藍(lán)牙4.0尋物防丟器應(yīng)用方案介紹
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：shirleyYim
針對(duì)當(dāng)前Android手機(jī)用戶通過(guò)手機(jī)訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)的需求日益增加的情況，提出了增強(qiáng)基于Android手機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信的安全性的目標(biāo)，研究并采用在Android 系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)攔截和過(guò)濾騷擾電話及短信的關(guān)鍵技術(shù)，繼而給出一種實(shí)現(xiàn)Android 系統(tǒng)過(guò)濾電話和短信黑白名單的防騷擾的方法。通過(guò)測(cè)試Android系統(tǒng)手機(jī)的實(shí)時(shí)短信以及來(lái)電，達(dá)到攔截白名單以外所有電話以及短信，或者攔截黑名單內(nèi)所有的電話以及短信的效果，從而驗(yàn)證Android通信安防系統(tǒng)的方法性和可實(shí)現(xiàn)性。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：sjb555
產(chǎn)品說(shuō)明： 是 1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號(hào)和1000BASE-LX的光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴(kuò)展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn) HUB、SWITCH、服務(wù)器、終端機(jī)與遠(yuǎn)距離終端機(jī)之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用，即可單機(jī)使用，也可多機(jī)集成于同一機(jī)箱內(nèi)使用。
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：哈哈haha
1602LCD顯示防手機(jī)鍵盤(pán)按鍵字符1 源代碼
標(biāo)簽： 1602 LCD 手機(jī)鍵盤(pán) 字符
上傳時(shí)間： 2014-03-30
上傳用戶：a471778
ARM通訊 H-JTAG 是一款簡(jiǎn)單易用的的調(diào)試代理軟件，功能和流行的MULTI-ICE 類(lèi)似。H-JTAG 包括兩個(gè)工具軟件：H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中，H-JTAG SERVER 實(shí)現(xiàn)調(diào)試代理的功能，而H-FLASHER則實(shí)現(xiàn)了FLASH 燒寫(xiě)的功能。H-JTAG 的基本結(jié)構(gòu)如下圖1-1所示。 H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的調(diào)試，并且支持大多數(shù)主流的ARM調(diào)試軟件，如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通過(guò)靈活的接口配置，H-JTAG 可以支持WIGGLER，SDT-JTAG 和用戶自定義的各種JTAG 調(diào)試小板。同時(shí)，附帶的H-FLASHER 燒寫(xiě)軟件還支持常用片內(nèi)片外FLASH 的燒寫(xiě)。使用H-JTAG，用戶能夠方便的搭建一個(gè)簡(jiǎn)單易用的ARM 調(diào)試開(kāi)發(fā)平臺(tái)。H-JTAG 的功能和特定總結(jié)如下： 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1； 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片； 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令； 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN； 5. 支持 SEMIHOSTING； 6. 支持 WIGGLER， SDT-JTAG和用戶自定義JTAG調(diào)試板； 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP； 8．支持常用FLASH 芯片的編程燒寫(xiě)； 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片內(nèi)FLASH 的自動(dòng)下載；
標(biāo)簽： H-JTAG 調(diào)試軟件
上傳時(shí)間： 2014-12-01
上傳用戶：Miyuki
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
新一代移動(dòng)SIM卡防爆技術(shù)規(guī)范/
標(biāo)簽： SIM 中國(guó)移動(dòng) 克隆 技術(shù)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：ArmKing88
用途：測(cè)量地磁方向，測(cè)量物體靜止時(shí)候的方向，測(cè)量傳感器周?chē)帕€的方向。注意，測(cè)量地磁時(shí)候容易受到周?chē)艌?chǎng)影響，主芯片HMC5883 三軸磁阻傳感器特點(diǎn)（抄自網(wǎng)上）： 1，數(shù)字量輸出：I2C 數(shù)字量輸出接口，設(shè)計(jì)使用非常方便。 2，尺寸小: 3x3x0.9mm LCC 封裝，適合大規(guī)模量產(chǎn)使用。 3，精度高：1－2 度，內(nèi)置12 位A/D,OFFSET, SET/RESET 電路，不會(huì)出現(xiàn)磁飽和現(xiàn)象，不會(huì)有累加誤差。 4，支持自動(dòng)校準(zhǔn)程序，簡(jiǎn)化使用步驟，終端產(chǎn)品使用非常方便。 5，內(nèi)置自測(cè)試電路，方便量產(chǎn)測(cè)試，無(wú)需增加額外昂貴的測(cè)試設(shè)備。 6，功耗低：供電電壓1.8V, 功耗睡眠模式-2.5uA 測(cè)量模式-0.6mA 連接方法： 只要連接VCC，GND，SDA，SDL 四條線。 Arduino GND -> HMC5883L GND Arduino 3.3V -> HMC5883L VCC Arduino A4 (SDA) -> HMC5883L SDA Arduino A5 (SCL) -> HMC5883L SCL (注意，接線是A4，A5，不是D4,D5) 源程序： #include <Wire.h> #include <HMC5883L.h> HMC5883Lcompass; voidsetup() { Serial.begin(9600); Wire.begin(); compass = HMC5883L(); compass.SetScale(1.3); compass.SetMeasurementMode(Measurement_Continuous); } voidloop() { MagnetometerRaw raw = compass.ReadRawAxis(); MagnetometerScaled scaled = compass.ReadScaledAxis(); float xHeading = atan2(scaled.YAxis, scaled.XAxis); float yHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.XAxis); float zHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.YAxis); if(xHeading < 0) xHeading += 2*PI; if(xHeading > 2*PI) xHeading -= 2*PI; if(yHeading < 0) yHeading += 2*PI; if(yHeading > 2*PI) yHeading -= 2*PI; if(zHeading < 0) zHeading += 2*PI; if(zHeading > 2*PI) zHeading -= 2*PI; float xDegrees = xHeading * 180/M_PI; float yDegrees = yHeading * 180/M_PI; float zDegrees = zHeading * 180/M_PI; Serial.print(xDegrees); Serial.print(","); Serial.print(yDegrees); Serial.print(","); Serial.print(zDegrees); Serial.println(";"); delay(100); }
標(biāo)簽： Arduino 5883L 5883 HMC
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：stella2015
防雷
標(biāo)簽： 電源產(chǎn)品 雷擊
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：liuwei6419
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
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