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語音識(shí)別技術(shù)

  • Audio100的測音軟件

    Audio100 audio tester是短歌行網站(WWW.AUDIO100.COM)開發的音頻信號發生器軟件,提供了35種不同頻率的正弦波信號,也提供了3組粉紅噪音信號和一組20Hz-20kHz的掃頻信號,所有信號的幅度為-20dB。Audio100 audio tester中的波形信號全部從專業音頻信號發生儀器采樣,所產生波形的頻率極為準確,失真度也極小,并且提供了專業的音頻測試信號說明。在1.0以前的版本均為測試版本,在以后的版本中將加入更多頻率的正弦波和不同頻率的方波、三角波等波形信號,成為一個具有專業品質的軟信號發生器。

    標簽: Audio 100 測音 軟件

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:半熟1994

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦!

    標簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2014-03-04

    上傳用戶:tianming222

  • PCB板設計中的接地方法與技巧

    “地”通常被定義為一個等位點,用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑,信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差,電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在,電流在閉環中流動,所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法:單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用,如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮

    標簽: PCB 法與技巧

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:pioneer_lvbo

  • PCB技朮大全

    設計流程 在pcb的設計中,其實在正式布線前,還要經過很漫長的步驟,以下就是主要設計的流程: 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統分割幾個pcb 將系統分割數個pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小  

    標簽: PCB

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:xauthu

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

    標簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:ynzfm

  • 高速PCB設計指南

    高速PCB設計指南之(一~八 )目錄      2001/11/21  一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設計 二、1、高密度(HD)電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、1、改進電路設計規程提高可測性2、混合信號PCB的分區設計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、1、印制電路板的可靠性設計 五、1、DSP系統的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區設計3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統的設計陷阱3、信號隔離技術4、高速數字系統的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點3、布局布線技術的發展 注:以上內容均來自網上資料,不是很系統,但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式,所以缺圖和表格。另外,可能有小部分內容重復。

    標簽: PCB 設計指南

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:songrui

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 基于Multisim八音階電子琴的設計與仿真

    介紹了以RC串并聯選頻網絡為主振電路的電子琴設計方法,給出了八音階電子琴電路參數的設計方法和一組參數值。 并采用Multisim10對RC串并聯正弦波振蕩電路進行了設計仿真。結果證明,用模擬電路方法制作電子琴結構簡單,而且成本低廉,符合C音調基準音標準。

    標簽: Multisim 電子琴 仿真

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:yupw24

  • 電工36“技”:計算方法、計算實例

    電氣人員應該具備的最基本知識

    標簽: 電工 計算方法 計算

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:jkhjkh1982

  • 溫濕度傳感器 sht11 仿真程序下載

    溫濕度傳感器 sht11 仿真程序 sbit out =P3^0; //加熱口  //sbit input =P1^1;//檢測口  //sbit speek =P2^0;//報警  sbit clo =P3^7;//時鐘  sbit ST =P3^5;//開始  sbit EOC =P3^6;//成功信號  sbit gwei =P3^4;//個位  sbit swei =P3^3;//十位 sbit bwei =P3^2;//百位 sbit qwei =P3^1;//千位 sbit speak =P0^0;//報警音 sbit bjled =P0^1;//報警燈 sbit zcled =P0^2;//正常LED  int count;  uchar xianzhi;//取轉換結果 uchar seth;//高時間 uchar setl;//低時間 uchar seth_mi;//高時間 uchar setl_mi;//低時間  bit  hlbz;//高低標志  bit  clbz;  bit  spbz;       ///定時中斷程序/// void t0 (void) interrupt 1 using 0 {     TH0=(65536-200)/256;//5ms*200=1000ms=1s   TL0=(65536-200)%256;  clo=!clo;//產生時鐘      if(count>5000)   {     if(hlbz)            {       if(seth_mi==0){seth_mi=seth;hlbz=0;out=0;}    else seth_mi--;       }     if(!hlbz)            {       if(setl_mi==0){setl_mi=setl;hlbz=1;out=1;}    else setl_mi--;       }   count=0;   }      else count++;         } ///////////// ///////延時/////// delay(int i) {    while(--i);          }     ///////顯示處理/////// xianshi() {      int   abcd=0;     int i;     for (i=0;i<5;i++) {   abcd=xianzhi;  gwei=1;  swei=1;  bwei=1;  qwei=1;  P1=dispcode[abcd/1000];   qwei=0;  delay(70);   qwei=1;  abcd=abcd%1000;  P1=dispcode[abcd/100];  bwei=0;  delay(70);  bwei=1;   abcd=abcd%100;  P1=dispcode[abcd/10];  swei=0;  delay(70);  swei=1;  abcd=abcd%10;  P1=dispcode[abcd];  gwei=0;  delay(70);  gwei=1;  } }   doing()   {     if(xianzhi>100)     {bjled=0;speak=1;zcled=1;}  else {bjled=1;speak=0;zcled=0;}   }   void main(void)  {  seth=60;//h60秒  setl=90;//l90秒  seth_mi=60;//h60秒  setl_mi=90;//l90秒  TMOD=0X01;//定時0 16位工作模式   TH0=(65536-200)/256;   TL0=(65536-200)%256;    TR0=1; //開始計時  ET0=1;   //開定時0中斷  EA=1;    //開全中斷  while(1)  {      ST=0;    _nop_();     ST=1;    _nop_();     ST=0;  //   EOC=0;          xianshi();       while(!EOC)   {         xianshi();    }        xianzhi=P2;             xianshi();     doing();  }  }

    標簽: sht 11 溫濕度傳感器 仿真程序

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:黃蛋的蛋黃

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