PHILIPS單片機選型指南 ★ 80C51體系結(jié)構(gòu)：如果您用過8051內(nèi)核的單片機就很容易入門；★ 超高速CPU內(nèi)核：18MHz的LPC900相當于108MHz的傳統(tǒng)80C51；2 ★ 豐富的片內(nèi)外圍資源：WDT,UART,I C,SPI, D/A,2 E PROM, RTC,A/D,比較器,CCU,掉電檢測等；★ 內(nèi)置高精度RC振蕩器：標稱頻率7.3728MHz，精度可達1%；★ 超小型TSSOP封裝（另有DIP、PLCC封裝），能最大限度節(jié)省電路板面積；★ 超低功耗：支持低速晶振，3級省電模式，典型掉電電流僅1μA；★ 在線ICP編程，僅需引出5根線(VCC, GND, RST,P0.4, P0.5)；★ Flash存儲器：容量1～16KB，具有ISP、IAP功能，2 可以當作E PROM使用；★ 工業(yè)級產(chǎn)品，抗干擾能力強，操作電壓2.4～3.6V，管腳數(shù)8～44，I/O可兼容5V邏輯。
上傳時間： 2013-11-12
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Cortex-M3 技術參考手冊 Cortex-M3是一個32位的核，在傳統(tǒng)的單片機領域中，有一些不同于通用32位CPU應用的要求。譚軍舉例說，在工控領域，用戶要求具有更快的中斷速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中斷技術，完全基于硬件進行中斷處理，最多可減少12個時鐘周期數(shù)，在實際應用中可減少70%中斷。 單片機的另外一個特點是調(diào)試工具非常便宜，不象ARM的仿真器動輒幾千上萬。針對這個特點，Cortex-M3采用了新型的單線調(diào)試(Single Wire)技術，專門拿出一個引腳來做調(diào)試，從而節(jié)約了大筆的調(diào)試工具費用。同時，Cortex-M3中還集成了大部分存儲器控制器，這樣工程師可以直接在MCU外連接Flash，降低了設計難度和應用障礙。 ARM Cortex-M3處理器結(jié)合了多種突破性技術，令芯片供應商提供超低費用的芯片，僅33000門的內(nèi)核性能可達1.2DMIPS/MHz。該處理器還集成了許多緊耦合系統(tǒng)外設，令系統(tǒng)能滿足下一代產(chǎn)品的控制需求。ARM公司希望Cortex-M3核的推出，能幫助單片機廠商實. Cortex的優(yōu)勢應該在于低功耗、低成本、高性能3者(或2者)的結(jié)合。 Cortex如果能做到 合理的低功耗(肯定要比Arm7 & Arm9要低，但不大可能比430、PIC、AVR低) ＋ 合理的高性能(10~50MIPS是比較可能出現(xiàn)的范圍) ＋ 適當?shù)牡统杀?1~5$應該不會奇怪)。 簡單的低成本不大可能比典型的8位MCU低。對于已經(jīng)有8位MCU的廠商來說，比如Philips、Atmel、Freescale、Microchip還有ST和Silocon Lab，不大可能用Cortex來打自己的8位MCU。對于沒有8位MCU的廠商來說，當然是另外一回事，但他們在國內(nèi)進行推廣的實力在短期內(nèi)還不夠。 對于已經(jīng)有32位ARM的廠商來說，比如Philips、Atmel、ST，又不大可能用Cortex來打自己的Arm7/9，對他們來說，比較合理的定位把Cortex與Arm7/9錯開，即<40MIPS的性能＋低于Arm7的價格，當然功耗也會更低些；當然這樣做的結(jié)果很可能是，斷了16位MCU的后路。 對于仍然在推廣16位MCU的廠商來說，比如Freescal、Microchip，處境比較尷尬，因為Cortex基本上可以完全替代16位MCU。 所以，未來的1～2年，來自新廠商的Cortex比較值得期待－包括國內(nèi)的供應商；對于已有32位ARM的廠商，情況比較有趣；對于16位MCU的廠商，反應比較有意思。 關于編程模式 Cortex－M3處理器采用ARMv7-M架構(gòu)，它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架構(gòu)，Cortex-M3處理器不能執(zhí)行ARM指令集。 Thumb-2在Thumb指令集架構(gòu)（ISA）上進行了大量的改進，它與Thumb相比，具有更高的代碼密度并提供16/32位指令的更高性能。 關于工作模式 Cortex-M3處理器支持2種工作模式：線程模式和處理模式。在復位時處理器進入“線程模式”，異常返回時也會進入該模式，特權(quán)和用戶（非特權(quán)）模式代碼能夠在“線程模式”下運行。 出現(xiàn)異常模式時處理器進入“處理模式”，在處理模式下，所有代碼都是特權(quán)訪問的。 關于工作狀態(tài) Coretx-M3處理器有2種工作狀態(tài)。 Thumb狀態(tài)：這是16位和32位“半字對齊”的Thumb和Thumb-2指令的執(zhí)行狀態(tài)。 調(diào)試狀態(tài)：處理器停止并進行調(diào)試，進入該狀態(tài)。
上傳時間： 2013-12-04
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本文研究并設計了一種基于MSP430單片機的高精度和高準確度的液位監(jiān)控系統(tǒng),從硬件設計、軟件設計、系統(tǒng)抗干擾、開澆停澆電壓補償和參數(shù)線性化五個方面詳細描述了整個系統(tǒng)。系統(tǒng)選用了高集成度、超低功耗的混合信號處理器MSP430F449,實現(xiàn)了信號的采集和處理,對液位進行實時的監(jiān)控并且完成了與LTC1446、LTC1451的數(shù)據(jù)傳輸任務。除此之外,還可以根據(jù)液位變化情況進行人工調(diào)整。系統(tǒng)解決了以往液位監(jiān)控系統(tǒng)中存在的問題,達到了高準確度和高精度液位監(jiān)控儀器的各項標準。
上傳時間： 2013-11-10
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近年來，節(jié)能環(huán)保理念的深入人心，對半導體IC 設計和應用也提出了更高的要求。2008 年11 月，五大手機制造商諾基亞、三星、索尼愛立信、摩托羅拉和LG 電子聯(lián)合發(fā)布了手機充電器的五星級標準。新的分級制度將以零到五顆星的標志圖案來區(qū)分待機能耗。例如，待機功耗小于或等于30mW 的手機充電器屬于最高星級，在其標簽上印有五顆星。相反，如果待機功耗≤500 mW，則充電器標簽上將無任何星級標記。為適應手機充電器的技術革新和發(fā)展，新進半導體制造有限公司（簡稱BCD 半導體）于近期推出一種新的電源控制芯片AP3768,并基于AP3768 開發(fā)出全面滿足能源之星外部電源2.0 標準和五星級標準的充電器方案。
上傳時間： 2014-01-06
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MSP430系列單片機C語言程序設計與開發(fā)MSP430系列是一個具有明顯技術特色的單片機品種。關于它的硬件特性及匯編語言程序設計已在《MSP430系列超低功耗16位單片機的原理與應用》及《MSP430系列 FLASH型超低功耗16位單片機》等書中作了全面介紹。《MSP430系列單片機C語言程序設計與開發(fā)》介紹IAR公司為MSP430系列單片機配備的C程序設計語言C430。書中敘述了C語言的基本概念、C430的擴展特性及C庫函數(shù)；對C430的集成開發(fā)環(huán)境的使用及出錯信息作了詳盡的說明；并以MSP430F149為例，對各種應用問題及外圍模塊操作提供了典型的C程序例程，供讀者在今后的C430程序設計中參考。 《MSP430系列單片機C語言程序設計與開發(fā)》可以作為高等院校計算機、自動化及電子技術類專業(yè)的教學參考書，也可作為工程技術人員設計開發(fā)時的技術資料。MSP430系列超低功耗16位單片機的原理與應用目錄MSP430系列單片機C語言程序設計與開發(fā) 目錄 第1章 C語言基本知識1.1 標識符與關鍵字11.1.1 標識符11.1.2 關鍵字11.2 數(shù)據(jù)基本類型21.2.1 整型數(shù)據(jù)21.2.2 實型數(shù)據(jù)31.2.3 字符型數(shù)據(jù)41.2.4 各種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換關系61.3 C語言的運算符71.3.1 算術運算符71.3.2 關系運算符和邏輯運算符71.3.3 賦值運算符81.3.4 逗號運算符81.3.5 ? 與 ：運算符81.3.6 強制轉(zhuǎn)換運算符91.3.7 各種運算符優(yōu)先級列表91.4 程序設計的三種基本結(jié)構(gòu)101.4.1 語句的概念101.4.2 順序結(jié)構(gòu)111.4.3 選擇結(jié)構(gòu)121.4.4 循環(huán)結(jié)構(gòu)141.5 函數(shù)181.5.1 函數(shù)定義181.5.2 局部變量與全局變量191.5.3 形式參數(shù)與實際參數(shù)201.5.4 函數(shù)調(diào)用方式201.5.5 函數(shù)嵌套調(diào)用211.5.6 變量的存儲類別221.5.7 內(nèi)部函數(shù)和外部函數(shù)231.6 數(shù)組231.6.1 一維數(shù)組241.6.2 多維數(shù)組241.6.3 字符數(shù)組261.7 指針271.7.1 指針與地址的概念271.7.2 指針變量的定義281.7.3 指針變量的引用281.7.4 數(shù)組的指針281.7.5 函數(shù)的指針301.7.6 指針數(shù)組311.8 結(jié)構(gòu)和聯(lián)合321.8.1 結(jié)構(gòu)定義321.8.2 結(jié)構(gòu)類型變量的定義331.8.3 結(jié)構(gòu)類型變量的初始化341.8.4 結(jié)構(gòu)類型變量的引用341.8.5 聯(lián)合341.9 枚舉361.9.1 枚舉的定義361.9.2 枚舉元素的值371.9. 3 枚舉變量的使用371.10 類型定義381.10.1 類型定義的形式381.10.2 類型定義的使用381.11 位運算391.11.1 位運算符391.11.2 位域401.12 預處理功能411.12.1 簡單宏定義和帶參數(shù)宏定義411.12.2 文件包含431.12.3 條件編譯命令44第2章 C430--MSP430系列的C語言2.1 MSP430系列的C語言452.1.1 C430概述452.1.2 C430程序設計工作流程462.1.3 開始462.1.4 C430程序生成472.2 C430的數(shù)據(jù)表達482.2.1 數(shù)據(jù)類型482.2.2 編碼效率502.3 C430的配置512.3.1 引言512.3. 2 存儲器分配522.3.3 堆棧體積522.3.4 輸入輸出522.3.5 寄存器的訪問542.3.6 堆體積542.3.7 初始化54第3章 C430的開發(fā)調(diào)試環(huán)境3.1 引言563.1.1 Workbench特性563.1.2 Workbench的內(nèi)嵌編輯器特性563.1.3 C編譯器特性573.1. 4 匯編器特性573.1.5 連接器特性583.1.6 庫管理器特性583.1.7 C?SPY調(diào)試器特性593.2 Workbench概述593.2.1 項目管理模式593.2.2 選項設置603.2.3 建立項目603.2.4 測試代碼613.2.5 樣本應用程序613.3 Workbench的操作623.3.1 開始633.3.2 編譯項目683.3.3 連接項目693.3.4 調(diào)試項目713.3.5 使用Make命令733.4 Workbench的功能匯總753.4.1 Workbench的窗口753.4.2 Workbench的菜單功能813.5 Workbench的內(nèi)嵌編輯器993.5.1 內(nèi)嵌編輯器操作993.5.2 編輯鍵說明993.6 C?SPY概述1013.6.1 C?SPY的C語言級和匯編語言級調(diào)試1013.6.2 程序的執(zhí)行1023.7 C?SPY的操作1033.7.1 程序生成1033.7.2 編譯與連接1033.7.3 C?SPY運行1033.7.4 C語言級調(diào)試1043.7.5 匯編級調(diào)試1113.8 C?SPY的功能匯總1133.8.1 C?SPY的窗口1133.8.2 C?SPY的菜單命令功能1203.9 C?SPY的表達式與宏1323.9.1 匯編語言表達式1323.9.2 C語言表達式1333.9.3 C?SPY宏1353.9.4 C?SPY的設置宏1373.9.5 C?SPY的系統(tǒng)宏137 第4章 C430程序設計實例4.1 程序設計與調(diào)試環(huán)境1434.1.1 程序設計調(diào)試集成環(huán)境1434.1.2 設備連接1444.1.3 ProF149實驗系統(tǒng)1444.2 數(shù)值計算1454.2.1 C語言表達式1454.2.2 利用MPY實現(xiàn)運算1464.3 循環(huán)結(jié)構(gòu)1474.4 選擇結(jié)構(gòu)1484.5 SFR訪問1494.6 RAM訪問1504.7 FLASH訪問1514.8 WDT操作1534.8. 1 WDT使程序自動復位1534.8.2 程序?qū)ATCHDOG計數(shù)溢出的控制1544.8.3 WDT的定時器功能1554.9 Timer操作1554.9.1 用Timer產(chǎn)生時鐘信號1554.9.2 用Timer檢測脈沖寬度1564.10 UART操作1574.10.1 點對點通信1574.10.2 點對多點通信1604.11 SPI操作1634.12 比較器操作1654.13 ADC12操作1674.13.1 單通道單次轉(zhuǎn)換1674.13.2 序列通道多次轉(zhuǎn)換1684.14 時鐘模塊操作1704.15 中斷服務程序1714.16 省電工作模式1754.17 調(diào)用匯編語言子程序1764.17.1 程序舉例1764.17.2 生成C程序調(diào)用的匯編子程序177第5章 C430的擴展特性5.1 C430的語言擴展概述1785.1.1 擴展關鍵字1785.1.2 #pragma編譯命令1785.1.3 預定義符號1795.1.4 本征函數(shù)1795.1.5 其他擴展特性1795.2 C430的關鍵字擴展1795.2.1 interrupt1805.2.2 monitor1805.2.3 no_init1815.2.4 sfrb1815.2.5 sfrw1825.3 C430的 #pragma編譯命令1825.3.1 bitfields=default1825.3.2 bitfields=reversed1825.3.3 codeseg1835.3.4 function=default1835.3.5 function=interrupt1845.3.6 function=monitor1845.3.7 language=default1845.3.8 language=extended1845.3.9 memory=constseg1855.3.10 memory=dataseg1855.3.11 memory=default1855.3.12 memory=no_init1865.3.13 warnings=default1865.3.14 warnings=off1865.3.15 warnings=on1865.4 C430的預定義符號1865.4.1 DATE1875.4.2 FILE1875.4.3 IAR_SYSTEMS_ICC1875.4.4 LINE1875.4.5 STDC1875.4.6 TID1875.4.7 TIME1885.4.8 VER1885.5 C430的本征函數(shù)1885.5.1 _args＄1885.5.2 _argt＄1895.5.3 _BIC_SR1895.5.4 _BIS_SR1905.5.5 _DINT1905.5.6 _EINT1905.5.7 _NOP1905.5.8 _OPC1905.6 C430的匯編語言接口1915.6.1 創(chuàng)建匯編子程序框架1915.6.2 調(diào)用規(guī)則1915.6.3 C程序調(diào)用匯編子程序1935.7 C430的段定義1935.7.1 存儲器分布與段定義1945.7.2 CCSTR段1945.7.3 CDATA0段1945.7.4 CODE段1955.7.5 CONST1955.7.6 CSTACK1955.7.7 CSTR1955.7.8 ECSTR1955.7.9 IDATA01965.7.10 INTVEC1965.7.11 NO_INIT1965.7.12 UDATA0196第6章 C430的庫函數(shù)6.1 引言1976.1.1 庫模塊文件1976.1.2 頭文件1976.1.3 庫定義匯總1976.2C 庫函數(shù)參考2046.2.1 C庫函數(shù)的說明格式2046.2.2 C庫函數(shù)說明204第7章 C430編譯器的診斷消息7.1 編譯診斷消息的類型2307.2 編譯出錯消息2317.3 編譯警告消息243附錄 AMSP430系列FLASH型芯片資料248附錄 BProF149實驗系統(tǒng)251附錄 CMSP430x14x.H文件253附錄 DIAR MSP430 C語言產(chǎn)品介紹275
上傳時間： 2014-05-05
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MSP430F413實現(xiàn)的智能遙控器設計：MSP430F413 單片機是TI 公司最近推出的超低功耗混合信號16 位單片機系列中的一種。它采用16 位精簡指令系統(tǒng)，125ns 指令周期，大部分的指令在一個指令周期內(nèi)完成，16 位寄存器和常數(shù)發(fā)生器，發(fā)揮了最高的代碼效率，而且片內(nèi)含有硬件乘法器，大大節(jié)省運算的時間。該芯片采用低功耗設計，具有五種低功耗模式，供電電壓范圍為1.8~3.6V，在工作模式下：2.2 伏工作電壓1MHz 工作頻率時電流為225uA；在待機模式電流為0.7uA；掉電模式(RAM 數(shù)據(jù)保持不變)電流為0.1uA。所以特別適用長期使用電池工作的場合。它采用數(shù)字控制振蕩器(DCO)，使得從低功耗模式到喚醒模式的轉(zhuǎn)換時間小于6us。該芯片具有8KB+256B Flash Memory，256B RAM，采用串行在線編程方式，為用戶編譯程序和控制參數(shù)提供靈活的空間，內(nèi)部的安全保密熔絲可使程序不必非法復制。此外，MSP430F413 具有強大的中斷功能，48 個通用I/O 引腳，96 段LCD 驅(qū)動器，一個16 位定時器，這樣提高了對外圍設備的開發(fā)能力。
上傳時間： 2013-11-08
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單片機應用系統(tǒng)抗干擾技術:第1章 電磁干擾控制基礎. 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設計3 1.2.3 電磁兼容性常用術語4 1.2.4 電磁兼容性標準6 1.3 差模干擾和共模干擾8 1.3.1 差模干擾8 1.3.2 共模干擾9 1.4 電磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中參數(shù)模型9 1.4.2 分布參數(shù)模型10 1.4.3 電磁波輻射模型11 1.5 電磁干擾的耦合途徑14 1.5.1 傳導耦合14 1.5.2 感應耦合（近場耦合）15 .1.5.3 電磁輻射耦合（遠場耦合）15 1.6 單片機應用系統(tǒng)電磁干擾控制的一般方法16 第2章 數(shù)字信號耦合與傳輸機理 2.1 數(shù)字信號與電磁干擾18 2.1.1 數(shù)字信號的開關速度與頻譜18 2.1.2 開關暫態(tài)電源尖峰電流噪聲22 2.1.3 開關暫態(tài)接地反沖噪聲24 2.1.4 高速數(shù)字電路的EMI特點25 2.2 導線阻抗與線間耦合27 2.2.1 導體交直流電阻的計算27 2.2.2 導體電感量的計算29 2.2.3 導體電容量的計算31 2.2.4 電感耦合分析32 2.2.5 電容耦合分析35 2.3 信號的長線傳輸36 2.3.1 長線傳輸過程的數(shù)學描述36 2.3.2 均勻傳輸線特性40 2.3.3 傳輸線特性阻抗計算42 2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復性與阻抗匹配44 2.4 數(shù)字信號傳輸過程中的畸變45 2.4.1 信號傳輸?shù)娜肷浠?5 2.4.2 信號傳輸?shù)姆瓷浠?6 2.5 信號傳輸畸變的抑制措施49 2.5.1 最大傳輸線長度的計算49 2.5.2 端點的阻抗匹配50 2.6 數(shù)字信號的輻射52 2.6.1 差模輻射52 2.6.2 共模輻射55 2.6.3 差模和共模輻射比較57 第3章 常用元件的可靠性能與選擇 3.1 元件的選擇與降額設計59 3.1.1 元件的選擇準則59 3.1.2 元件的降額設計59 3.2 電阻器60 3.2.1 電阻器的等效電路60 3.2.2 電阻器的內(nèi)部噪聲60 3.2.3 電阻器的溫度特性61 3.2.4 電阻器的分類與主要參數(shù)62 3.2.5 電阻器的正確選用66 3.3 電容器67 3.3.1 電容器的等效電路67 3.3.2 電容器的種類與型號68 3.3.3 電容器的標志方法70 3.3.4 電容器引腳的電感量71 3.3.5 電容器的正確選用71 3.3.6 電容器使用注意事項73 3.4 電感器73 3.4.1 電感器的等效電路74 3.4.2 電感器使用的注意事項74 3.5 數(shù)字集成電路的抗干擾性能75 3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力75 3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限77 3.5.3 TTL數(shù)字集成電路的抗干擾性能78 3.5.4 CMOS數(shù)字集成電路的抗干擾性能79 3.5.5 CMOS電路使用中注意事項80 3.5.6 集成門電路系列型號81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設計83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特點83 3.6.2 74HC與TTL接口85 3.6.3 74HC與單片機接口85 3.7 元器件的裝配工藝對可靠性的影響86 第4章 電磁干擾硬件控制技術 4.1 屏蔽技術88 4.1.1 電場屏蔽88 4.1.2 磁場屏蔽89 4.1.3 電磁場屏蔽91 4.1.4 屏蔽損耗的計算92 4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計算99 4.1.6 屏蔽箱的設計100 4.1.7 電磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽與接地113 4.1.10 屏蔽設計要點113 4.2 接地技術114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系統(tǒng)的布局119 4.2.5 接地裝置和接地電阻120 4.2.6 地環(huán)路問題121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 電纜屏蔽層接地123 4.3 濾波技術126 4.3.1 濾波器概述127 4.3.2 無源濾波器130 4.3.3 有源濾波器138 4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠143 4.3.5 貫通濾波器146 4.3.6 電纜線濾波連接器149 4.3.7 PCB板濾波器件154 4.4 隔離技術155 4.4.1 光電隔離156 4.4.2 繼電器隔離160 4.4.3 變壓器隔離 161 4.4.4 布線隔離161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 電路平衡結(jié)構(gòu)164 4.5.1 雙絞線在平衡電路中的使用164 4.5.2 同軸電纜的平衡結(jié)構(gòu)165 4.5.3 差分放大器165 4.6 雙絞線的抗干擾原理及應用166 4.6.1 雙絞線的抗干擾原理166 4.6.2 雙絞線的應用168 4.7 信號線間的串擾及抑制169 4.7.1 線間串擾分析169 4.7.2 線間串擾的抑制173 4.8 信號線的選擇與敷設174 4.8.1 信號線型式的選擇174 4.8.2 信號線截面的選擇175 4.8.3 單股導線的阻抗分析175 4.8.4 信號線的敷設176 4.9 漏電干擾的防止措施177 4.10 抑制數(shù)字信號噪聲常用硬件措施177 4.10.1 數(shù)字信號負傳輸方式178 4.10.2 提高數(shù)字信號的電壓等級178 4.10.3 數(shù)字輸入信號的RC阻容濾波179 4.10.4 提高輸入端的門限電壓181 4.10.5 輸入開關觸點抖動干擾的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驅(qū)動能力184 4.11 靜電放電干擾及其抑制184 第5章 主機單元配置與抗干擾設計 5.1 單片機主機單元組成特點186 5.1.1 80C51最小應用系統(tǒng)186 5.1.2 低功耗單片機最小應用系統(tǒng)187 5.2 總線的可靠性設計191 5.2.1 總線驅(qū)動器191 5.2.2 總線的負載平衡192 5.2.3 總線上拉電阻的配置192 5.3 芯片配置與抗干擾193 5.3.1去耦電容配置194 5.3.2 數(shù)字輸入端的噪聲抑制194 5.3.3 數(shù)字電路不用端的處理195 5.3.4 存儲器的布線196 5.4 譯碼電路的可靠性分析197 5.4.1 過渡干擾與譯碼選通197 5.4.2 譯碼方式與抗干擾200 5.5 時鐘電路配置200 5.6 復位電路設計201 5.6.1 復位電路RC參數(shù)的選擇201 5.6.2 復位電路的可靠性與抗干擾分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延時復位205 5.7 單片機系統(tǒng)的中斷保護問題205 5.7.1 80C51單片機的中斷機構(gòu)205 5.7.2 常用的幾種中斷保護措施205 5.8 RAM數(shù)據(jù)掉電保護207 5.8.1 片內(nèi)RAM數(shù)據(jù)保護207 5.8.2 利用雙片選的外RAM數(shù)據(jù)保護207 5.8.3 利用DS1210實現(xiàn)外RAM數(shù)據(jù)保護208 5.8.4 2 KB非易失性隨機存儲器DS1220AB/AD211 5.9 看門狗技術215 5.9.1 由單穩(wěn)態(tài)電路實現(xiàn)看門狗電路216 5.9.2 利用單片機片內(nèi)定時器實現(xiàn)軟件看門狗217 5.9.3 軟硬件結(jié)合的看門狗技術219 5.9.4 單片機內(nèi)配置看門狗電路221 5.10 微處理器監(jiān)控器223 5.10.1 微處理器監(jiān)控器MAX703～709/813L223 5.10.2 微處理器監(jiān)控器MAX791227 5.10.3 微處理器監(jiān)控器MAX807231 5.10.4 微處理器監(jiān)控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微處理器監(jiān)控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 帶備份電池的微處理器監(jiān)控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 測量單元配置與抗干擾設計 6.1 概述255 6.2 模擬信號放大器256 6.2.1 集成運算放大器256 6.2.2 測量放大器組成原理260 6.2.3 單片集成測量放大器AD521263 6.2.4 單片集成測量放大器AD522265 6.2.5 單片集成測量放大器AD526266 6.2.6 單片集成測量放大器AD620270 6.2.7 單片集成測量放大器AD623274 6.2.8 單片集成測量放大器AD624276 6.2.9 單片集成測量放大器AD625278 6.2.10 單片集成測量放大器AD626281 6.3 電壓/電流變換器（V/I）283 6.3.1 V/I變換電路..283 6.3.2 集成V/I變換器XTR101284 6.3.3 集成V/I變換器XTR110289 6.3.4 集成V/I變換器AD693292 6.3.5 集成V/I變換器AD694299 6.4 電流/電壓變換器（I/V）302 6.4.1 I/V變換電路302 6.4.2 RCV420型I/V變換器303 6.5 具有放大、濾波、激勵功能的模塊2B30/2B31305 6.6 模擬信號隔離放大器313 6.6.1 隔離放大器ISO100313 6.6.2 隔離放大器ISO120316 6.6.3 隔離放大器ISO122319 6.6.4 隔離放大器ISO130323 6.6.5 隔離放大器ISO212P326 6.6.6 由兩片VFC320組成的隔離放大器329 6.6.7 由兩光耦組成的實用線性隔離放大器333 6.7 數(shù)字電位器及其應用336 6.7.1 非易失性數(shù)字電位器x9221336 6.7.2 非易失性數(shù)字電位器x9241343 6.8 傳感器供電電源的配置及抗干擾346 6.8.1 傳感器供電電源的擾動補償347 6.8.2 單片集成精密電壓芯片349 6.8.3 A/D轉(zhuǎn)換器芯片提供基準電壓350 6.9 測量單元噪聲抑制措施351 6.9.1 外部噪聲源的干擾及其抑制351 6.9.2 輸入信號串模干擾的抑制352 6.9.3 輸入信號共模干擾的抑制353 6.9.4 儀器儀表的接地噪聲355 第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設計 7.1 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的干擾源357 7.2 D/A轉(zhuǎn)換原理及抗干擾分析358 7.2.1 T型電阻D/A轉(zhuǎn)換器359 7.2.2 基準電源精度要求361 7.2.3 D/A轉(zhuǎn)換器的尖峰干擾362 7.3 典型D/A轉(zhuǎn)換器與單片機接口363 7.3.1 并行12位D/A轉(zhuǎn)換器AD667363 7.3.2 串行12位D/A轉(zhuǎn)換器MAX5154370 7.4 D/A轉(zhuǎn)換器與單片機的光電接口電路377 7.5 A/D轉(zhuǎn)換器原理與抗干擾性能378 7.5.1 逐次比較式ADC原理378 7.5.2 余數(shù)反饋比較式ADC原理378 7.5.3 雙積分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D轉(zhuǎn)換器與單片機接口387 7.6.18 位并行逐次比較式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D轉(zhuǎn)換器MAX 197394 7.6.3 雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器5G14433399 7.6.4 V/F轉(zhuǎn)換器AD 652在A/D轉(zhuǎn)換器中的應用403 7.7 采樣保持電路與抗干擾措施408 7.8 多路模擬開關與抗干擾措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路開關配置與抗干擾技術413 7.9 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的電源、接地與布線416 7.10 精密基準電壓電路與噪聲抑制416 7.10.1 基準電壓電路原理417 7.10.2 引腳可編程精密基準電壓源AD584418 7.10.3 埋入式齊納二極管基準AD588420 7.10.4 低漂移電壓基準MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移電壓基準MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密電壓基準電路430 第8章 功率接口與抗干擾設計 8.1 功率驅(qū)動元件432 8.1.1 74系列功率集成電路432 8.1.2 75系列功率集成電路433 8.1.3 MOC系列光耦合過零觸發(fā)雙向晶閘管驅(qū)動器435 8.2 輸出控制功率接口電路438 8.2.1 繼電器輸出驅(qū)動接口438 8.2.2 繼電器—接觸器輸出驅(qū)動電路439 8.2.3 光電耦合器—晶閘管輸出驅(qū)動電路439 8.2.4 脈沖變壓器—晶閘管輸出電路440 8.2.5 單片機與大功率單相負載的接口電路441 8.2.6 單片機與大功率三相負載間的接口電路442 8.3 感性負載電路噪聲的抑制442 8.3.1 交直流感性負載瞬變噪聲的抑制方法442 8.3.2 晶閘管過零觸發(fā)的幾種形式445 8.3.3 利用晶閘管抑制感性負載的瞬變噪聲447 8.4 晶閘管變流裝置的干擾和抑制措施448 8.4.1 晶閘管變流裝置電氣干擾分析448 8.4.2 晶閘管變流裝置的抗干擾措施449 8.5 固態(tài)繼電器451 8.5.1 固態(tài)繼電器的原理和結(jié)構(gòu)451 8.5.2 主要參數(shù)與選用452 8.5.3 交流固態(tài)繼電器的使用454 第9章 人機對話單元配置與抗干擾設計 9.1 鍵盤接口抗干擾問題456 9.2 LED顯示器的構(gòu)造與特點458 9.3 LED的驅(qū)動方式459 9.3.1 采用限流電阻的驅(qū)動方式459 9.3.2 采用LM317的驅(qū)動方式460 9.3.3 串聯(lián)二極管壓降驅(qū)動方式462 9.4 典型鍵盤/顯示器接口芯片與單片機接口463 9.4.1 8位LED驅(qū)動器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED顯示驅(qū)動器MAX 7219468 9.4.3 并行鍵盤/顯示器專用芯片8279482 9.4.4 串行鍵盤/顯示器專用芯片HD 7279A492 9.5 LED顯示接口的抗干擾措施502 9.5.1 LED靜態(tài)顯示接口的抗干擾502 9.5.2 LED動態(tài)顯示接口的抗干擾506 9.6 打印機接口與抗干擾技術508 9.6.1 并行打印機標準接口信號508 9.6.2 打印機與單片機接口電路509 9.6.3 打印機電磁干擾的防護設計510 9.6.4 提高數(shù)據(jù)傳輸可靠性的措施512 第10章 供電電源的配置與抗干擾設計 10.1 電源干擾問題概述513 10.1.1 電源干擾的類型513 10.1.2 電源干擾的耦合途徑514 10.1.3 電源的共模和差模干擾515 10.1.4 電源抗干擾的基本方法516 10.2 EMI電源濾波器517 10.2.1 實用低通電容濾波器518 10.2.2 雙繞組扼流圈的應用518 10.3 EMI濾波器模塊519 10.3.1 濾波器模塊基礎知識519 10.3.2 電源濾波器模塊521 10.3.3 防雷濾波器模塊531 10.3.4 脈沖群抑制模塊532 10.4 瞬變干擾吸收器件532 10.4.1 金屬氧化物壓敏電阻（MOV）533 10.4.2 瞬變電壓抑制器（TVS）537 10.5 電源變壓器的屏蔽與隔離552 10.6 交流電源的供電抗干擾方案553 10.6.1 交流電源配電方式553 10.6.2 交流電源抗干擾綜合方案555 10.7 供電直流側(cè)抑制干擾措施555 10.7.1 整流電路的高頻濾波555 10.7.2 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源配置與抗干擾556 10.7.3 集成穩(wěn)壓器使用中的保護557 10.8 開關電源干擾的抑制措施559 10.8.1 開關噪聲的分類559 10.8.2 開關電源噪聲的抑制措施560 10.9 微機用不間斷電源UPS561 10.10 采用晶閘管無觸點開關消除瞬態(tài)干擾設計方案564 第11章 印制電路板的抗干擾設計 11.1 印制電路板用覆銅板566 11.1.1 覆銅板材料566 11.1.2 覆銅板分類568 11.1.3 覆銅板的標準與電性能571 11.1.4 覆銅板的主要特點和應用583 11.2 印制板布線設計基礎585 11.2.1 印制板導線的阻抗計算585 11.2.2 PCB布線結(jié)構(gòu)和特性阻抗計算587 11.2.3 信號在印制板上的傳播速度589 11.3 地線和電源線的布線設計590 11.3.1 降低接地阻抗的設計590 11.3.2 減小電源線阻抗的方法591 11.4 信號線的布線原則592 11.4.1 信號傳輸線的尺寸控制592 11.4.2 線間串擾控制592 11.4.3 輻射干擾的抑制593 11.4.4 反射干擾的抑制594 11.4.5 微機自動布線注意問題594 11.5 配置去耦電容的方法594 11.5.1 電源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的選用與器件布局596 11.6.1 芯片選用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 時鐘電路的布置598 11.7 多層印制電路板599 11.7.1 多層印制板的結(jié)構(gòu)與特點599 11.7.2 多層印制板的布局方案600 11.7.3 20H原則605 11.8 印制電路板的安裝和板間配線606 第12章 軟件抗干擾原理與方法 12.1 概述607 12.1.1 測控系統(tǒng)軟件的基本要求607 12.1.2 軟件抗干擾一般方法607 12.2 指令冗余技術608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 軟件陷阱技術609 12.3.1 軟件陷阱609 12.3.2 軟件陷阱的安排610 12.4 故障自動恢復處理程序613 12.4.1 上電標志設定614 12.4.2 RAM中數(shù)據(jù)冗余保護與糾錯616 12.4.3 軟件復位與中斷激活標志617 12.4.4 程序失控后恢復運行的方法618 12.5 數(shù)字濾波619 12.5.1 程序判斷濾波法620 12.5.2 中位值濾波法620 12.5.3 算術平均濾波法621 12.5.4 遞推平均濾波法623 12.5.5 防脈沖干擾平均值濾波法624 12.5.6 一階滯后濾波法626 12.6 干擾避開法627 12.7 開關量輸入/輸出軟件抗干擾設計629 12.7.1 開關量輸入軟件抗干擾措施629 12.7.2 開關量輸出軟件抗干擾措施629 12.8 編寫軟件的其他注意事項630 附錄 電磁兼容器件選購信息632
標簽： 單片機 應用系統(tǒng) 抗干擾技術
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德州儀器 (TI) 處理器幾乎能滿足您所能想到的各種應用需求。我們陣營強大的處理器系列擁有各種價位、性能及功耗的產(chǎn)品可供選擇，能滿足幾乎任何數(shù)字電子設計的要求。利用 TI 廣博的系統(tǒng)專業(yè)知識、針對外設設計的全方位支持以及隨時可方便獲得的全套軟件與配套模擬組件，您能夠?qū)崿F(xiàn)無窮無盡的設計方案。德州儀器 2008 年第二季度 數(shù)字信號處理選擇指南TI 數(shù)字信號處理技術介紹1Ô數(shù)字媒體處理器OMAP應用處理器C6000數(shù)字信號處理器C5000數(shù)字信號處理器C2000數(shù)字信號處理器MSP430微控制器音頻汽車通信工業(yè)醫(yī)療安全監(jiān)控視頻無線主要特性完整的定制型視頻解決方案低功耗與高性能高性能低功耗與高性能結(jié)合高性能與高集成度可實現(xiàn)更環(huán)保的工業(yè)應用超低功耗達芬奇數(shù)字媒體處理器：針對數(shù)字視頻而精心優(yōu)化達芬奇 (DaVinci) 技術包括可擴展的可編程信號處理片上系統(tǒng) (SoC)、加速器與外設，專為滿足各種視頻終端設備在性價比與特性方面的要求進行了優(yōu)化。最新的 OMAP™ 應用處理器：最佳的通用多媒體與圖形功能TI 高度可擴展的 OMAP 平臺能夠以任何單芯片組合實現(xiàn)業(yè)界通用多媒體與圖形處理功能的最佳組合。最新推出的四款 OMAP35x 器件的目標應用非常廣泛，其中包括便攜式導航設備、因特網(wǎng)設備、便攜式媒體播放器以及個人醫(yī)療設備等。最高性能：TMS320C6000™ DSP平臺C6000™ DSP 平臺可提供業(yè)界最高性能的定點與浮點 DSP，理想適用于視頻、影像、寬帶基礎局端以及高性能音頻等應用領域。低功耗與高性能相結(jié)合：TMS320C5000™ DSP 平臺C5000™ DSP 平臺不僅可提供業(yè)界最低的待機功耗，同時還支持高級自動化電源管理，能夠充分滿足諸如數(shù)字音樂播放器、VoIP、免提終端附件、GPS 接收機以及便攜式醫(yī)療設備等個人及便攜式產(chǎn)品的需求。結(jié)合類似 MCU 的控制功能與DSP 的高性能：TMS320C2000™數(shù)字信號控制器C2000™ 數(shù)字信號控制器 (DSC) 平臺融合了控制外設的集成功能與微控制器 (MCU) 的易用性，以及 TI 先進DSP 技術的處理能力和 C 語言編程效率。C2000 DSC 理想適用于嵌入式工業(yè)應用，如數(shù)字馬達控制、數(shù)字電源以及智能傳感器等。MSP430 超低功耗微控制器平臺TI MSP430 系列超低功耗 16 位 RISC 混合信號處理器可為電池供電的測量應用提供具有終極性能的解決方案。TI充分發(fā)揮自身在混合信號與數(shù)字技術領域卓越的領先優(yōu)勢， 推出的MSP430 使系統(tǒng)設計人員不僅能夠同時實現(xiàn)與模擬信號、傳感器與數(shù)字組件的接口相連，而且還能實現(xiàn)無與倫比的低功耗。輕松易用的軟件與開發(fā)工具對于加速 DSP 產(chǎn)品開發(fā)而言，TMS320™ DSP 獲得了 eXpressDSP™ 軟件與開發(fā)工具的支持，其中包括Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™內(nèi)核、TMS320 DSP 算法標準以及眾多可重復使用的模塊化軟件等，均來自業(yè)界最大規(guī)模開發(fā)商網(wǎng)絡。配套模擬產(chǎn)品TI 可提供各種配套的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源管理、放大器、接口與邏輯產(chǎn)品，能夠充分滿足您設計的整體需求。
標簽： 數(shù)字信號處理 選擇指南
上傳時間： 2013-10-14
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