電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門(mén)》/王森 書(shū)號(hào):29014 頁(yè)數(shù):約 492 頁(yè) ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數(shù)位科技股份有限公司 訂價(jià):380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介陣 第三章 撰寫(xiě)您的第一個(gè)手機(jī)程式陣 第四章 在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開(kāi)發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計(jì)陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫(kù)程式設(shè)計(jì)陣 第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
標(biāo)簽: 29014 Java 2001 ISBN
上傳時(shí)間: 2016-12-01
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文件中詳細(xì)介紹 FLIR 雷達(dá)產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)數(shù)據(jù)
上傳時(shí)間: 2015-03-18
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列(25)資源包含以下內(nèi)容:1. 電磁兼容設(shè)計(jì)-電路板級(jí)(電子書(shū)).2. 開(kāi)關(guān)電源EMI設(shè)計(jì)(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環(huán)路干擾策略與地線設(shè)計(jì).5. 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設(shè)計(jì)經(jīng)典資料.8. 華為pcb布線規(guī)范免費(fèi)下載.9. pci e PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.10. PCB電磁輻射預(yù)實(shí)驗(yàn)技術(shù)研究.11. pcb檢查標(biāo)準(zhǔn).12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術(shù)分析.13. 傳輸線與電路觀點(diǎn)詳解.14. 關(guān)鍵電路EMC設(shè)計(jì)技術(shù).15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設(shè)計(jì).17. 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業(yè)術(shù)語(yǔ)詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用.21. 國(guó)外生產(chǎn)廠商型號(hào)前綴互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)址.22. pcb Layout 設(shè)計(jì)從基礎(chǔ)到實(shí)踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號(hào)完整性分析之應(yīng)用篇.25. PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系.26. 阻抗特性設(shè)計(jì)要求.27. PCB板各個(gè)層的含義.28. 電磁兼容培訓(xùn)教材.29. IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介).30. BGA出線規(guī)則.31. 電路板級(jí)的電磁兼容設(shè)計(jì).32. PCB電子書(shū)刊12期.33. BMP轉(zhuǎn)為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫(huà)板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址(含破解和補(bǔ)丁).37. PCB四層板設(shè)計(jì)原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業(yè)版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.
標(biāo)簽: 電力 動(dòng)畫(huà) 電子課件
上傳時(shí)間: 2013-06-03
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電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。
上傳時(shí)間: 2013-10-17
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PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介
標(biāo)簽: chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-11-08
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關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過(guò)錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫(kù)中,簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分,但實(shí)際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻,在DEVICE 庫(kù)中,它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對(duì)電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無(wú)極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無(wú)極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來(lái),這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是300mil(因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對(duì)于無(wú)極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對(duì)有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤(pán)間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長(zhǎng),彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個(gè)引腳,兩排間距離是300mil,焊盤(pán)間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對(duì)于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發(fā)射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個(gè),只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱(管腳名稱),同樣的,場(chǎng)效應(yīng)管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候,就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)(對(duì)不上)。在可變電阻
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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隨著單片機(jī)性能不斷提高而價(jià)格卻不斷下降, 單片機(jī)控制在越來(lái)越多的領(lǐng)域得以應(yīng)用。按照傳統(tǒng)的模式, 在整個(gè)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中, 先根據(jù)控制系統(tǒng)要求設(shè)計(jì)原理圖, PCB 電路圖繪制, 電路板制作, 元器件的焊接, 然后進(jìn)行軟件編程, 通過(guò)仿真器對(duì)系統(tǒng)硬件和軟件調(diào)試, 最后將調(diào)試成功的程序固化到單片機(jī)中。這一過(guò)程中的主要問(wèn)題是, 應(yīng)用程序需要在硬件完成的情況下才能進(jìn)行調(diào)試。雖然有的軟件可以進(jìn)行模擬調(diào)試, 但是對(duì)于一些復(fù)雜的程序如人機(jī)交互程序, 在沒(méi)有硬件的時(shí)候, 沒(méi)有界面的真實(shí)感, 給調(diào)試帶來(lái)困難。在軟硬件的配合中如需要修改硬件, 要重新制板, 在時(shí)間和投入上帶來(lái)很大的麻煩。縱觀整個(gè)過(guò)程, 無(wú)論是從硬件成本上, 還是從調(diào)試周期上, 傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)模式的效率有待提高。能否只使用一種開(kāi)發(fā)工具兼顧仿真, 調(diào)試, 制板, 以及最大限度的軟件模擬來(lái)作為單片機(jī)的開(kāi)發(fā)平臺(tái), 用它取代編程器、仿真器、成品前的硬件測(cè)試等工作是廣大單片機(jī)開(kāi)發(fā)者的夢(mèng)想。 PROTEUS 軟件介紹為了更加直觀具體地說(shuō)明Proteus 軟件的實(shí)用價(jià)值, 本文以一具體的TAXI 的計(jì)價(jià)器和計(jì)時(shí)器電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程為例。其電路板要實(shí)現(xiàn)的功能是:㈠計(jì)時(shí)功能(相當(dāng)于時(shí)鐘);㈡里程計(jì)價(jià)功能:兩公里以內(nèi)價(jià)格為4 元, 以后每一公里加0.7 元, 不足一公里取整(如10.3 公里取11 公里);㈢通過(guò)鍵盤(pán)輸入里程, 模擬計(jì)算里程費(fèi), 實(shí)現(xiàn)Y= (X- 2)*0.7+4 的簡(jiǎn)單計(jì)算。基于上述功能, 選用ATMEL 公司生產(chǎn)的通用芯片AT89C51 單片機(jī)構(gòu)成應(yīng)用系統(tǒng)。AT89C51 是內(nèi)含8 位4K 程序存儲(chǔ)器, 128B 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器, 2 個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的通用芯片。系統(tǒng)開(kāi)發(fā)環(huán)境采用ProteusISIS 6。2.1 計(jì)價(jià)器模擬系統(tǒng)硬件構(gòu)成系統(tǒng)主要由一個(gè)AT89C51 單片機(jī)、74LS373、74LS240、矩陣鍵盤(pán)、4 位7 段數(shù)碼管等組成。通用AT89C51 單片機(jī)芯片作為整個(gè)電路的核心部分、74LS373 作為L(zhǎng)ED 段選控制、74LS240四路反相器則為4 位共陰極7 段數(shù)碼管提供位選通信號(hào)、矩陣鍵盤(pán)輸入控制信號(hào)。
標(biāo)簽: Proteus 單片機(jī) 出租車(chē)計(jì)價(jià)器
上傳時(shí)間: 2013-11-09
上傳用戶:木子葉1
一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫(xiě)的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR,管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過(guò)了,沒(méi)有問(wèn)題。要用到實(shí)驗(yàn)板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手,人人有責(zé)。
標(biāo)簽: SIMULATOR ACEXEP LCD 208
上傳時(shí)間: 2015-04-10
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1 C 語(yǔ)語(yǔ)語(yǔ)言言言 簡(jiǎn)簡(jiǎn)簡(jiǎn)介介介 5 1.1 C 語(yǔ)言 歷史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.2 程 式 語(yǔ)言 分類 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.3 程 式 撰 寫(xiě)步 驟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2 vi 編編編 輯輯輯 器器器 9 2.1 vi 與 vim . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.2 vi 的使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.3 vim 的額外功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.4 vi 實(shí) 機(jī)練習(xí) 題 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3 程程程 式式式開(kāi)開(kāi)開(kāi)發(fā)發(fā)發(fā)環(huán)環(huán)環(huán) 境境境 23 3.1 編譯器 gcc . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.2 撰 寫(xiě)第一 支程 式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
上傳時(shí)間: 2015-03-16
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