本書的將應及內容: • "源碼公開的最入王軍寞時操作系統fLC/OS- 1 1 為技心介紹了般人式蠅作系統在侄務侄務的調度和管理任務之間的通倩相同步內存管理等方面的實現陽應用特點 · 語密文字通俗易懂盡量越免了大量喪序摞代碼的剖析講解而代之以揭圖和例題!挺重點突出 · 在"C/05 -11 系統的移植的講解方面盡量雖曹先讀者可能不太熟悉的葉算機硬件系徒從而沖擊,.,片學習的重點而以大多數讀者都比役了'再和熟摩的"'系列單片機為硬件系統.
上傳時間: 2013-10-29
上傳用戶:wettetw
手工接焊技術,電烙鐵的科學使用,必須基礎喔。
標簽: 手工焊接
上傳時間: 2013-11-10
上傳用戶:fanboynet
手工接焊技術,電烙鐵的科學使用,必須基礎喔。
標簽: 手工焊接
上傳時間: 2015-01-01
上傳用戶:fqscfqj
網上瘋傳的Excel BOM經典腳本,相信諸位PADS用戶再熟悉不過了吧! 但是它還有缺點: 1.元件封裝不能轉換。(元件位號為R/C/L的0402/063/0805/1206封裝自動轉換統一的對應封裝,以方便統計。) 2.元件參數轉換。(電阻的轉換0R時由0mR修正為0R,KR/MR修正為K/M。) 3.不能按元件的SMD屬性來分類統計。 4.有些公司在制作PADS庫元件時,已經為元件建立了Part ID。導出BOM時需要元件的Part ID屬性。 5.不能導出元件坐標。(本人改進導出元件幾何中心坐標,以便貼片生產之用。) 6.不能導出跳線。 7.不能支持WPS。 8.不能自定義導出元件的Part ID屬性。 9.不能自定義位號之間連接符號。 10.導出BOM特殊字符亂碼,比如常見的±/µ/Ω等。(PADS9.5在中文狀態下導出BOM就不會亂碼, 暫時還沒有更好的解決辦法,不過可以在Excel中替換解決。) 11.加載與運行腳本步驟繁冗;運行速度比較慢。(本人改進的代碼速度絕對不會比之前的慢。)
上傳時間: 2015-01-01
上傳用戶:rolypoly152
本教程內容力求以詳細的步驟和講解讓讀者以最快的方式學會 MC8051 IP core 的應用以及相關設計軟件的使用,并激起讀者對 SOPC 技術的興趣。本實驗重點講 8051Core 的應用,并通過一個簡單 C51 程序對51Core 進行硬件測試。 本實驗教程的內容編排如下: 第 1 章簡單的描述了 MC8051 IP core的基本結構及一些應用說明。 第 2 章詳細的介紹 8051Core 綜合、編譯應用。包括 Quartus II、Synplify Pro 軟件的基本應用,ROM、RAM 模塊的生成,8051Core 的封裝及應用測試。 附錄 A為 MC8051 IP Core 的指令集。 在閱讀本教程的過程中,請讀者注意以下幾點: 本教程在寫作過程中遵循“寧可啰唆一點,也不放過細節”的方針。在教程中的某些地方,有些讀者可能覺得很“簡單” ,甚至顯得有些啰唆,但對大多數初學者可能并非如此。因為作者認為,足夠簡單甚至可以跳過的內容,對某些讀者來說,未必能一下子就弄清楚,所以,本教程很 多地方將盡量闡述清楚,以節省讀者理解的時間。但在后面的章節中,如果涉及的細節在前面章節中已經提及,這些內容就會省略。 最 后作者要強調的是,本教程旨在引路,不會帶領讀者掌握更深層次的開發,更高級的應用希望讀者自己去挖掘。
上傳時間: 2013-10-26
上傳用戶:歸海惜雪
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦!
上傳時間: 2014-03-04
上傳用戶:tianming222
enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件(1個) ctrl+del——刪除選取的元件(2個或2個以上) x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態 x——將浮動圖件左右翻轉 y——將浮動圖件上下翻轉 space——將浮動圖件旋轉90度 crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復 crtl+g——跳轉到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時間: 2013-11-01
上傳用戶:a296386173
“地”通常被定義為一個等位點,用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑,信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差,電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在,電流在閉環中流動,所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法:單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用,如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時間: 2013-11-14
上傳用戶:pioneer_lvbo
設計流程 在pcb的設計中,其實在正式布線前,還要經過很漫長的步驟,以下就是主要設計的流程: 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統分割幾個pcb 將系統分割數個pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小
標簽: PCB
上傳時間: 2013-11-15
上傳用戶:xauthu
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
上傳時間: 2013-11-24
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