PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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為了提高pcb銑刀魚尾槽切削的精度和效率，設計了一套影像檢測系統并研究銑刀刃面的圖像處理算法，根據銑刀刃面的特征，設計了專門的照明系統來獲取清晰的，變形小的銑刀刃面圖像，采用邊緣檢測算法對圖像進行邊緣提取，并對所提取的邊緣采用基于空間矩的亞像素算法進行圖像邊緣的亞像素定位，然后采用直線擬合等一系列算法對銑刀刃面圖像進行尺寸計算和缺陷檢測。、
上傳時間： 2013-10-21
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Abstract: This application note explains how to design an intelligent lighting controller that senses and measures the ambient lightlevel with an ambient light sensor (ALS). Equipped with a real-time clock (RTC), the controller also knows when to turn lighting on oroff at specified times. The system presented in this document can be used to control all luminaires that are mains-supply operated.Controller software is also provided in hex format.
上傳時間： 2013-11-18
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在當今國內工業中對尺寸的測量大多還是采用千分尺等落后的接觸式的方法，不但效率不高而且精確度不高。文中討論了線陣CCD用于尺寸測量的非常有效的非接觸檢測技術。本測量系統是以89C2051、TCD1206UD和ICL7135等芯片構成的，完成了由照明、成像、數據處理到顯示等過程。本設計具有穩定可靠、測量精度高等特點，適用于各種高靈敏、高精度的檢測。此外，本系統包括了LED顯示，不僅價格便宜，而且測量結果方便可見，增加了本設計的實用性。
上傳時間： 2013-11-06
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這是我寫的踩地雷，是java swing的API，有的人或許Title是一樣的，但或內容絕對不一樣。
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上傳時間： 2013-12-26
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臺灣工業局半導體學院人才培訓課程 嵌入式系統軟體的教學文檔，內容豐富，有251頁，若能全部看完的人，必能成為強人。
上傳時間： 2014-01-01
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IC卡讀取系統原始程式，網路上找到的，可以讀取晶片卡內容
上傳時間： 2015-04-05
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開發工具：Java 提供者：伊力特 CreateXML.rar 2005-11-30 136KB 0 ·基于jdom實現xml文件的創建等..... 開發工具：Java 提供者：甘杉 FileOperator.rar 2005-11-29 47KB 5 ·這是一個用java編寫類似于notepad文件編輯器.. 開發工具：Java 提供者：郭永 J2ME慢慢學教程.zip 2005-11-29 395KB 3 ·j2me簡明教程-初學者的好幫手絕對好看，下次會提供更多的資料。.. 開發工具：Java 提供者：ahu mp3播放器網絡版.zip 2005-11-29 497KB 2 ·一個網絡版的JAVA制作的MP3播放起的源代碼.. 開發工具：Java 提供者：hao Oracle SQL 內置函數大全.rar 2005-11-28 43KB 4 ·Oracle SQL 內置函數大全，Oracle SQL 內置函數大全。.. 開發工具：Java
上傳時間： 2014-11-12
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可實現視頻設備（云臺和攝像頭）的控制，在監控系統工程中有著廣泛的應用。通過串口或并口控制云臺8個方向轉動、鏡頭與光圈的6種調節，輔助設備（雨刮、照明等）的開關。
上傳時間： 2014-08-08
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