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調試技術

  • 關於圖像壓縮的

    關於圖像壓縮的,融入了Huffman編碼,Shannon-Fano編碼等技術!

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:康郎

  • Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助

    Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助,學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用(PnP)功能,提供了電源管理能力,並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議,並一行一行分析範例的程式碼,好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術,又告訴您如何除錯。

    標簽: Windows Programming Microsoft driver

    上傳時間: 2014-01-19

    上傳用戶:cjl42111

  • 幫助系統工程師

    幫助系統工程師,設計者,管理者在電視廣播上可以順利的傳輸類比訊號至數位訊號之基礎技術

    標簽: 系統 工程

    上傳時間: 2014-01-07

    上傳用戶:lht618

  • 演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據

    演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據,經過電腦程序的有限次運算,能夠得出所要求或期望的終止狀態或輸出數據。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術

    標簽: 算法

    上傳時間: 2017-06-09

    上傳用戶:wys0120

  • FLIR 雷達產品簡介

    文件中詳細介紹 FLIR 雷達產品的各項技術數據

    標簽: FLIR 雷達

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • FLIR 雷達 重要技術單元

    文件中詳細列舉出FLIR雷達產品所使用的頻率波段以及發射功率資訊!

    標簽: FLIR 雷達

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • ESD Protection in CMOS ICs

    在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程的演進,元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些可靠度的問題。 在次微米技術中,為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd,而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg,而發展出 Polycide 製 程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造,而發展出所謂 Salicide 製程

    標簽: Protection CMOS ESD ICs in

    上傳時間: 2020-06-05

    上傳用戶:shancjb

  • 網絡奇技贏巧大搜捕

    網絡奇技贏巧大搜捕

    標簽: 網絡

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 網絡奇技贏巧大搜捕.pdf

    專輯類-網絡及電腦相關專輯-114冊-4.31G 網絡奇技贏巧大搜捕.pdf

    標簽: 網絡

    上傳時間: 2013-07-25

    上傳用戶:小寶愛考拉

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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