所有MEMS麥克風(fēng)都具有全向拾音響應(yīng)，也就是能夠均等地響應(yīng)來(lái)自四面八方的聲音。多個(gè)麥克風(fēng)可以配置成陣列，形成定向響應(yīng)或波束場(chǎng)型。經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，波束成形麥克風(fēng)陣列可以對(duì)來(lái)自一個(gè)或多個(gè)特定方向的聲音更敏感。麥克風(fēng)波束成形是一個(gè)豐富而復(fù)雜的課題。本應(yīng)用筆記僅討論基本概念和陣列配置，包括寬邊求和陣列和差分端射陣列，內(nèi)容涵蓋設(shè)計(jì)考慮、空間和頻率響應(yīng)以及差分陣列配置的優(yōu)缺點(diǎn)。
標(biāo)簽： 麥克風(fēng)陣列 波束成形
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶(hù)：chenlong
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶(hù)：康郎
高速PCB設(shè)計(jì)指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、1、高密度（HD）電路設(shè)計(jì)2、抗干擾技術(shù)3、PCB的可靠性設(shè)計(jì)4、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 三、1、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)性2、混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)3、蛇形走線的作用4、確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 四、1、印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)2、POWERPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)3、PCB互連設(shè)計(jì)過(guò)程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、1、混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則2、分區(qū)設(shè)計(jì)3、RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱3、信號(hào)隔離技術(shù)4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能2、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)3、布局布線技術(shù)的發(fā)展 注：以上內(nèi)容均來(lái)自網(wǎng)上資料，不是很系統(tǒng)，但是對(duì)有些問(wèn)題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內(nèi)容重復(fù)。
標(biāo)簽： PCB 設(shè)計(jì)指南
上傳時(shí)間： 2014-05-15
上傳用戶(hù)：wuchunzhong
幻象電源在專(zhuān)業(yè)音響領(lǐng)域幾乎是無(wú)處不在的。MR-PRO內(nèi)含有測(cè)試幻象電源電壓的功能，可以持續(xù)監(jiān)測(cè)和顯示幻象電源輸出端的直流電壓。MR-PRO也可以接到調(diào)音臺(tái)的麥克風(fēng)輸入端，并持續(xù)監(jiān)測(cè)滿載或空載時(shí)的實(shí)際有效幻象電源電壓。本應(yīng)用指南詳細(xì)描述了如何按照IEC1938標(biāo)準(zhǔn)對(duì)幻象電源進(jìn)行量測(cè)。
標(biāo)簽： MR-PRO 測(cè)試 電源應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：rocketrevenge
本設(shè)計(jì)是以STC89C52RC芯片為核心，利用Keil UV4編寫(xiě)軟件和STC_ISP燒寫(xiě)軟件，設(shè)計(jì)出一個(gè)八音盒。八音盒主要由五大模塊構(gòu)成，包括單片機(jī)最小系統(tǒng)、4*4矩陣鍵盤(pán)、蜂鳴器發(fā)生電路和4位數(shù)碼管顯示電路。有8個(gè)按鍵對(duì)應(yīng)8首曲目播放按鈕，另外8個(gè)按鍵對(duì)應(yīng)do、re、mi、fa、so、la、si、do’八中音調(diào)。本設(shè)計(jì)主要使用單片機(jī)的內(nèi)部定時(shí)器0和中斷產(chǎn)生不同頻率的方波和延時(shí)驅(qū)動(dòng)蜂鳴器，并采取行列反轉(zhuǎn)掃描法識(shí)別鍵盤(pán)鍵值。由于使用的是實(shí)驗(yàn)箱已經(jīng)固化的電路，本設(shè)計(jì)主要從軟件設(shè)計(jì)上加以?xún)?yōu)化，以使蜂鳴器產(chǎn)生的音樂(lè)更純凈。最終實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)功能是任意播放8首單片機(jī)內(nèi)已存曲目，發(fā)揮部分是另外實(shí)現(xiàn)8個(gè)可演奏的琴鍵，使八音盒具有放音和簡(jiǎn)單演奏的兩重功能，并輔以數(shù)碼管顯示當(dāng)前播放曲目號(hào)，經(jīng)過(guò)優(yōu)化和調(diào)試，音色較好，琴鍵發(fā)音比較純正，初步達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶(hù)：450976175
提出一種基于單片機(jī)AT89C51SND1C的MP3播放系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。單片機(jī)集成了專(zhuān)用的解碼器，使用K9F1208閃存作為外存儲(chǔ)器，放音電路采用CS4330，存儲(chǔ)文件通過(guò)播放器上的USB接口設(shè)備從PC機(jī)上直接下載，液晶顯示采用LCD1602。方案設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，性?xún)r(jià)比高，低功耗，易擴(kuò)展。由于采用的是通用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的，可以很容易地移植到其他微控制器系統(tǒng)中，有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力和實(shí)用價(jià)值。 Abstract: A MP3 player design based on microchip AT89C51SND1C was presented, which used K9F1208 Flash chip as the memory circuit and used CS4330 as play chip. Storage files were download from PC through USB interfaces player on the device，and the LCD/602 was used as display screen. This system had characteristics of simple design,low power,easy expand，low cost and high recognition. Using of universual microchip make it easy to transplant to other microcontrol system，and have strong market competitiom and practical value.
上傳時(shí)間： 2014-12-27
上傳用戶(hù)：佳期如夢(mèng)
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專(zhuān)題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開(kāi)發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開(kāi)發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開(kāi)發(fā)與一般程式開(kāi)發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說(shuō)明………………………………….……41 第五章 程式改寫(xiě)………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫(xiě)………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少I(mǎi)O溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶(hù)：a471778
手機(jī)U盤(pán)相關(guān)信號(hào)：USB_PWR: USB LDO 供電輸入 from I/O接口VUSB: CPU USB模塊供電輸入 3.3V from U403USB_DM: USB數(shù)據(jù)輸入/出負(fù)極 1.2VUSB_DP: USB數(shù)據(jù)輸入/出正極 1.2VGP02_USB_EN: USB LDO供電使能信號(hào)EINT3_USB: USB中斷信號(hào)
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶(hù)：黃蛋的蛋黃
芯片M34116是一種功能強(qiáng)大的，廣泛應(yīng)用于程控交換通信系統(tǒng)中的會(huì)議專(zhuān)用芯片，它能夠?qū)崿F(xiàn)會(huì)議呼叫功能，同時(shí)其提供的聲音產(chǎn)生功能也非常實(shí)用，能產(chǎn)生通信系統(tǒng)中的各種標(biāo)準(zhǔn)提示音，從而省卻了采用其它方式產(chǎn)生語(yǔ)音提示音的麻煩。本文主要介紹了M34116的聲音產(chǎn)生功能，同時(shí)了給出實(shí)際的硬件連接圖和聲音產(chǎn)生的控制程序。
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶(hù)：Jesse_嘉偉
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