“插件式自恢復(fù)保險(xiǎn)絲”(PTC)、“貼片式自恢復(fù)保險(xiǎn)絲”(SMD)、“負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻”(NTC)、“IC元器件”等多系列、多型號(hào)產(chǎn)品,且通過(guò)了GE、UL、TUV、CE、CQC等多項(xiàng)安規(guī)認(rèn)證,并符合歐盟RoHS環(huán)保指令要求,已廣泛應(yīng)用于通訊、影音設(shè)備、電動(dòng)玩具、電動(dòng)工具、電源、燈具、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域,并已成功地進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)。

    標(biāo)簽: PTC 電子鎮(zhèn)流器 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:taozhihua1314

  • 采用集成電流檢測(cè)來(lái)監(jiān)視和保護(hù)汽車系統(tǒng)

    對(duì)於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環(huán)境,這裡,引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事

    標(biāo)簽: 集成 電流檢測(cè) 保護(hù) 汽車系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

    上傳用戶:zhaiye

  • 四相升壓型轉(zhuǎn)換器提供348W功率而無(wú)需采用散熱器

    在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中,使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來(lái)越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí),必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗),以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要

    標(biāo)簽: 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器

    上傳時(shí)間: 2014-12-01

    上傳用戶:lhc9102

  • 基于單片機(jī)的門控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

    通過(guò)以SD02型熱釋電傳感器等器件組成的紅外感應(yīng)模塊,將檢測(cè)到的人體信號(hào)傳送給以STC89C52單片機(jī)為核心的單片機(jī)模塊;單片機(jī)模塊根據(jù)設(shè)定程序檢測(cè)前級(jí)送入信號(hào),并作出判斷輸出電信號(hào)控制后級(jí)驅(qū)動(dòng)模塊;驅(qū)動(dòng)模塊采用SH-215B高性能細(xì)分驅(qū)動(dòng)器,其輸出控制電機(jī)運(yùn)行。

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 門控系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:文993

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