DSK6713 Speech.rar語(yǔ)音訊號(hào)處理應(yīng)用範(fàn)例程序
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶(hù)：冇尾飛鉈
phpBook 是個(gè)建立於 PHP 及 MySQL 的留言板。 功能包括: -- 內(nèi)建多種語(yǔ)法 (包括中文) -- IP 封鎖及禁止存取 -- 可自訂表情符號(hào) -- URL-Code，包括 URL-Link s, URL-Picture s -- 自訂禁止字句 -- 防止惡意灌水式攻擊
標(biāo)簽： URL-Code phpBook MySQL PHP
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶(hù)：dongbaobao
此版本為V1.0 具有版主公告 破壞性語(yǔ)法不得留言 留言時(shí)可選擇悄悄話功能 版主帳號(hào)支援中文不需使用英文帳號(hào) 隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統(tǒng) 線上編輯版主公告 線上編輯留言版設(shè)定不需要在更改CGI本身系統(tǒng) 使用超連結(jié)http mail 自動(dòng)轉(zhuǎn)成連結(jié)不需在使用語(yǔ)法 大致上的功能因該有的都有，如不夠的話可以自行增加!
上傳時(shí)間： 2016-03-04
上傳用戶(hù)：15071087253
Dynamic C 程式語(yǔ)言源碼 嵌入式控制系統(tǒng) ppp網(wǎng)路撥號(hào) 連線~
標(biāo)簽： Dynamic ppp 程式 嵌入式控制
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶(hù)：sqq
安規(guī)方面 X電容與Y電容的設(shè)計(jì)與計(jì)算方法
標(biāo)簽： 安規(guī) X電容 Y電容 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2013-05-31
上傳用戶(hù)：gjzeus
·三相異步電動(dòng)機(jī)Y-△起動(dòng)控制(Flash)
標(biāo)簽： Flash 三相異步電動(dòng)機(jī) 起動(dòng) 控制
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：hhkpj
X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).
標(biāo)簽： 電容
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶(hù)：haohao
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
X電容和Y電容的使用及注意方法
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：sevenbestfei
介紹X,Y電容的一片通俗易懂的資料
標(biāo)簽： 電容
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶(hù)：teddysha
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
