本文設(shè)計了一種基于S3C2410X微處理器、Linux操作系統(tǒng)的無線多媒體傳輸系統(tǒng)。論文首先介紹了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)功能設(shè)計；接著給出了嵌入式無線音視頻傳輸系統(tǒng)軟硬件設(shè)計方案，包括系統(tǒng)發(fā)送端硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計和接收
標(biāo)簽： ARM-Linux 無線 傳輸系統(tǒng) 音視頻
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：zttztt2005
·詳細(xì)說明：高精度C語音識別。使用雙精度變音算法。系統(tǒng)環(huán)境：Access2002+文件列表: Metaphone.NET .............\AssemblyInfo.cs .............\bin .............\...\Debug .............\...\Release
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：蔣清華嗯
·音視頻編解碼的H.263協(xié)議-C語言編寫
上傳時間： 2013-06-16
上傳用戶：user08x
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計改善即時應(yīng)用性能，臺灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
空間多媒體通信過程中存在的不可預(yù)測的分組數(shù)據(jù)丟失、亂序，可變的鏈路傳輸及處理時延抖動以及收發(fā)端時鐘不同步與漂移等問題，這可能導(dǎo)致接收端在對音視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示播放時產(chǎn)生音視頻不同步現(xiàn)象。為了解決此問題，提出了一種改進(jìn)的基于時間戳的空間音視頻同步方法，該方法采用一種相對時間戳映射模型，結(jié)合接收端同步檢測和緩沖設(shè)計，能夠在無需全網(wǎng)時鐘和反饋通道的情況下，實現(xiàn)空間通信中的音視頻同步傳輸，并在接收端進(jìn)行同步播放顯示。對該方法進(jìn)行了仿真，結(jié)果表明了設(shè)計的可行性。同步前的均方根誤差SPD值平均在150 ms左右，最大能達(dá)到176.1 ms。文中方法能將SPD值控制在60 ms左右，不僅能實現(xiàn)音視頻同步傳輸，并且開銷很小，可應(yīng)用在空間多媒體通信中。
標(biāo)簽： 音視頻
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：comer1123
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
設(shè)計并制作了一種智能音控小車。以凌陽單片機(jī)SPCE061A為核心控制部件，以減速直流電機(jī)LS17RU419i、電機(jī)驅(qū)動芯片L298N、紅外線光電傳感器ST178等為主要元件，開發(fā)了系統(tǒng)的硬件和智能控制軟件，其中軟件包括小車避障及路徑控制軟件、語音識別及播放軟件。智能音控小車的運行狀態(tài)表明該設(shè)計方案是可行的。
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：wenwiang
介紹了由Flash單片機(jī)AT89C2051及數(shù)碼語音芯片 ISD256o組成的電腦語音系統(tǒng)。設(shè)計出了系統(tǒng)的硬件電路， 給出了錄、放音實用的源程序。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：love1314
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
特點： 精確度±0.15%滿刻度 可同時測量交流相電壓,線電壓,電流,實功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時 輸入配線系統(tǒng)可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設(shè)定(1至9999) 手動與自動顯示模式可任意規(guī)劃 3組警報控制功能 數(shù)位RS-485界面
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：life840315
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