分析了調(diào)幅信號(hào)和載波信號(hào)之間的相位差與調(diào)制信號(hào)的極性的對(duì)應(yīng)關(guān)系,得出了相敏檢波電路輸出電壓的極性與調(diào)制信號(hào)的極性有對(duì)應(yīng)關(guān)系的結(jié)論。為了驗(yàn)證相敏檢波電路的這一特性,給出3 個(gè)電路方案,分別選用理想元件和實(shí)際元件,采用Multisim 對(duì)其進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn),直觀形象地演示了相敏檢波電路的鑒相特性,是傳統(tǒng)的實(shí)際操作實(shí)驗(yàn)所不可比擬的。關(guān)鍵詞:相敏檢波;鑒相特性;Multisim;電路仿真 Abstract : The corresponding relation between modulation signal polarity and difference phases of amplitudemodulated signal and the carrier signal ,the polarity of phase2sensitive detecting circuit output voltage and the polarity of modulation signal are correspondent . In order to verify this characteristic ,three elect ric circuit s plans are produced ,idea element s and actual element s are selected respectively. Using Multisim to carry on a simulation experiment ,and then demonst rating the phase detecting characteristic of the phase sensitive circuit vividly and directly. Which is t raditional practical experience cannot be com pared.Keywords :phase sensitive detection ;phase2detecting characteristic ;Multisim;circuit simulation
上傳時(shí)間: 2013-11-23
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針對(duì)科研實(shí)踐中需要采集大動(dòng)態(tài)范圍模擬信號(hào)的問(wèn)題,構(gòu)建基于可變?cè)鲆娣糯笃?369的數(shù)字AGC系統(tǒng)。采用基于雙斜率濾波技術(shù)的設(shè)計(jì),給出AGC控制算法的實(shí)現(xiàn)流程,利用Matlab仿真引入算例證明算法的可行性,并討論算法中關(guān)鍵參數(shù)取值對(duì)控制精度的影響。實(shí)際系統(tǒng)達(dá)到50dB動(dòng)態(tài)范圍的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
標(biāo)簽: AGC 動(dòng)態(tài)范圍 仿真
上傳時(shí)間: 2013-12-22
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講述了Hspice電路仿真的詳細(xì)步驟
上傳時(shí)間: 2013-10-11
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Protel99SE電路設(shè)計(jì)與仿真
上傳時(shí)間: 2013-11-17
上傳用戶(hù):dajin
用Proteus ISIS的怎樣原理圖仿真
上傳時(shí)間: 2013-10-31
上傳用戶(hù):q986086481
高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)
標(biāo)簽: PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間: 2013-11-05
上傳用戶(hù):離殤
allegro_PCB_SI仿真
標(biāo)簽: allegro_PCB_SI 仿真
上傳時(shí)間: 2013-10-23
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高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)
標(biāo)簽: PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間: 2014-12-24
上傳用戶(hù):超凡大師
EDA (Electronic Design Automation)即“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”,是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),以EDA軟件為開(kāi)發(fā)環(huán)境,以硬件描述語(yǔ)言為設(shè)計(jì)語(yǔ)言,以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過(guò)程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來(lái)越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個(gè)特殊的軟件包中的一個(gè)或多個(gè),因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類(lèi)方法:一種是按公司類(lèi)別進(jìn)行分類(lèi),另一種是按功能進(jìn)行劃分。 若按公司類(lèi)別分,大體可分兩類(lèi):一類(lèi)是EDA 專(zhuān)業(yè)軟件公司,業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類(lèi)是PLD器件廠商為了銷(xiāo)售其產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商,具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性,適合于學(xué)術(shù)研究單位使用,但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴;后者能針對(duì)自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì),提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產(chǎn)品開(kāi)發(fā)單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類(lèi)。 (1) 集成的PLD/FPGA開(kāi)發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供,基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開(kāi)發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢(shì)是功能全集成化,可以加快動(dòng)態(tài)調(diào)試,縮短開(kāi)發(fā)周期;缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專(zhuān)業(yè)的軟件相比,都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類(lèi) 這類(lèi)軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化,將硬件描述語(yǔ)句(通常是系統(tǒng)級(jí)的行為描述語(yǔ)句)翻譯成最基本的與或非門(mén)的連接關(guān)系(網(wǎng)表),導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果,在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí),基本上都使用這些專(zhuān)業(yè)的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開(kāi)發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類(lèi) 這類(lèi)軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門(mén)延時(shí)、線延時(shí)等的“時(shí)序仿真”(也叫“后仿真”)。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì),一般需要使用這些專(zhuān)業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入,專(zhuān)業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類(lèi)軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們?cè)谛阅苌细饔兴L(zhǎng),有的綜合優(yōu)化能力突出,有的仿真模擬功能強(qiáng),好在多數(shù)工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開(kāi)發(fā)工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶(hù)可以在QuartusII軟件中通過(guò)設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。 如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大,對(duì)綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個(gè)集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境中完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì),則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作,集各家之所長(zhǎng)來(lái)完成設(shè)計(jì)流程。
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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一 、數(shù)模混合設(shè)計(jì)的難點(diǎn) 二、提高數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵 三、仿真工具在數(shù)模混合設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 四、小結(jié) 五、混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)問(wèn)答
標(biāo)簽: 仿真 高數(shù)模混合
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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