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路燈設(shè)計(jì)

  • 滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè) 10.2M.rar

    機(jī)械五金類(lèi)專(zhuān)輯 84冊(cè) 3.02G滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè) 10.2M.rar

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  • 包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè) 590頁(yè) 10.7M.pdf

    機(jī)械五金類(lèi)專(zhuān)輯 84冊(cè) 3.02G包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè) 590頁(yè) 10.7M.pdf

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  • 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt

    實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯 385冊(cè) 3.609G電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt

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  • 開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 62頁(yè) 2.3M ppt.ppt

    開(kāi)關(guān)電源相關(guān)專(zhuān)輯 119冊(cè) 749M開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 62頁(yè) 2.3M ppt.ppt

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  • MP3 PCB布局設(shè)計(jì)指南.pdf

    MP3 PCB布局設(shè)計(jì)指南.pdf 只供學(xué)習(xí)之用

    標(biāo)簽: MP3 PCB pdf 布局

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  • 58.8V7A.設(shè)計(jì)筆記

    58.8V7A.設(shè)計(jì)筆記 UCC38051D(SOIC-8) PFC 功率拓?fù)湓O(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 58 8v7a

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  • 開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.PDF

    開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.PDF

    標(biāo)簽: pcb 開(kāi)關(guān)電源

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  • EMI返回電流路徑設(shè)計(jì)

    EMI返回電流路徑設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: EMI 返回電流 路徑

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

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  • 一篇來(lái)自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無(wú)線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》

    一篇來(lái)自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無(wú)線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》,彩色版。其摘要為:本論文討論使用於無(wú)線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)和晶片製作,初步設(shè)計(jì)標(biāo)籤晶片的基本功能,設(shè)計(jì)流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類(lèi)比電路的設(shè)計(jì)與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定,而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計(jì)、晶片量測(cè)、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計(jì)功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯(cuò)誤偵測(cè)編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能,最後完成晶片的實(shí)作。

    標(biāo)簽: 大學(xué) 論文 無(wú)線射頻

    上傳時(shí)間: 2016-08-27

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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