本文設計了一種基于S3C2410X微處理器、Linux操作系統的無線多媒體傳輸系統。論文首先介紹了系統的結構功能設計；接著給出了嵌入式無線音視頻傳輸系統軟硬件設計方案，包括系統發送端硬件結構設計和接收
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：zttztt2005
·詳細說明：高精度C語音識別。使用雙精度變音算法。系統環境：Access2002+文件列表: Metaphone.NET .............\AssemblyInfo.cs .............\bin .............\...\Debug .............\...\Release
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：蔣清華嗯
·音視頻編解碼的H.263協議-C語言編寫
上傳時間： 2013-06-16
上傳用戶：user08x
FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能，臺灣人寫的，關于FPGA應用的技術文章
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
空間多媒體通信過程中存在的不可預測的分組數據丟失、亂序，可變的鏈路傳輸及處理時延抖動以及收發端時鐘不同步與漂移等問題，這可能導致接收端在對音視頻數據進行顯示播放時產生音視頻不同步現象。為了解決此問題，提出了一種改進的基于時間戳的空間音視頻同步方法，該方法采用一種相對時間戳映射模型，結合接收端同步檢測和緩沖設計，能夠在無需全網時鐘和反饋通道的情況下，實現空間通信中的音視頻同步傳輸，并在接收端進行同步播放顯示。對該方法進行了仿真，結果表明了設計的可行性。同步前的均方根誤差SPD值平均在150 ms左右，最大能達到176.1 ms。文中方法能將SPD值控制在60 ms左右，不僅能實現音視頻同步傳輸，并且開銷很小，可應用在空間多媒體通信中。
標簽： 音視頻
上傳時間： 2013-11-21
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
設計并制作了一種智能音控小車。以凌陽單片機SPCE061A為核心控制部件，以減速直流電機LS17RU419i、電機驅動芯片L298N、紅外線光電傳感器ST178等為主要元件，開發了系統的硬件和智能控制軟件，其中軟件包括小車避障及路徑控制軟件、語音識別及播放軟件。智能音控小車的運行狀態表明該設計方案是可行的。
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：wenwiang
介紹了由Flash單片機AT89C2051及數碼語音芯片 ISD256o組成的電腦語音系統。設計出了系統的硬件電路， 給出了錄、放音實用的源程序。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：love1314
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
特點： 精確度±0.15%滿刻度 可同時測量交流相電壓,線電壓,電流,實功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時 輸入配線系統可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設定(1至9999) 手動與自動顯示模式可任意規劃 3組警報控制功能 數位RS-485界面
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：life840315
