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語(yǔ)音端點(diǎn)(diǎn)

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 無(wú)源雙端全隔離方案的技術(shù)要點(diǎn)及應(yīng)用實(shí)效

    無(wú)源雙端全隔離方案,是在兩端通信設(shè)備接口與通信線路之間各串入一只新型無(wú)源串口隔離器,從而使兩端設(shè)備接口得到"均等而有效"的保護(hù)。通過電路形式、振蕩頻率、元器件參數(shù)及變壓器繞組匝數(shù)變比的優(yōu)化創(chuàng)新,解決了新型隔離器串口竊電的微功耗高效率隔離傳輸、由單電源形成雙極性邏輯電平、以及兩端隔離器的通用性和自環(huán)狀態(tài)下的電能平均分配等關(guān)鍵問題。2010年以來(lái),大慶油田處于該隔離器保護(hù)之下的90臺(tái)通信設(shè)備的接口從未因雷擊損壞,并能方便地進(jìn)行自環(huán)測(cè)試。

    標(biāo)簽: 無(wú)源 雙端 方案 隔離

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:Wwill

  • 基于UC3842的單端反激式隔離開關(guān)穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)

    基于UC3842的單端反激式隔離開關(guān)穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 3842 UC 單端反激式 隔離開關(guān)

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:tuilp1a

  • N+緩沖層對(duì)PT-IGBT通態(tài)壓降影響的研究

     N+緩沖層設(shè)計(jì)對(duì)PT-IGBT器件特性的影響至關(guān)重要。文中利用Silvaco軟件對(duì)PT-IGBT的I-V特性進(jìn)行仿真。提取相同電流密度下,不同N+緩沖層摻雜濃度PT-IGBT的通態(tài)壓降,得到了通態(tài)壓降隨N+緩沖層摻雜濃度變化的曲線,該仿真結(jié)果與理論分析一致。對(duì)于PT-IGBT結(jié)構(gòu),N+緩沖層濃度及厚度存在最優(yōu)值,只要合理的選取可以有效地降低通態(tài)壓降。

    標(biāo)簽: PT-IGBT 緩沖層

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:thesk123

  • 7805三端穩(wěn)壓器應(yīng)用

    7805三端穩(wěn)壓器應(yīng)用

    標(biāo)簽: 7805 三端穩(wěn)壓器

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:dumplin9

  • LK1628 LED驅(qū)動(dòng)控制專用電路

    LK1628是一種帶鍵盤掃描接口的LED驅(qū)動(dòng)控制專用電路,內(nèi)部集成有MCU數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED驅(qū)動(dòng)、鍵盤掃描等電路。且在輸入端口內(nèi)置上拉,可在應(yīng)用方案中省去外部上拉電阻。采用CMOS工藝,VDD供電為5V,超強(qiáng)的輸入端口干擾能力,輸入端口內(nèi)置上拉電阻,顯示模式:4位×13段—7位×10段,按鍵掃描:10×2位。輝度調(diào)節(jié)電路(占空比8級(jí)可調(diào)),串行接口(CLK,STB,DI/O),振蕩方式:內(nèi)置RC振蕩,內(nèi)置上電復(fù)位電路,ESD HBM:﹥8KV,SOP28的封裝形式。

    標(biāo)簽: 1628 LED LK 驅(qū)動(dòng)控制

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:YUANQINHUI

  • DCDC模塊輸入端電壓反加后的影響分析

    在航天等空間產(chǎn)品中使用的分布式供電系統(tǒng)中,總體電路一般只提供27~30 V的直流一次電源,各單機(jī)產(chǎn)品大多采用DC/DC模塊將該一次電源轉(zhuǎn)換為所需的二次電源,并實(shí)現(xiàn)一次地與二次地的隔離。分析了INTERPOINT公司的DC/DC模塊的輸入端反接后,輸入電壓對(duì)DC/DC模塊、電源保護(hù)濾波電路及負(fù)載的影響,通過仿真與驗(yàn)證試驗(yàn),得出電源模塊輸入端反接后單機(jī)產(chǎn)品中電源保護(hù)電路發(fā)生作用,對(duì)產(chǎn)品中負(fù)載無(wú)影響,可以繼續(xù)使用。電源模塊失效分析對(duì)航天產(chǎn)品中電源模塊中出現(xiàn)類似的故障后的處理提供了參考。

    標(biāo)簽: DCDC 模塊 輸入端

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:kangqiaoyibie

  • MR-PRO測(cè)試幻象電源應(yīng)用手冊(cè)

    幻象電源在專業(yè)音響領(lǐng)域幾乎是無(wú)處不在的。MR-PRO內(nèi)含有測(cè)試幻象電源電壓的功能,可以持續(xù)監(jiān)測(cè)和顯示幻象電源輸出端的直流電壓。MR-PRO也可以接到調(diào)音臺(tái)的麥克風(fēng)輸入端,并持續(xù)監(jiān)測(cè)滿載或空載時(shí)的實(shí)際有效幻象電源電壓。本應(yīng)用指南詳細(xì)描述了如何按照IEC1938標(biāo)準(zhǔn)對(duì)幻象電源進(jìn)行量測(cè)。

    標(biāo)簽: MR-PRO 測(cè)試 電源應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:rocketrevenge

  • 電源濾波設(shè)計(jì)精華

    找一塊電源仔細(xì)看一下,在電源部分中,跨接L-N之間的小方塊(單位是μF)電容就是X電容,通常在是電源入口的第一個(gè);同樣,在電源部分的跨接L-PE和N-PE之間的藍(lán)色的安規(guī)電容(單位pF)就是Y電容,通常是成對(duì)出現(xiàn)的。   或者你可以形象的看,X電容具有2個(gè)輸入端,2個(gè)輸出端,很象X;Y電容具有一個(gè)輸入端,一個(gè)輸出端以及一個(gè)公共的大地,很象一個(gè)Y   沒有什么概念的,一個(gè)在差?;芈飞?,一個(gè)在共?;芈飞希琗、Y的名稱純粹是一個(gè)稱呼,就象是X和Y軸一樣   X電容主要用于流電源線路中,此時(shí)當(dāng)電容失時(shí)不致產(chǎn)生線間放電。X電容器的測(cè)試條件是:在交流電壓的有效值*1.5的電壓下工作100Hour;再加上1KV的高壓測(cè)試。Y電容器在一旦失效會(huì)導(dǎo)致放電危險(xiǎn)(尤其是對(duì)外殼)時(shí)是強(qiáng)制使用的。Y類型電容器的測(cè)試條件是:在交流電壓的有效值*1.7的電壓下工作100Hour,加上2KV高壓測(cè)試。如果電容器用于不接地的II類產(chǎn)品中,則要增加至4KV。

    標(biāo)簽: 電源 濾波設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

    上傳用戶:1583264429

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