根據比例因子與系統性能的關系和整定原則，得到可行的整定規則表，對瀝青撒布控制系統采用了參數自整定模糊控制算法控制噴灑的壓力，實現了灑布量的穩定精確控制，提高了灑布質量和生產效率。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：竺羽翎2222
控制某型飛機模擬座艙中的Led、繼電器、小電流元件，滿足易于擴充規模的工程需求，采用充分利用元器件特性的方法，使用一種可擴展數字量輸出系統建立開出通道，在電路層預留擴充接口，實現座艙燈光信號、電路狀態切換、外部設備數控的功能。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：chenlong
基于目前航空電子設備離散量輸入/輸出電路實現復雜，分立器件多，高低溫下參數不一致等現象，通過對比分析典型離散量電路，提出了一種簡單、高可靠性的離散量信號電路設計，同時由于典型離散量輸出電路故障率較高，提出了一種離散量輸出信號的過流保護電路設計思路，采用電路仿真軟件Multisim進行了功能仿真、容差分析，在實際工程應用中各項實驗結果證明，該電路滿足實際使用要求，具有很高的穩定性和可靠性。
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：kz_zank
運算放大器，開環電壓增益AVOL的定義與量測方法。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：rtsm07
本應用手冊中的內容適用于PCM系列數據采集板卡中PCM-8208BT、PCM-8208BS隔離模擬量輸入板卡。 對于非隔離的板卡PCM-8308BS也可以參考其接線方式應用于現場。 1.PCM-8208BT、PCM-8208BS數據采集板卡主要參數 PCM系列數據采集板卡為支持PC/104總線接口的數據采集板卡。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：ddddddd
1、可編程（通過下載排針可下載程序） 2、具有兩路數字量(IN0和IN1)控制/檢測信號輸入端 3、兩路AD模擬量輸入（A1和A2） 4、兩個按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設備。（最大控制設備2000W） 7、板子帶有防反接二極管 8、標準的11.0592晶振
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：wawjj
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
【摘要】電力直流系統是變電站安全運行的基礎，隨著變電站數字化、智能化程度的不斷提高，對站用電源的管理也提出了新的、更高的要求。而管理的的基礎，就是設備能準確、高速的反應當前設備的電壓、電流、開關狀態等信息。做到設備不死機，不停機，干擾不誤報等。隨著微電子技術、計算機和通訊技術的飛速發展，新器件的研制、生產周期的日益縮短。為了滿足工業自動化，新技術、新器件不斷應用到新產品中。模擬量采集包括直流電壓和電流。開關量采集包括開關的分合，繼電器的投入切除等。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：陽光少年2016
經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
