本文介紹了AT24C01系列二線制串行EEPROM的使用方法及串行EEPROM與單片機(jī)的軟件接口，簡(jiǎn)要說(shuō)明其在電機(jī)控制中保存控制參數(shù)的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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[西門子S7-200、S7-300系列PLC編程電纜制作圖（MPI電纜）]
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30種PLC電纜制作圖.pdf
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計(jì)算機(jī)中的數(shù)制和編碼
標(biāo)簽： 微機(jī)原理 接口 計(jì)算 機(jī)中
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十進(jìn)制、八進(jìn)制、二進(jìn)制、十六進(jìn)制的相互轉(zhuǎn)換
標(biāo)簽： 十進(jìn)制 八進(jìn)制 二進(jìn)制 十六進(jìn)制
上傳時(shí)間： 2015-01-05
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以16進(jìn)制形式顯示二進(jìn)制文件
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一個(gè)完整的16進(jìn)制編輯器程序的源代碼，推薦下載
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標(biāo)簽： 數(shù)據(jù) 分配表 十六進(jìn)制 字符
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進(jìn)制轉(zhuǎn)換是數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中的棧的應(yīng)用的一個(gè)典型例子
標(biāo)簽： 進(jìn)制轉(zhuǎn)換 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 典型 棧
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